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联发科的崛起?传华为下单1.2亿巨额芯片大单!

The following article is from 21ic电子网 Author 付斌


21ic家获悉,媒体报道称,日前华为与联发科签订了合作意向书以及采购大单,据称订单数量超过1.2亿颗芯片。
 
报道称,假若以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分得到的市占率超过2/3。换言之,如此大的采购量,华为将是联发科最大的客户,联发科的营收也将直线上升。
 
联发科方面,得到消息后表示,根据公司政策,不评论单一客户相关讯息;华为方面则暂时没有回应。就在前两天,报道显示华为已与高通达成和解并签署交叉协议,华为自此也可购买高通的专利,为此华为付出了18亿美元。
 

与此同时,华为最新的5nm麒麟芯片在最近被爆料,根据“手机晶片达人”信息显示,5nm新麒麟芯片有望命名为1020,不出意外将在Mate40系列搭载,成本介于苹果A14与Apple ARM CPU之间,这意味着芯片大小也在两者之间;另一方面,同样位阶的产品,海思处理器的芯片大小普遍会比联发科、高通大一些。
 
从之前分析来看,台积电自9月14日起不再向华为出货芯片,虽然加紧了库存,麒麟1020或许暂时够用了,但麒麟海思之后的芯片生产一直是一个问题。还有外媒分析,今年5nm麒麟1020或供应不足,因此将分为双处理器方案,即国内为麒麟1020,国外为高通、联发科甚至三星选择。
 
21ic家认为,华为此举将大大增强了供应链的多元化,保障了芯片的持续供应。在美方的多重阻挠之下,海思麒麟之后的供应是一个难题,除此之外,就只有苹果A系、三星猎户座、高通骁龙和联发科这几种选择。三星曾明确拒绝过华为建立“非美系厂房”,韩媒也表示华为是三星最大的竞争者,所以可能会拒绝为华为代工;而苹果则更不太可能供应芯片了,何况也是使用的台积电代工。通过两次新闻,华为目前已经拿下了高通和联发科两大路线,也充分完善了海思麒麟之后的“备胎”。 
事实上,华为与联发科的合作是一直持续的,多元化的芯片供应方案已是早早布局。华为公司轮值董事长徐直军也曾经表示,在美方持续打压和2020年开局的公共卫生事件之下,华为能从三星、联发科、展讯购买芯片来生产手机。虽然他并未直接透露相关的合作计划,但不难看出华为已经做好了多手准备来应对美国的制裁。
 
联发科已推出中端的天玑800芯片、天玑820芯片、天玑720芯片和定位更高的天玑1000 Plus芯片,在联发科第二季度的电话会议中,联发科宣布搭载该公司芯片的5G智能手机将在第三季度开始向中国大陆以外的地区发货;展锐也推出了虎贲T7520芯片,联想、海信等厂商已经采用了该5G方案。
 
目前来说,华为已有7款采用联发科4G曦力芯片和5G天玑芯片的手机。华为畅享系列、Y系列,以及荣耀Play系列都是使用的联发科的4G芯片,而Helio P35,Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max则采用的是5G天玑800。不过总体来说,主要还是集中在低端产品,4G供货比重在15%左右,预计2020年底供货比重提升到30%。
 
如果采购消息属实,联发科的5nm 5G芯片很有机会进入华为明年上半年旗舰级之中,外资机构预计联发科5G芯片出货量将会从2020年的5000万套提升到2021年的1.9亿套,同比大涨280%。


联发科技预计,2020年Q3公司的营收将达到27.7-27.9亿美元,与上一季度的23亿美元相比,环比增长22% -30%,远远超出市场预期,主要因为公司预计产品出货量将极速增长,特别是天玑5G SoC系列。
 
另据TrendForce调研表示,华为有望在今年以28.5%的份额,击败瑞典爱立信2个百分点,芬兰的诺基亚预计将以22%的份额位居第三。

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