“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，目前是新基建的基石，是信息社会的粮食”，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在开幕致辞中如是说。通过一组数据来看，目前我国集成电路产业发展已驶入快车道，年复合增长率已超过20%。2019年我国集成电路产业规模实现7000多亿元，同比增长15.8%，远胜于全球整体的负增长局面。而在今年上半年新冠疫情的影响下，我国半导体产业依然保持了16%的增长。今年是特殊的一年，疫情的冲击，既是危、也是机。中国半导体行业理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学表示，半导体作为高度国际化的产业，在新冠疫情向全球蔓延情况下，也不可避免受到一定冲击。从前三季度信息产业运行来看，一方面对终端需求、物流等领域对半导体行业造成了一定负面影响，另一方面，随着线上办公、视频会议、网络授课等需求，以及5G等新兴应用的兴起，也为产业发展带来了新的机遇。事实上，通过数据端来看，根据中国半导体行业协会的统计，上半年中国集成电路产业销售额为3539亿元，同比增长16.1%，上半年中国集成电路进出口同样保持着良好的增长势头，发展体现了极强的韧性。他表示，在全国许多产业处于非常不利的情况下，还能有这样的增长，对国家也是一个重大的贡献。“半导体行业依靠全球市场和全球供应链而蓬勃发展，我们需要关注开放的贸易与创新，这既是成功的基石，也是消费者继续享受科技福祉的必要前提”， 美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson强调了全球产业链协作的重要性，他认为没有一个国家能够独立提供整个产业链，中国政府恪守承诺坚定不移地实行开放政策，稳定对外贸易和投资，是令人鼓舞和振奋人心的，这笃定了外资公司的信心。全球市场仍然是国产发展不容小觑的方向，通过中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立展出的一组数据显示，在过去35年中，全球半导体市场增长近20倍，年均增速达9%。预计到2030年，全球半导体市场规模有望增长到万亿美元规模。存量市场上，如手机、服务器等产品中，半导体价值量持续提升；新兴市场上，如5G、人工智能、智能汽车等，成为半导体增长重要驱动力。值得一提的是，全球半导体贸易值为产值的3～4倍，半导体供应链呈现高度全球化的态势。比如硅片生产主要集中在日本、中国台湾，晶圆制造集中在中国台湾、中国大陆、韩国、日本、美国，封装测试主要集中在中国大陆、马来西亚、新加坡，整机组装集中在中国大陆、中国台湾、马来西亚、越南、墨西哥等。2019年中国大陆集成电路进口金额达3055.5亿美元，出口金额达1345亿美元。
美国半导体行业协会总裁兼CEO John Neuffer在会上指出，中国是世界上最大的电子消费国，也是美国芯片制造商最大的市场。2019年，中国市场占美国半导体公司收入的36%。如今，中国已经拥有了17%的芯片产量，预计到本世纪末，这一比例将增长到约28%。此外，中国半导体企业创新能力正在不断加强，参与全球半导体产业的程度不断加深，尤其是在晶圆厂和OSAT领域。日本、韩国、中国台湾等地都逐渐成为了全球半导体产业链中重要的一员。“这种全球化和区域专业化推动着半导体行业发展至今，竞争力是推动半导体进步的一个重要原因。历史表明，其他国家在半导体行业的崛起确实带来了新的挑战，但全球产业链的成功表明我们有能力去面对这种竞争。”