120亿元！闻泰科技投晶圆制造

10月30日晚间，闻泰科技(600745)发布三季报显示，受益于通讯板块5G产品的大幅增长以及安世集团纳入合并范围，报告期公司营业收入、净利润双增，其中净利润同比增长超3倍，基本每股收益1.97元。

同日，闻泰科技披露控股股东拟投资120亿元在上海市临港区投资建设12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目。

官网显示，闻泰科技主营半导体和通讯两大业务板块，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

半导体业务板块

闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过2.5万个，产品种类超过1.5万种，每年新增800多种新产品，绝大多数为车规级产品。安世半导体年产能超过1000亿颗，在与欧美半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先。

通讯业务板块

包括手机、平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等领域，服务的客户均为全球主流品牌，已经与90%以上的主流品牌建立合作关系并不断深化。研发中心分布在上海、无锡、深圳、西安、台北，制造基地分布在嘉兴、无锡、昆明、印度和印尼，另外在美国、韩国设立了创新中心。

国际数据公司IDC、美国市场调研机构IHS和中国赛诺市场研究公司的研究数据均显示，闻泰连续多年出货量在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。

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