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半导体、SMT行业高效检测,2100万CXP-12超高速相机“以快制快”!
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半导体、SMT行业中对于高速相机的应用已经得到了市场的普遍认可,但随着产品迭代和需求升级,行业应用中对于更高分辨率和更高帧率的相机产生迫切的需求。海康机器人洞察用户需求,推出了2100万像素CXP-12超高速面阵工业相机。"
新品 · 2100万CXP-12超高速相机
■ 高分辨率,超高速
■ 大靶面,高灵敏度
■ 低功耗设计,无风扇结构
同时针对高速飞拍应用进行了无风扇设计,去除上一代产品的风扇散热,取而代之的是通过中框通孔和散热鳍片将核心器件的温度传导至环境中。防止因风扇抖动带来的拍摄稳定性影响。
■ Sequencer参数轮询
CXP-12接口系列相机
除2100万以外,海康机器人针对CXP-12高速传输接口技术还布局2500万、6500万系列产品可供选择。
行业应用场景
由于这款相机超高速的特点,尤为适合半导体与SMT行业使用。
■ SMT行业
SMT行业中SPI与AOI两道工序中的视觉应用都可使用MV-CH210-90YM相机。市场对于AOI工序的节奏要求提升,尤其是3D AOI工艺中节奏要求甚至是SPI工序的3-4倍,需要在4k×3k分辨率下达到300fps左右的速度。MV-CH210-90YM通过ROI后,可满足帧率要求。
另外在3D AOI检测中,基于不同光源亮度和色彩的差异,可凸显出不同缺陷或特征。Sequencer功能通过配合多色光源做伪3D,通过伪3D融合展现侧面、高度等信息,如判断锡膏焊接程度。
■ 半导体行业晶圆检测
电子半导体行业晶圆检测,主要检测晶圆切割后崩边以及背面隐裂等缺陷,由于实际生产中上下料的节奏非常快,要求相机拍照的节奏也很快。MV-CH210-90YM超高速相机,可有效提升检测效率,加快生产节奏。
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