【深度·天风电子】扩产受益，材料先行，国产替代进行中
半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石，制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提升。市场规模增长迅速，2021年达到643亿美元，同比增长15.86%。分产品来看，晶圆制造材料占比较封装材料更高，2018-2020年占比均超过60%。我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足，随着中国晶圆制造产能的提升，晶圆制造材料占比有望不断提升。
晶圆制造材料核心优势不足，自给率低，国产替代空间大。外部环境影响供给，内部扩产增加需求，政策加码鼓励国产替代，半导体材料量价齐升。近年来，疫情、俄乌冲突、中美关系等外部因素都给半导体产业链带来了诸多不确定性，半导体制造材料的供给与价格也受到相应影响。同时，大陆晶圆厂产能的提升及技术节点的进步驱动了半导体材料的需求量显著提升。自2014年以来，中国政府大力主导推动整体产业发展，政策持续推动半导体国产化。国产半导体材料在内外因素共同驱动下，量价齐升。
我们看好下游长江存储等厂商扩产后带来半导体材料端的释放与增速。
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【光刻胶】
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彤程新材：收购北京科华+北旭电子，打造半导体&FPD光刻胶平台
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飞凯材料：紫外固化和电子化学品龙头，TFT-LCD光刻胶产能待释放
【光掩膜】
清溢光电：规模最大国产光掩膜供应商之一，客户拓展实现突破
【CMP材料】
鼎龙股份：国产CMP抛光垫核心供应商，泛半导体材料迎来放量
安集科技：国产CMP抛光液龙头，产品品类逐步拓展
【湿电子化学品】
上海新阳：湿电子化学品产业龙头，多项产品不断突破，定增加码光刻胶
中巨芯：电子化学材料龙头，G4级以上湿电子化学品品控，客户群丰富
【溅射靶材】
江丰电子：国内高纯溅射靶材产业龙头，优质客户在手增长可期
有研新材：有色金属材料龙头，子公司有研亿金布局高端靶材产品
【前驱体】
雅克科技：前驱体产业龙头，电子材料平台日渐成型
【第三代半导体材料】
三安光电：化合物半导体业务多轮驱动, 加速替代海外供应商
天岳先进：国内领先第三代半导体碳化硅衬底材料制造商
露笑科技：成功研发6英寸导电型碳化硅衬底片
东尼电子：大力布局半导体领域碳化硅半导体材料
风险提示：海内外疫情反复、研发成果不及预期、下游需求不及预期、客户认证进度不及预期
注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《扩产受益，材料先行，国产替代进行中》
对外发布时间 2022年9月19日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师：
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。
李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。
包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。