【半导体·周报】去库存延续，新能源/新品/新技术有望带动增长

观点

本周行情概览：

本周申万半导体行业指数下跌6.40%，同期创业板指数下跌2.68%，上证综指下跌1.22%，深证综指下跌2.27%，中小板指下跌2.22%，万得全A下跌1.77%。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌5.0%，半导体设备板块本周下跌5.1%，分立器件板块本周下跌3.9%，半导体材料板块本周下跌3.0%，IC设计板块本周下跌4.6%，封测板块本周下跌2.2%，其他板块本周上涨0.2%。

IC设计：去库存或延续，重点关注汽车/物联网/边缘计算等领域。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收74/37.3/34.2亿台币，同比增长-0%/3%/-22%。模拟芯片方面，硅力杰/致新实现营收19.9亿台币与5.67亿台币，同比增长-4%/-9%。主控芯片方面,联发科/瑞昱实现营收447/104亿台币，同比增长9%/6%。高速传输芯片方面，谱瑞/信骅/威锋电子8月实现营收14.8/4.03/2.06亿台币，同比增长-16%/-6%/-3%。MCU方面，盛群/新唐/松翰8月实现营收4.7/34.9/2.55亿台币，同比增长-5%/5%/-2%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积实现营收13.9/1.98/3.02亿台币，同比增长2%/-4%/2%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积实现营收65.3/7.46/1.64亿台币，同比增长-5%/17%/-8%。

功率器件：新能源需求旺盛，国内积极布局第三代半导体。功率器件厂商方面，茂硅/杰力/富鼎/强茂实现营收1.91/2.61/2.88/10亿台币，同比增长0%/-15%/-14%/-10%。2022年上半年能源汽车渗透率提升，在汽车整体销售下滑的情况下逆势成长，纯电动汽车中对功率半导体的需求数倍于传统油车，功率器件的成本相较传统燃油车提升明显，看好新能源汽车为功率器件带来的增长动能。同时，第三代功率半导体以SiC材料为衬底，大幅降低开关损耗，相关厂商亦在争夺布局。

代工封测：消费需求疲软或向上传导，先进制程/封装有望持续增长。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电实现营收2181/253/64.3亿台币，同比增长17%/2%/-4%，半导体市场需求持续成长，尤其是车用和高效运算。封装测试方面，日月光/京元电/力成实现营收638/28.9/70.8亿台币，同比增长10%/-10%/-8%。

建议关注：

1）半导体零部件：正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机/国机精工；

2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体/凯美特气/杭氧股份/和远气体；

3）半导体设计：纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息；

4）IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

6) 卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

风险提示：疫情继续恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期

1.每周谈：半导体去库存已至，新品/新技术/新材料或平滑周期

1.1. 中国台湾半导体企业8月营收数据

8月营收受外部环境影响，旺季不旺+去库存导致大部分企业同比/环比增速下滑。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收74/37.3/34.2亿台币，同比增长0%/3%/-22%，环比均有下跌。受疫情影响，客户拉货意愿降低，联发科2022M08实现营收447亿台币，同比增长9%，环比增长4%；瑞昱则实现营收104亿台币，同比增长6%。MCU方面，盛群/新唐/松翰8月分别实现营收4.7/34.9/2.55亿台币，同比增长-5%/5%/-2%。高速传输芯片方面，谱瑞与威锋电子8月分别实现营收14.8亿台币与2.06亿台币，同比下跌16%与3%。显示驱动芯片方面，各厂商环比业绩下滑严重，联咏/敦泰/聚积8月实现营收65.3/7.46/1.64亿台币，同比增长-5%/17%/-8%。模拟芯片方面，硅力杰与致新8月分别实现营收19.9亿台币与5.67亿台币，同比下跌4%与9%。射频芯片方面，受智能手机行情下行影响，手机PA需求疲弱：稳懋/宏捷科/立积8月分别实现营收13.9/1.98/3.02亿台币，同比上涨2%/-4%/2%。功率器件方面，2022M08茂硅/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.91/1.61/2.88/10亿台币，同比增长0%/-15%/-14%/-10%。碳化硅方面，2022M08汉磊与嘉晶分别实现营收8.13亿台币与5.21亿台币，同比增长1%与0%。晶圆代工方面。台积电/联电/力积电8月分别实现营收2181/253/64.3亿台币，同比增长17%/2%/-4%。封测方面，产能持续满载。日月光/京元电/力成8月分别实现营收638/28.9/70.8亿台币，同比增长10%/-10%/-8%。

1.2. IC设计：新能源相关需求仍旺盛，消费需求疲软或影响去库存进度

存储芯片：受消费需求疲软影响，存储价格下滑或延续。

2022年8月，台系存储芯片厂商业绩表现不一；其中主营业务为NOR/NAND Flash的华邦电与旺宏分别实现业绩74亿台币与37.3亿台币，同比增长0%与3%；而主营业务为DRAM的南亚科实现营收34.2亿台币，同比下跌22%。传统上三季度为半导体行业销售旺季，但今年半导体销售的主力军存储芯片处于旺季不旺的销售态势，根据Statista的数据显示，今年存储芯片的销售额预计为1555亿美元，2021年这一数据为1538亿美元，同比仅增长1.1%。1）NOR Flash方面：美光缺货处于尾声，只有部分29系列的Nor Flash价格仍处于高位，大部分料号都有所降价。华邦和旺宏方面，供应充足且交期短，价格目前仍在缓跌状态。2）NAND Flash方面：根据Trendforce集邦咨询数据，将下修第三季NAND Flash wafer合约价，预估跌幅将由原先预估的15~20%，扩大至30~35%。随着智能手机及笔电订单需求大幅修正，2022下半年NAND Flash呈现供过于求态势，TrendForce集邦咨询预期，第四季NAND Flash wafer恐再下跌20%。3）DRAM方面：第三季旺季不旺，存储器位元消耗与出货量持续呈现季减，各终端买方因存储器需求明显下滑而延缓采购；同时，各DRAM供应商为求增加市占的策略不变，预计第四季DRAM价格跌幅扩大至13~18%。PC DRAM方面，以DDR4与DDR5来看，第四季价跌预测皆是13~18%，而DDR5的跌价幅度将大于DDR4。

模拟芯片：车用/工控市场需求仍强劲，海外大厂投产或逐步缓解供需紧俏态势。2022M08，电源管理芯片厂商硅力杰与致新分别实现营收19.9亿台币与5.67亿台币，同比下跌4%与9%。2022年6月，德州仪器（TI）通知客户今年下半年供求失衡状况将会有所缓解；2022年5月德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工，项目投资总额约300亿美元，基地的首座工厂预计于2025年开始投产。而位于德州理查森的RFAB2工厂预计于2022年下半年开始投产。德州仪器供给状况的改善将影响模拟IC全行业的供需状况，但由于下游车用、工控需求仍然畅旺，尤其车用市场上新能源车产销两旺，需求能见度仍旧很高，模拟芯片仍是上升期。我们选取德州仪器两款芯片作为对比参考，一款是用于通信类电源管理IC，型号为TPS53513RVER，从去年12月开始价格呈现下降趋势；另一款是车用电源管理芯片，型号为TPS7A6650QDGNRQ1，在今年呈现上扬趋势。

主控芯片：产品竞争力带动市占率提升或部份平滑消费市场疲软带来的波动。联发科与瑞昱8月分别实现营收447亿台币与104亿台币，同比增长9%与6%。根据CINNO Research数据显示，2022上半年中国智能机SoC终端出货量约为1.34亿颗，同比下降约16.9%，海思同比下降81.5%。2022年Q2消费市场需求疲软导致智能机销量环比同比相加，第二季度中国智能机SoC终端出货量5990万颗，同比下降约19.9%，环比下降约19.4%。第二季度，在中国智能机SoC终端出货缩减的背景下，联发科市场占比进一步提升到43.3%，同比增加约8个百分点，高通占比约为34.5%，同比下降约1个百分点。2022上半年，中国智能机SoC终端出货市场中，联发科占比约为42.1%，同比增加约7个百分点，位于第一。从6月的数据来看，SoC出货有所回升，SoC终端出货量回升至约2320万颗，环比增加约21.3%，主要大厂联发科、高通、苹果与海思环比增幅均超20%。不过同比方面，终端总出货量依然下降约18.6%，其中仅联发科实现同比正增长。

高速传输芯片：服务器需求稳中有升，预计22Q3整机出货量环比增长。高速传输芯片厂商中，谱瑞、信骅与威锋电子8月分别实现营收14.8亿台币、4.03亿台币与2.06亿台币，同比增长-16%、-6%与-3%。TrendForce集邦咨询预估第三季全球服务器整机出货量仍有6.5%的季增，主要受疫后企业加速上云的需求动能持续支撑。自今年“两会”提出“东数西算”工程以来，通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系有望带动国内服务器市场需求。根据国际电子商情数据，2022 年全球服务器出货量将同比增长6%，达到1380万台，5G、汽车和高性能计算将是云服务提供商数据中心扩张的主要驱动力。

MCU：消费类产品去库存延续，车用/工控MCU。MCU厂商盛群/新唐/松翰8月实现营收4.7/34.9/2.55亿台币，同比增长-5%/5%/-2%。新唐表示，公司二季度开始就受到消费性客户库存影响，相关MCU出货减少，预计延续到Q3。尽管消费性MCU库存压力大，但车用/工控MCU库存仍处于健康水准。松翰也表示下游笔电、消费性需求下滑明显，伴随需求下滑的还有消费性MCU价格下降，现在市场处于量价双降的时期，松翰业绩将受到较大影响。根据中商情报网数据，中国市场消费类MCU占比较高达到26%，为MCU第一大应用或受到较大的影响。车用MCU国际大厂英飞凌、瑞萨等交货周期已延后到40周以上，中国市场新能源车渗透率不断提高的背景下，车用MCU涨价、产能吃紧状况预计延续。我们选取英飞凌的一款汽车MCU芯片，主要应用于各种安全相关应用包含安全气囊控制ECU、电动助力转向、xEV DCDC 转换器、xEV电池管理系统等，22下半年价格仍处于高位。

国产MCU在车规级MCU实现0-1的突破。以兆易创新为例，公司发布首款GD32A503系列车规级微控制器，开发基于AEC-Q100 Grade 1可靠性和安全性标准。流片、封装测试及生产供应链管理也已通过汽车行业质量管理体系IATF 16949:2016规范认证。芯片采用2.7-5.5V宽电压供电，工作温度范围-40~+125℃，工作寿命15年以上。系列产品已通过前期用户验证，目前正式开放样片和开发板卡申请，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。

射频芯片：手机PA库存仍处在调整阶段，物联网应用带动WiFi6芯片需求。8月份相关厂商表现不佳，砷化镓代工厂商稳懋与宏捷科8月分别实现营收13.9亿台币与1.98亿台币，同比增长2%与-4%；射频前端厂商立积8月实现营收3.02亿台币，同比增长2%。22年上半年受外部环境影响，中国大陆智能手机产量下滑影响手机PA的需求；以稳懋为例，随着中国智能手机出货下降，公司下修今年全年资本支出，从原规划120 亿元调降至约80 亿元，今年桃园龟山厂新产能计划也将先启用50%的产能，估年底月产能仅将提升至4.3 万片水准。射频前端方面，对后市看法正向。6GHz WiFi在宽带方面性能提升大，在需要高可靠性，低延迟通信的特定工业物联网方案中如工厂机器人自动化和AGV场景下优势独特。6GHz WiFi还提高了WiFi定位的准确性，让WiFi定位可以实现远距离更精准的定位功能。

显示驱动芯片：手机、TV消费类需求均疲软，预计22Q3价格仍有压力。显示驱动芯片厂商中，联咏、敦泰与聚积8月分别实现营收65.3亿台币、7.46亿台币与1.64亿台币，同比增长-5%、17%与-8%。全球新冠疫情反复、俄乌战争局势仍紧张，致消费端需求疲软、通胀高企，根据CINNO Research数据，显示驱动ICQ2降幅约在2-8%，预计第三季度继续扩大到4-15%。TV、Notebook与Monitor市场需求面临收缩，其中，TV品牌大厂砍单，TV面板价格跌至历史低点，中大尺寸面板DDIC价格承压。相关厂商业绩出现全面下滑, 联咏第二季度存货天数约达103天。

1.3. 功率器件：新能源需求旺盛，国内积极布局第三代半导体

功率器件下游需求分化，新能源相关需求强劲。功率器件厂商方面，茂硅/杰力/富鼎/强茂8月实现营收1.91/1.61/2.88/10亿台币，同比增长0%/-15%/-14%/-10%，其中茂硅与7月业绩相比环比略有上升，其余厂商均出现环比下降。碳化硅厂商方面，汉磊与嘉晶8月分别实现营收8.13亿台币与5.21亿台币，同比增长1%与0%，环比大幅增长26%与16%。茂矽受惠IDM 厂及二极体厂订单溢出，车用二极体及MOSFET 接单状况良好，实现业绩增长。由于IGBT在工业用与车用市场需求与日俱增，茂矽6英寸及8英寸共用的FS IGBT晶片背面制程生产设备已完成验证及开始送样，预计第二季完成客户初步认证，第三季逐步小量试产。

新能源汽车渗透率进一步提升，车用功率器件持续受益。根据发改委数据，我国新能源汽车保持快速增长，今年1—8月，新能源汽车产销分别完成397万辆和386万辆，同比增长1.2倍和1.1倍；出口34万辆，同比增长97.4%；新能源汽车销量占全部汽车销量比重达到22.9%；新能源汽车保有量超过1000万辆。在新能源汽车渗透加速，需求增长的背景下持续带动以MOSFET、IGBT为代表的功率IC需求。MOSFET适用于低功率场景，价格也相对便宜，而IGBT适用于高功率场景，价格也相对更高。以新能源车为例，以MOSFETs为代表的中低压分立器件广泛应用于汽车的电动座椅调节、雨刮器、LED照明、电池电路保护等领域。IGBT主要应用在主驱逆变；车载充电器（OBC）；小功率直流/交流(DC/AC)逆变；作为开关元件用在充电桩。按照FHEV、PHEV、BEV单车半导体价值量834美元计算，功率半导体单车价值量达到458.7美元，价值量较传统汽油车增加四倍多。

新能源车企加速布局高压平台第三代半导体需求强劲，相关厂商亦积极布局。功率器件作为电力控制的关键元件，最重要的就是提高输出效率，降低损耗。新一代功率半导体以SiC为衬底，大幅降低开关损耗，提升逆变效率。根据东芝电子的产品数据，将IGBT换成替代性SiC MOSFET，导通损耗仅从4.4W上升到4.5W，作为对比开通和关断损耗显著降低，分别从3.1W和6.9W降低到2.5W和1.5W，总损耗从14.4W降低到8.5W，降低了41%的损耗。SiC MOSFET由于碳化硅（SiC）特有特性（及其宽带隙特性），实现了高耐压、低导通电阻和高速开关特性。与IGBT不同，新器件结构不会产生拖尾电流，这意味着可将开关损耗保持在较低水平。除了降低损耗外，采用SiC MOSFET还具有诸多优点。SiC MOSFET在高温环境下具有优异的工作特性，与IGBT相比，可简化现有散热措施。此外，由于开关损耗非常低，系统可在比IGBT开关可支持频率更高的频率下运行。如能提高开关频率，就可以降低外围器件（线圈和电容器）的使用，从而节省空间和成本，并使产品具有更大的竞争优势。国际IDM大厂和国内IGBT厂商都在积极布局SiC业务，英飞凌已实现量产，罗姆SiC功率半导体市占率已达20%，未来有望持续提升。国内方面，华润微、士兰微、时代电气已具备SiC芯片生产能力，斯达半导、新洁能、宏微科技陆续募资投入SiC芯片研发与制造。

1.4. 代工+封测：消费需求疲软或向上传导，先进制程/封装有望持续增长

晶圆代工：消费类芯片库存调整，车用与高效计算需求较旺盛。晶圆代工方面，2022M08台积电、联电与力积电分别实现营收2181亿台币、253亿台币与64.3亿台币，同比增长17%、2%与-4%。台积电第三季受惠5 纳米及7 纳米制程需求持续成长，在车用与高效计算带动下，弥补手机、PC 及消费性电子等应用趋缓的缺口，来自高性能计算领域的收入增长13%。台积电凭借先进制程的领先地位，上调今年营收展望。力积电2022年8月营收环比下滑但同比增长。力积电表示，第三季业绩受客户库存调整影响，包括HV、利基型DRAM、驱动IC 三大产品线需求进入修正，产能利用率将降低约5-10%、ASP 也微幅下滑。

封装测试：后摩尔时代紧握先进封装机遇，国内企业持续布局。封装测试厂商中，日月光、京元电与力成8月分别实现营收638亿台币、28.9亿台币与70.8亿台币，同比增长10%、-10%与-8%。在后摩尔时代的背景下，透过封装技术将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。其创新点在于推出各种先进封装技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势，其中Chiplet（小芯片/芯片粒/裸芯片）有设计弹性、成本节省、加速上市的优势。国内通富微电已从AMD全面导入Chiplet 芯片锐龙（Ryzen）7000。锐龙（Ryzen）7000正是采用了Chiplet小芯片设计架构，未来AMD还将对现有的CPU\GPU加快迭代，全面导入小芯片Chiplet架构。

2. 本周半导体行情回顾

本周半导体行情跑输部分主要指数。本周申万半导体行业指数下跌6.40%，同期创业板指数下跌2.68%，上证综指下跌1.22%，深证综指下跌2.27%，中小板指下跌2.22%，万得全A下跌1.77%。半导体行业指数跑输部分主要指数。

半导体各细分板块跌多涨少。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌5.0%，半导体设备板块本周下跌6.1%，分立器件板块本周下跌3.9%，半导体材料板块本周下跌3.0%，IC设计板块本周下跌4.6%，封测板块本周下跌2.2%，其他板块本周上涨0.2%。

本周半导体板块涨幅前10的个股为：臻镭科技、天岳先进、创耀科技、声光电科、至纯科技、大港股份、利扬芯片、阿石创、龙芯中科、芯原股份-U

本周半导体板块跌幅前10的个股为：路维光电、东微半导、赛微微电、和林微纳、斯达半导、中微公司、艾为电子、希荻微、思瑞浦、思特威-W。

3. 本周重点公司公告

【江丰电子300666.SZ】

公司于2022年9月23日公告《宁波江丰电子材料股份有限公司创业板向特定对象发行股票发行情况报告书》。公告显示，本次发行募集资金总额为1,648,499,945.00元，扣除发行费用（不含增值税）19,813,579.13元后，实际募集资金净额为1,628,686,365.87元。本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过164,850.00万元（含），股票数量不超过21,930,291股（为本次募集资金上限164,850.00万元除以本次发行底价75.17元/股），同时本次发行股票数量不超过68,174,916股（含），未超过本次发行前公司总股本的30%。公司控股股东、实际控制人姚力军先生拟认购金额为6,000.00万元（最终获配股数需进行取整处理，故最终获配金额可能略有不同）。根据投资者认购情况，本次共发行人民币普通股（A股）19,394,117股，全部采取向特定对象发行股票的方式发行。

【时代电气688187.SH】

公司于2022年9月23日公告《关于控股子公司对外投资中低压功率器件产业化建设项目的公告》。公告显示，基于公司及中车时代半导体的发展战略需求，利用我国能源转型升级的契机，打造产业链的优势，中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目，项目投资总额约人民币1,111,869万元，其中宜兴子项目和株洲子项目投资金额分别约人民币582,583万元和人民币529,286万元。宜兴子项目建设完成后主要产品及生产能力：项目建成达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力（基建及公共设施具备72万片/年的生产能力），产品主要用于新能源汽车领域。株洲子项目完成后主要产品及生产能力：项目建成达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力，产品主要应用于新能源发电及工控、家电领域。

【时代电气688187.SH】

公司于2022年9月23日公告《关于自愿披露控股子公司获得项目定点的公告》。公告显示，株洲中车时代电气股份有限公司控股子公司株洲中车时代半导体有限公司近日通过法雷奥集团（Valeo）的系列审查，达到了其定点要求并获得了某项目的定点，中车时代半导体将作为法雷奥集团某电驱动系统项目的IGBT模块正式供应商。该电驱动系统项目将首先搭载在雷诺汽车的某车型上，根据预测，以上项目周期为4年，项目从2023年开始量产，总交货量预计超过250万台。

【纳思达002180.SZ】

公司于2022年9月21日公告《关于控股子公司通过ISO26262功能安全管理体系认证的自愿性信息披露公告》。公告显示，纳思达股份有限公司控股子公司珠海极海半导体有限公司于2022年9月20日收到国际独立第三方检测、检验和认证机构德国TÜV莱茵颁发的ISO 26262功能安全管理体系认证证书。本次极海通过ISO 26262功能安全管理体系认证，标志着极海已建立起符合汽车功能安全最高等级“ASIL-D”级别完整的产品开发流程体系，具备为国内外客户提供满足功能安全标准车规级MCU的能力，将对公司的生产经营和业务发展产生积极影响。未来，极海将继续秉持把汽车安全放在技术首位的理念，积极推动功能安全相关工作的开展和产品的研发，为国产汽车产业高质量发展助力。

【帝奥微 688381.SH】

公司于2022年9月20日公告《2022年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》。公告显示，本激励计划拟授予的限制性股票数量为710万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额25,220.00万股的2.82%。其中，首次授予575.00万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额25,220.00万股的2.28%，约占本次授予权益总额的80.99%；预留135.00万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额25,220.00万股的0.54%，预留部分约占本次授予权益总额的19.01%。本激励计划以限制性股票为纽带、以长期激励为导向，有助于提高核心人才的积极性和创造性，引进大批发展所需的人才，为公司加快发展提供有力的人才保障，在市场竞争中实现战略制胜。

4. 本周半导体重点新闻

天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利。半导体产业网获悉：近日，天岳先进在投资者互动平台表示，截至目前，公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是降低下游芯片制备成本的重要途径，碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。公司先前已经布局了8英寸产品的研发，是国内最早研发和布局产业化的企业之一，包括“8英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技术项目”等。公司将持续加大8英寸导电型衬底产业化突破，在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，加大技术和工艺突破，积极布局产业化。

CINNO Research：上半年全球上市公司半导体设备业务Top10营收合计473亿美元 同比增加4.2%。半导体产业网获悉：CINNO Research统计数据表明，1H'22全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10营收合计达473亿美元，同比增加4.2%，环比下降7.6%。单看Q2'22全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10营收合计达239亿美元，与Q1'22营收合计基本持平。入围1H'22全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10与Q1'22的Top10设备商相同，排名稍有变化。美国公司应用材料(AMAT)1H'22营收超过100亿美元，仍然稳居第一，荷兰公司阿斯麦(ASML)1H'22的排名由Q1'22的第四恢复至第二，美国公司泛林(LAM)排名不变，位居第三，日本公司Tokyo Electron(TEL)由1H'22的排名由Q1'22的第二跌至第四。从营收金额来看，前四大设备商的半导体业务2022年上半年营收均已超过76亿美元。

时代电气子公司中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目。半导体产业网获悉：时代电气公告称，控股子公司中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目，项目投资总额约人民币111.19亿元。中低压功率器件产业化建设项目包括中低压功率器件产业化（宜兴）一期建设项目和中低压功率器件产业化（株洲）建设项目，其中宜兴子项目和株洲子项目投资金额分别约人民币582,583万元和人民币529,286万元。宜兴子项目将以落户在江苏省宜兴市经济开发区的宜兴中车时代半导体有限公司作为实施主体，项目占地面积11.63万平方米。项目建成达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力。株洲子项目将以株洲中车时代半导体有限公司作为实施主体，项目建成达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力，产品主要应用于新能源发电、工业控制、家电及消费电子领域。公告认为，目前中国已经成为全球最大的新能源汽车市场，但在中低压模块等方面进口依赖程度依然较高。以中低压模块为代表的关键核心技术是国之重器，国内半导体企业加大研发投入、提升关键核心技术创新能力以及扩大产能的需求较为迫切。上述投资项目的实施，能够有效提升公司中低压组件基材、中低压模块的产能，推进相关产品的国产化，符合产业政策和行业发展趋势，有助于公司把握市场机遇，提升可持续发展能力。国内外多家汽车厂商及新能源发电厂商已向公司表达合作意愿，公司希望利用我国能源转型升级的契机，打造产业链的优势。上述项目建成后，将与公司现有生产基地共同形成完善的组件产品产业化生产链，继而建成大规模的电力电子产品产业化生产基地，产品涵盖高压、中低压芯片及模块。

5. 风险提示：

疫情继续恶化、上游供给不足、科研进度不及预期、需求不及预期

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《去库存延续，新能源/新品/新技术有望带动增长》

对外发布时间  2022年09月25日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕   SAC执业证书编号：S1110517070005

程如莹   SAC执业证书编号：S1110521110002

骆奕扬   SAC执业证书编号：S1110521050001

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。