公司为功能性材料平台型厂商,新增产能释放产品结构优化,定增扩产密封胶+核心大客户石油基向生物基切换进一步打开成长空间,持续看好公司长期成长性。
22H1收入稳健增长,产品结构持续优化。22H1公司实现销售收入1.8亿元,yoy+19.55%,实现归母净利润0.67亿元,yoy+2.89%,实现扣非归母净利润0.57亿元,yoy+17.27%。对应22Q2单季度,公司实现销售收入0.97亿元,yoy+16.24%,qoq+20.5%,实现归母净利润0.39亿元,yoy+21.62%,qoq+35.1%,实现扣非归母净利润0.33亿元,yoy+22.51%,qoq+40.7%,实现销售毛利率61.07%,yoy-1.01pct,qoq+1.31pct,销售/管理/研发/财务费用率分别为6.2%/7.7%/8.1%/-1.7%,yoy-0.9pct/-2.1pct/-1.2pct/-0.9pct,实现销售净利率39.56%,yoy1.75pct,qoq+4.28pct。受到疫情、原材料价格上涨、IPO募投产能投产等因素影响毛利率略有下滑,Q2整体费用控制优秀,净利率同比环比改善。分产品来看,22H1电子复合功能材料/光电显示模组材料/精密制程应用材料分别实现销售收入1.23/0.11/0.44亿元,yoy+24.92%/+132.40%/-3.7%,光电显示模组业务高速成长,产品结构持续优化。
定增扩产密封胶,向上游原材料延伸+扩展应用领域打开成长空间。2022年8月公司发布向特定对象发行A股份股票预案,拟募集资金不超过3.9亿元用于新建高效密封胶项目、创新中心项目、补充流动资金。新建密封剂项目主要面向新能源汽车、汽车电子及消费电子领域,拟建设以动力电池密封胶、电动汽车结构密封胶、汽车电子密封胶、电子产品用丙烯酸密封胶、光学丙烯酸密封胶为主的4.12万吨高效密封胶生产平台,项目达产后预计实现税后利润1.6亿元。公司董事长拟以不超过1.69亿元认购发行股票,占总募集资金金额的比例约为43.3%,董事长参与认购充分体现公司发展信心。
功能性材料的平台型厂商,成长逻辑顺畅:1) 22年短期看点:A客户石油基料号目前份额较低后续提升空间大,22H2 7条旧产线+4条新产线全部开出,持续看好扩产带来的业绩增量;2) 中长期看点:①高端进口OLED产线预计22Q4末会投产,前期会先投产高端复合功能材料和光电显示模组材料,后续有望导入OLED核心材料,②自筹资金建设的张家港丙烯酸项目已取得项目地块,后续有望建成投产贡献业绩增量,同时材料自供有望提升盈利能力,③新能源汽车材料业绩占比有望持续提升;3)长期看:客户端:国际知名消费电子终端品牌逐步推进材料由石油基往生物基切换,公司生物基产品已通过终端客户认证享先发优势;产能端:公司按规划搭建IPO剩下的7条高精密涂布线(其中含有1条进口产线),且OCA光学膜也有望投产放量。
投资建议:参考公司21年业绩表现及新产线投产节奏将公司22/23年归母净利润由2.89/3.92亿元下调至2.45/3.3亿元,yoy+33%/+34%,预计24年实现归母净利润4.45亿元,yoy+35%。
风险提示:消费电子需求不及预期;新料号导入进入、新增产能产能利用率不及预期;扩产进度不及预期;石油基到生物基切换进度不及预期。
注:文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《世华科技:功能性材料平台型厂商,成长逻辑顺畅(生物基/密封胶等)》
对外发布时间 2022年9月27日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师:
潘暕 SAC执业证书编号:S1110517070005
俞文静 SAC执业证书编号:S1110521070003
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士,复旦大学微电子学本科,国际经济与贸易第二专业,曾就职于安信证券任分析师,对电子行业有全面深刻见解,挖掘了众多高成长企业,与产业深入合作帮助企业发展,善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名,2021年新财富入围,2015-2016年新财富第一团队成员,2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员,2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员,2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名,2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名,2021年21世纪金牌分析师第五名,Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景,12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验,对电子,计算机,互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科,香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验,覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士,覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士,覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士,覆盖消费电子及 PCB 产业链。
李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士,覆盖半导体封装测试及部分材料装备,已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士,昆士兰大学商务硕士,覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士,金融学硕士,覆盖部分汽车电子领域。
包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士,覆盖消费电子领域。