【半导体·周报】年初至今国产零部件中标数同比增长38%，持续坚定看好半导体零部件+材料板块

观点

9.12-9.16行情概览：

9.12-9.16半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数下跌4.15%，同期创业板指数下跌7.10%，上证综指下跌4.16%，深证综指下跌5.19%，中小板指下跌4.43%，万得全A下跌4.85%。半导体行业指数跑赢主要指数。

半导体各细分板块下跌。半导体细分板块中，半导体设备板块本周下跌2.9%，IC设计板块本周下跌3.5%，分立器件板块本周下跌4.1%，半导体制造板块本周下跌5.1%，其他板块本周下跌5.4%，半导体材料板块本周下跌6.5%， 封测板块本周下跌6.9%。

我们坚定看好半导体全年的结构性行情，看好H2零部件、材料、设备板块的显性机会。半导体设备零部件是国家关键核心技术领域集成电路行业的支撑基石，部分核心板块国产化率不足1%。随着半导体产能向国内转移+产业政策红利推动下具备极大发展空间。半导体材料受益存储原厂积极扩产，近期长存、长鑫积极推进扩产，产能扩张+工艺改进对于前驱体、靶材、硅片、气体等的需求将同步成倍增长，为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。国产替代长期趋势不改。

我们复盘了2012年以来国内外半导体零部件厂商中标情况及8月芯片景气度+国产半导体设备招中标情况，看好国产替代大趋势下，A股半导体零部件、材料、设备的高成长潜力。

1）8月国产半导体零部件中标情况：年初至今同比增长37.5%，国产零部件加速向本土厂商渗透。多家本土零部件制造商名列设备厂商供应商名单，国产零部件加速向本土厂商渗透。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列。年初至今国内设备零部件厂商同比增速亮眼。2022年8月国内设备零部件中标共计3项。环比增长200%。其中电源及气体反应系统1项，环比持平；其他集成系统及关键组件2项。2022年1-8月，国内设备零部件共计中标22项，同比增长37.5%，其中电源及气体反应系统15项，同比增长50%；热管理系统2项，真空系统3项，同比增长50%。

2）8月国产半导体设备招中标情况：年初至今北方华创实现连续7月累计同比增长，华虹华力核心前道设备招标增速亮眼。北方华创2022年1-8月可统计设备中标累计数同比+6.35%，自2月以来连续实现了月度累计同比增长。历史中标数据显示，2020年初至2022年8月北方华创共中标设备486台，其中，2020年共有191台设备中标，2021全年共有161台设备中标，2022年初至8月已有134台设备中标，同比+6.35%

2022年8月可统计的中标设备共计171台，环比增长9.62%。其中薄膜沉积设备1台，同比-85.71%；刻蚀设备5台，同比+66.67%。8月国内厂商精测电子、北方华创、拓荆科技、华海清科均有设备中标。其中，武汉精测中标重庆京东方显示技术有限公司其他设备96台，为信号发生器；华海清科分别中标深圳市汇芯通信技术有限公司、天府兴隆湖实验室和湖北江城芯片中试服务有限公司各1台抛光设备；北方华创本月中标5台刻蚀设备，南京新工投资集团有限公司2台热处理设备和天芯互娱科技有限公司1台清洗设备。

3）8月半导体行业景气度跟踪：上游厂商依旧供不应求，汽车+工控+储能驱动长期增长。8月全球芯片平均交期约26.7周，自6月以来有所回落但仍处历史高位。据最新Q3货期及价格趋势来看，绝大多数厂商交期仍处上升趋势并预期第三季度价格上涨。部分存储产品及分立器件预期Q3交期及价格稳定，车规/工控类级MCU、MOSFET、IGBT 等部分产品价格预期上涨，交期未见缓解。硅片+设备供不应求延续。代工及封测头部效应显现，分销商业绩亮眼。

建议关注：

1）半导体零部件：正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机/国机精工；

2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体/凯美特气/杭氧股份/和远气体；

3）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

4）IDM: 闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

5）半导体设计：纳芯微/东微半导/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/艾为电子/龙芯中科/普冉股份；

6) 卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期

1. 每周谈-国产核心半导体设备中标数实现连续7月累计同比增长，国产零部件中标数年初至今同比增长37.5%

1.1. 8月半导体行业景气度跟踪：上游厂商依旧供不应求，汽车+工控+储能驱动长期增长

1）下游应用维持结构性景气，汽车+工控景气度高企

汽车、工控仍维持高景气度，库存处低位。从企业库存情况来看，ST、TI等汽车/工控类厂商库存处于低或较低水平，需求依旧旺盛，Intel、AMD、高通及联发科等消费类厂商库存相对较高，景气度陷入低迷，需求分化明显。

2）芯片交期仍处于历史高位，电源管理、微控制器和光电子器件等供不应求延续

8月全球芯片平均交期约26.8周，自6月以来有所回落但仍处历史高位。全球芯片短缺正在进一步缓解，但许多类型的芯片仍然短缺。根据盖世汽车和Susquehanna Financial Group，全球芯片平均交付时间的缩短反映了手机和个人电脑的芯片需求放缓。但部分市场仍然过热，订单的增长速度超过了芯片制造商的产能。一些电源管理、微控制器和光电子器件的平均交付时间仍在进一步延长，Microchip Technology和英飞凌等公司仍在争先恐后地填补这些产品的订单。然而其他芯片制造商已经受到需求下降的影响，如严重依赖个人电脑市场的英伟达和英特尔。

3）硅片供不应求延续，代工及封测头部效应显现，分销商业绩亮眼

上游材料环节：上游硅晶圆订单供不应求，8寸及12寸需求健康。根据全球领先晶圆公司Sumco，其预期第三季度汽车和工控应用需求坚挺，8寸及12寸硅片现货价格上涨，长期合约价格均持稳。

代工：头部代工厂仍供不应求处满产状态，第二梯队厂商产能利用出现松动。台积电、三星等头部代工厂在第三季度保持满产，其他如联电、世界先进及力积电等产能和需求均出现松动。

封测：头部厂商积极布局先进封装拥抱后摩尔时代的产业价值重构，中低端厂商业绩短期承压。大型封测厂积极布局5nm，chiplet，晶圆级SIP等先进封装，以期受益摩尔定律失效带来的产业价值重构，消费类、家电等中低端封测产能陷入“杀价抢单”困局，中小型封测厂商业绩大幅下滑，第三季度产能利用率维持在40%-70%。

分销：7成左右分销商实现营收或净利润同比增长，多因素驱动第二增长曲线快速上扬。12家上市分销商中，9家企业实现营收同比增长，超七成；而归母净利润实现同比增长的企业有8家，近七成。从12家企业的收入总和来看，2022年的总和并没有降低，反而同比2021年的上扬22.3%

总体来说，在今年经济下行压力的大背景下，上市分销商成功稳住“基本盘”，从供应链和产业链角度综合发力，积累发展底气。具体发力方向及业绩驱动因素集中在如下三个方面：

①受惠电动汽车及数字基建领域需求业绩增厚。尽管电子行业发展总体承压、市场变化复杂，尤其是电子消费产品需求萎靡，但新经济行业如电动汽车、新能源和数字基建等领域带动了电子元器件的需求，相关领域的上市分销商受惠于此。如雅创电子近70%的销售收入来源于汽车电子。上半年电子元器件分销业务和电源管理IC业务同比均有一定幅度的增长。润欣科技针对本土细分市场及重点客户，定制开发专用化的ASIC芯片和模块。2022年上半年在汽车电子、智慧家居等领域的新业务增长明显。硬蛋创新已成为一家芯片技术服务+AIoT智能硬件的平台公司。芯智控股上半年通讯产品业务同比大幅增长59.6%。主因相应业务单元推广和销售的用于蜂窝物联网模组的MCP存储芯片、射频PA芯片在上半年的出货保持快速增长，同时新拓展的蜂窝通信模组销售也取得进展，带动了该业务单元业绩取得较大幅度成长。

②元器件分销商从产业链的中间环节向上游IC设计领域延伸的力度不断加大。高附加值产品/服务具有经济效益高的本质特点。因此，积极向上游设计延伸的分销商可以通过专业的IC设计服务能力获取更高的收益，从分销商向原厂过渡。如火炬电子、睿能科技、利尔达、雅创电子、英唐控股、力源信息等积极向上游IC设计领域拓展并且初有成效。

③推进募资案保证资金基础，布局产品及服务拓宽海外市场。无论是走规模化扩张道路，还是向设计能力要效益，资金投入是第一步。由此观察到，2022H1上市分销商积极推进各自的募资及上市案。如英唐控股拟发行募资计划，商络电子发行可转债，利尔达北交所IPO获受理，深圳华强则有序推进创业板上市工作。尽管中国本土的庞大市场令人振奋，但海外市场同样不可或缺。上半年，芯智控股展现了较强的国际竞争优势，部分分销商正积极布局海外市场，为今后产品和服务走向世界打下基础。如利尔达积极将公司产品引入欧美、日本、东南亚等国家或地区。火炬电子通过产业整合和资本合作，进一步拓展国际业务。

4）终端需求持续分化，汽车+工控+储能三轮驱动

终端：需求延续分化，汽车+工控+储能三轮驱动维持高景气度。2022Q2，全球乘用电动汽车(EV) 销量在 2022 年第二季度同比增长 61%，达到 218 万辆。从具体厂商来看，与比亚迪、特斯拉等新势力车企“突飞猛进”相比，丰田、大众等传统车企产量/销量同比下滑，“疲态尽显”。工控方面，施耐德9月1日宣布大型PLC涨价8%，汇川技术上半年通用自动化、工业机器人业务取得较快增长。储能方面， 古瑞瓦特、首航新能源、禾迈股份等宣布了新的技术/产业合作，华自科技、固德威、锦浪科技等订单充沛。

1.2. 8月国产半导体设备招中标情况：年初至今北方华创实现连续7月累计同比增长，华虹华力核心前道设备招标增速亮眼

8月国产半导体设备招中情况梳理

北方华创2022年1-8月可统计设备中标累计数同比+6.35%，自2月以来连续实现了月度累计同比增长。历史中标数据显示，2020年初至2022年8月北方华创共中标设备486台，其中，2020年共有191台设备中标，2021全年共有161台设备中标，2022年初至8月已有134台设备中标，同比+6.35%，其中，2022年1-8月共招标刻蚀设备37台，同比增加了23.33%，薄膜沉积设备6台，辅助设备34台，高温烧结设备8台，后道设备2台，溅射设备3台，抗蚀剂加工设备6台，清洗设备14台，热处理设备9台，辅助设备34台，其他设备12台。今年北方华创国产设备中标数目将有望进一步提升。

2022年8月可统计的中标设备共计171台，环比增长9.62%。其中薄膜沉积设备1台，同比-85.71%；刻蚀设备5台，同比+66.67%。8月国内厂商精测电子、北方华创、拓荆科技、华海清科均有设备中标。其中，武汉精测中标重庆京东方显示技术有限公司其他设备96台，为信号发生器；华海清科分别中标深圳市汇芯通信技术有限公司、天府兴隆湖实验室和湖北江城芯片中试服务有限公司各1台抛光设备；北方华创本月中标5台刻蚀设备，南京新工投资集团有限公司2台热处理设备和天芯互娱科技有限公司1台清洗设备。

2022年1-8月，华虹华力设备招标呈现结构性增长，核心前道设备增速亮眼。薄膜沉积设备同比+57.14%，光刻设备同比+50%，检测设备同比+425%，刻蚀设备同比+55.56%。8月，华虹华力共招标设备6台，其中包括1台薄膜沉积设备、2台检测设备、2台刻蚀设备和1台其他设备。2020年以来华虹华力（含华虹半导体、上海华力）的历史招标数据显示，2020年初至2022年8月，公司共招标设备3301台，包括234台薄膜沉积设备、33台光刻设备、121台清洗设备和247台检测设备等。其中2020年-2021年设备需求或来自于无锡工厂的产能爬坡。2022年7月，华虹半导体完成上市辅导，拟科创板上市，募资180亿元拟用于无锡项目、8英寸厂房优化升级、工艺技术创新研发和补充营运资金，参考其过往招标情况，后期伴随资本性支出落地和产能扩张，招标设备数量有望再上台阶。

2022年8月可统计的国产半导体招标设备共计237台，其中上海积塔招标设备212台位居第一。总计包括1台薄膜沉积设备，同比-87.50%；100台辅助设备，同比+9900%；1台后道设备，同比-96.97%；32台检测设备，同比+77.78%；4台刻蚀设备，同比-66.67%；3台清洗设备，同比-25.00%。 

2022年1-8月总招标1820台设备，数量同比+14.47%。8月以来，上海华力、上海积塔、华虹半导体和中芯国际有设备进行招标，除辅助设备外，检测设备、刻蚀设备招标数量居前。

1.3. 8月国产半导体零部件中标情况：年初至今同比增长37.5%，国产零部件加速向本土厂商渗透

多家本土零部件制造商名列设备厂商供应商名单，国产零部件加速向本土厂商渗透。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列。特别是万机仪器的产品已进入多家设备厂商，中微公司2018年度向其采购的电器类、仪器仪表类等产品占比达到了5.32%。

2022年8月国内设备零部件中标环比增速亮眼。2022年8月国内设备零部件中标共计3项，环比增长200%，分别为菲利华中标的石英纤维和石英纤维织物，和英杰电器中标的集成多电平模块实验平台系统双模电源。

2022年年初至今，国内半导体零部件可统计中标共26项。主要为电源及气体反应系统，共17项；其他集成系统及关键组件4项；热管理系统2项；真空系统3项。分公司来看，英杰电器可统计零部件中标数量最多，为17项；菲利华4项；北方华创1项；富创精密1项；汉钟精机3项。

2022年年初至今，国外半导体零部件可统计中标国产设备共29项。主要为真空系统，共19项；电源及气体反应系统，共3项；晶圆传送系统1项；气液流量控制系统6项。分公司来看，Pfeiffer可统计中标零部件最多，为16项，Advanced Energy 2项；Brooks 7项；EBARA 3项；MKS 1项。

2011年至今，国内半导体零部件可统计中标共112项。主要为电源及气体反应系统，共86项；光学系统2项；其他集成及关键组件13项；气液流量控制系统1项；热管理系统2项；真空系统8项。分公司来看，英杰电器可统计零部件中标数量最多，为80项。北方华创2项，北广科技6项，菲利华15项，富创精密2项，汉钟精机5项，中国科学院2项。

2011年至今，国外半导体零部件可统计中标共233项。主要为真空系统，共139项；电源及气体反应系统25项；光学系统18项；晶圆传送系统3项；其他集成及关键组件2项；气液流量控制系统42项；热管理系统3项；制程诊断系统1项。分公司来看，Pfeiffer可统计零部件中标数量最多，为85项；Advanced Energy 15项；Brooks20项；Cymer 2项；EBARA 31项；Elliott Ebara Singapore 1项；Inflicon 3项；MKS 45项；MKS、Infucon1项；MKS、VAT 1项；Pfeiffer、VAT 2项；VAT 9项；蔡司16项。 

1.4. H2零部件+材料板块性机会显现：国产替代+长江存储扩产，上游核心产业链受益

1）材料：

存储原厂积极扩产能抢占市场，上游材料厂随之受益。根据全球半导体观察，国内NAND厂商长江存储将于今年底投产第二座工厂，规划每月生产20万片存储器芯片，达产后与一期项目合计月产能将达30万片，以期以进一步缩小与三星、美光等先进企业的产能差距。预计长江存储近期产能快速扩张将带来上游原材料用量上升，其Xtacking工艺采用上下晶圆堆叠结构，从而大大提高对硅片的需求，目前长江存储的128层3D NAND工艺良率已改善至令人满意的水平，最近已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存的样品，预计将在今年年底前正式推出相应产品，对于前驱体、靶材等的需求将同步成倍增长，为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇：

沪硅产业：半导体硅片领军企业，在行业高景气+国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。硅片行业步入供不应求长景气周期，沪硅产业具备规模化先发优势&产能快速起量优势。上海新昇300mm硅片于2021年底实现30万片/月装机产能的目标，定增项目加持，投产后300mm产能预计翻倍，未来公司规划实现每月100万片的产能目标。技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型4大全覆盖，助力获取稳定客源。沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。沪硅产业子公司上海新昇300mm大硅片实现3个全覆盖，即14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖、国内主要客户的全覆盖，其余子公司Okmetic、新傲科技覆盖200mm抛光&外延片及SOI硅片，覆盖硅片全系列产品。技术方面公司不断深耕突破，如优化外延产品，消除边缘MCLT环，提升晶圆器件利用率、近完美单晶有效长度快速提升。 从xtacking工艺架构上看，所需的晶圆数量对应的硅片数量翻倍，叠加国产替代浪潮，以沪硅产业为代表的硅片厂商将持续受益。晶栈Xtacking是长江存储核心专利和技术品牌，代表着长江存储在3D NAND存储技术领域的创新进取和卓越贡献，是长江存储面向企业客户、消费者推广3D NAND产品的关键所在。

有研新材：国内靶材行业龙头，有望在行业景气下迎来量价齐升。公司产品涵盖电子信息行业用的全系列超高纯金属材料、溅射靶材和蒸发膜材，有研亿金12英寸超高纯铜合金靶材等新产品2021年通过世界一流集成电路企业验证并实现批量供货，铝钪靶材、钨靶材研发取得重要进展。有研亿金积极推进“有研亿金靶材扩产项目”实施，建成后将进一步优化和改善靶材产品结构和生产工艺，产能进一步提升至73,000块，提升产品盈利能力和市场占有率。在晶圆厂扩产、订单充足的背景下，公司将进入“1到10”的快速增长周期。

雅克科技：多元布局半导体材料的平台型公司，长存、长鑫为重要客户。公司业务范围主要涉及电子材料业务和LNG保温板材业务，电子材料业务方面，公司产品布局广泛，主要有半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、光刻胶、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等。其中，前驱体和旋涂绝缘介质主要应用在集成电路存储芯片、逻辑芯片的制造环节，SOD产品主要应用在半导体存储芯片的浅沟槽隔离中作为隔离填充物。2021年，公司下属的江苏先科和UP Chemical公司在前驱体材料和旋涂绝缘介质（SOD）材料方面积极开拓国内、国际市场，继续维护与镁光、铠侠、Intel、台积电、中芯国际、华虹宏力、长江存储与合肥长鑫等国内外半导体芯片头部生产商原有的业务关系。

2）零部件：

1. 半导体设备零部件细分种类多，在半导体设备中价值占比高

①从产业链上来看，半导体设备零部件处于偏上游的位置。按照各类零部件在设备上的不同功能，可其大致分为机械加工件类、物料传送类、电气类、真空类、气液输送类、光学类、热管理类等。

②半导体设备零部件是半导体设备厂商最主要的营业成本来源，在半导体设备厂商营业成本中占90%左右，我们测算占半导体设备总价值量50%左右。

2. 半导体设备零部件行业中国外厂商占据头部地位，国产化空间大

①半导体零部件行业中国外厂商占据头部位置，国产率整体较低。根据芯谋研究，目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率达到10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%。

②我们预测半导体设备零部件的全球市场规模可达数百亿美元，中国大陆超百亿美元。我们预测中国大陆半导体设备零部件市场2022年预期规模为145亿美元，2030年预期市场规模约为180亿美元。

3.半导体产能向国内转移，国内厂商“横向”发展系机遇所在

①半导体行业高景气，产能不断向国内转移。

②复盘海外龙头公司成长路径。1）从短期看：在单一赛道夯实产品竞争力，是后续发展的基础；2）从中期看：横向拓展产品种类、纵向（部分）开拓下游应用是持续发展的两条路径，通过业务版图扩张，公司业绩天花板得以重塑；3）从长期看：“横+纵”向协同发力是持续成长的源动力。

③横或纵向拓展业务版图是国内公司发展的必经之路。从国内公司现状来看，国内公司目前大多数仍处于发展的第一阶段，业务较为单一且整体体量较小，因此短期内借国产替代的东风提升拳头产品核心竞争力是第一要务；长期来看，横/纵（部分）向拓展业务版图是发展的必经之路。

④横向拓展以发挥国产商家后发优势。海外厂商先发优势明显，Know how经验积累十分重要，国内公司很难能够在后发的情况下做成某一产品的绝对龙头，同时仅有部分赛道公司可实现由下而上的纵向拓展。我们认为横向拓展业务品类是国内设备零部件公司发展的必要途径，充分发挥后发优势。

随着半导体行业不断向中国大陆转移，国内半导体设备零部件厂商迎来新机遇。我们看好国内厂商在单一赛道夯实产品竞争力后，拓张业务版图，重塑业绩天花板。

正帆科技：高壁垒GAS BOX赛道业务增速亮眼，国产替代催化推动第二增长曲线快速上扬。公司围绕客户的需求衍生半导体工艺设备配套供应系统，主要产品为GAS BOX，该产品目前该产品已较多运用于光伏行业，并正在进行IC行业设备认证，布局子公司鸿舸半导体专注于关键模块业务与配套装备业务能力提升，有力促进关键系统国产化率。定增项目加码CAPEX向OPEX快速拓展，大宗及特种气体全面布局下，装备+材料+服务综合实力可望再添引擎。

富创精密：拥有多种技术工艺和先进技术，业绩呈上涨趋势。公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。通过多年研发和积累，公司具备了金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才储备。通过自研和承接专项，公司实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，攻克了零部件精密制造的特种工艺，形成了国产半导体设备的保障能力。

江丰电子：江丰电子主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售。公司主要产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶、 LCD用碳纤维支撑等，其中铝靶、钛靶、钽靶产品收入占比近64%。公司生产半导体产业装备机台的关键零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及液晶面板生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域。

北方华创：业绩持续高增长，设备品类加速扩张。北方华创主要业务领域是基础电子产品的研发、生产及销售，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件等领域。电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源等，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

新莱应材：覆盖医药+泛半导体+食品包装，三大业务市场前景广阔。公司是国内唯一一家同时覆盖医药、泛半导体与食品安全三大领域的公司，其泛半导体业务超过20%。食品领域，即食食品需求的增加有望拉动食品包装需求；半导体业务持续发力，优质客户群体稳固。受益于半导体国产化趋势，公司半导体板块业务快速增长，营业收入从17年的2.68亿上涨到2021年的5.32亿，2020年受疫情影响，有小幅回落趋势。在半导体领域，公司市场占有率提升，公司与全球半导体设备龙头AMAT加大合作，在高端真空阀门等产品领域和国内存储器芯片设计与制造厂商长江存储、合肥长鑫进行深入合作，同时与中国最大的半导体设备供应商北方华创在气体管道及气体控制元件方面展开国产替代全面合作；医药领域，新冠带来的疫苗需求增长继续。

华亚智能：下游订单高需求，公司收入利润规模继续高增长。公司是华东地区的精密钣金制造商之一，主要涉及轨道交通、半导体设备、精密仪器、高端医疗器械、智能电网、新能源等行业的生产制造和组装。公司主营业务为根据订单需求设计各类精密金属部件产品，采用精密钣金、机械加工、精密焊接及表面处理等工艺，为客户提供定制化的一站式工业级精密金属的制造服务。公司产品已经出口至美国、欧洲、新加坡等地，试制新产品正在向航空工业、智能产业延伸，2017年公司被美国应用材料(AMAT)公司认证为合格供应商。

神工股份：轻掺硅片厚积薄发，电极材料国产替代加速。公司掌握包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。2020年，公司 20 英寸以上超大直径单晶硅产品研发取得技术突破，已成功使用 28 英寸热场成功拉制直径达到 550mm（22 英寸）的晶体，内在品质符合下游日本客户的标准，进一步巩固了公司在大直径单晶硅材料领域的技术地位。公司8英寸轻掺低缺陷超高阻硅片项目进展顺利，产品已进入客户认证流程。

英杰电气：业绩稳定上升，新增订单全行业增长。公司是国内综合性工业电源研发及制造领域具有较强实力和竞争力的企业之一。主要专注于电力电子技术在工业各领域的应用，主要从事功率控制系统装置为代表的工业自动化控制产品的研发、生产、销售，为国内光伏、LED新光源、核电、玻璃玻纤、冶金、石油化工等多个行业提供优良功率控制和其他自动化控制设备。主要产品有调功器、匹配器、调压器、测试电源、射频发生器、可编程直流电源。

2. 本周半导体行情回顾

本周半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数下跌4.15%，同期创业板指数下跌7.10%，上证综指下跌4.16%，深证综指下跌5.19%，中小板指下跌4.43%，万得全A下跌4.85%。半导体行业指数跑赢主要指数。

半导体各细分板块下跌。半导体细分板块中，半导体设备板块本周下跌2.9%，IC设计板块本周下跌3.5%，分立器件板块本周下跌4.1%，半导体制造板块本周下跌5.1%，其他板块本周下跌5.4%，半导体材料板块本周下跌6.5%， 封测板块本周下跌6.9%。

本周半导体板块涨幅前10的个股为：C钜泉、臻镭科技、峰岹科技、海光信息、芯源微、卓胜微、复旦微电、国芯科技、国科微、思瑞浦。

本周半导体板块跌幅前10的个股为：晶方科技、大港股份、华亚智能、苏州固锝、创耀科技、长光华芯、扬杰科技、士兰微、康强电子、上海贝岭。

3. 本周重点公司公告

【富瀚微 300613.SZ】

公司于2022年09月14日发布《关于股东减持计划期限届满及未来减持计划预披露的公告》。公告称公司股东云南腾瀚企业管理中心（有限合伙）计划自上述公告披露之日起3个交易日后的6个月内通过集中竞价/大宗交易方式减持本公司股份不超过187,317股，即不超过减持前公司总股本0.16%。

【卓胜微 300782.SZ】

公司于2022年09月14日发布《关于股东权益变动的提示性公告》。公告称公司近日收到股东诺安基金出具的《简式权益变动报告书》。根据《简式权益变动报告书》显示，诺安基金于2022年9月8日通过集中竞价交易增持公司股份合计 519,500股。本次权益变动前，诺安基金持有公司股票 26,202,623股，占公司总股本的4.9092%。本次权益变动后，诺安基金持有公司股票 26,722,123股，占公司总股本的5.0065%。

【沪硅产业 688126.SH】

公司于2022年09月14日发布《关于持股5%以上股东权益变动的提示性公告》。公告称因公司股东上海新微科技集团有限公司因转融通业务部分股份到期归还，导致新微集团持有的公司股份发生权益变动。本次权益变动后，新微集团持有公司的股份数量将由129,449,000股增至139,309,000股，占公司总股本比例由4.74%增至5.10%。

【艾为电子 688798.SH】

公司于2022年09月14日发布《关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告》，公告称2022年8月23日，公司召开第三届董事会第十四次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》 同意公司以超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股股票，用于员工持股计划及/或股权激励。2022年9月13日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份 97,288股，占公司总股本166,000,000股的比例为回购成交的最高价为103.46元/股，最低价为102.34元/股，支付的资金总额为人民币 10,000,166.74元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

【晶方科技 603005.SH】

公司于2022年09月14日发布《股东减持股份计划公告》，公告称2022年9月14日，公司收到EIPAT出具的《关于集中竞价和大宗交易股份减持计划的告知函》，其因资金需求，拟计划自2022年9月20日至2023年3月19日以集中竞价和大宗交易的方式减持公司股份合计不超过15,722,824股，占公司总股本的2.41%（若减持计划实施期间公司有送股、资本公积金转增股本等股份变动事项，减持股份数量将相应进行调整），其中集中竞价减持比例不超过公司总股本的1%，大宗交易减持比例不超过公司总股本的2%。

【雅克科技 002409.SZ】

公司于2022年09月14日发布《关于签署聚氨酯保温绝热板材销售合同的公告》，公告称公司及 下属孙公司斯洋国际有限公司（以下 简称“斯洋国际”）已分别与沪东中华造船（集团）有限公司（以下简称“沪东中华造船”）正式签订了液化天然气（以下简称“LNG”）增强型聚氨酯保温绝热板材的销售合同（以下简称“合同”）。合同交易价格为人民币206,632.0141万元。结算方式为买方于合同签订并收到双方签字盖章的合同正本后支付合同总价款的50%作为预付款，剩余款项依据卖方送货的批次分批付款。合同约定的履行期限为2023年1月至2027年6月，合同预计在2023-2027年确认收入，合同的履行将对公司上述年度的经营业绩产生积极的影响。

【晶晨股份 688099.SH】

公司于2022年09月14日发布《关于控股股东减持达到1%的提示性公告》，公告称公司于2022年9月14日收到公司控股股东晶晨控股发来的《关于通过大宗交易方式减持的告知函》。晶晨控股 于 2022年9月13日及2022年9月14日通过大宗交易的方式减持其所持有的公司无限售流通股数量 6,682,126股，占公司总股本的1.63%。本次权益变动后，晶晨控股 持有公司无限售流通股 139,529,335股，占公司总股本的33.94%，仍是公司控股股东。

4. 半导体重点新闻

江丰同芯生产基地启动建设。近日，宁波江丰电子材料股份有限公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产基地建设正式启动，标志着江丰电子第三代半导体产业布局再添新军。江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发与生产，产品主要应用于新能源汽车、5G通讯、轨道交通、白色家电、工控、LED、光伏、半导体制冷器、航空航天及绿色电力系统等众多领域。公司规划研发和生产的第三代半导体芯片模组核心原材料将填补中国在这一领域的诸多空白，结束功率半导体高端材料长期依赖外企垄断供应的历史，最大程度地满足国内外新能源车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴高速发展领域不断扩大的市场需求。（来源：宁波江丰电子材料股份有限公司，大半导体产业网）

美光斥资150亿美元的美国芯片工厂破土动工，并将宣布另一家新工厂。当地时间9月12日，美国最大的内存芯片公司美光科技在爱达荷州博伊西市的一座价值150亿美元的工厂将于周一破土动工，并称未来几周将宣布另一家美国新工厂。这两家工厂将生产广泛用于数据中心、个人电脑和其他设备的DRAM芯片。美光科技首席执行官Mehrotra表示，一旦投入运营，美国工厂将占美光全球DRAM产量的40%，而现在只有10%。他还称，博伊西的工厂将在2025年投入运营。美光表示，这将是20年来在美国建造的第一家新存储芯片工厂，并将在未来创造2000个就业机会。（来源：路透社，中国半导体行业协会）

Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂。Wolfspeed近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅材料制造工厂。该计划将提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用。这座工厂将主要制造 200mm 碳化硅晶圆。这些晶圆将用于供应 Wolfspeed 位于莫霍克谷的，于今年早些时候开业的全球首家、最大且唯一的全自动化 200mm 碳化硅制造工厂。该碳化硅材料制造工厂的一期建设预计将于 2024 年完成，成本预计 13 亿美元。在 2024 年至这个十年结束之前，公司还将根据需求扩大额外产能，预计最终占地面积 445 英亩，建成超过 100 万平方英尺的工厂。（来源：Wolfspeed，大半导体产业网）

消息称半导体库存调整至少持续半年。据中国台湾《电子时报》报道，业内消息人士透露，真正的半导体库存风暴尚未到来，不同供应链环节将在今年Q4出现明显分化，大多数无晶圆芯片制造商将继续面临客户砍单，代工厂商表现将相对稳定。消息人士称，目前供应链的去库存情况尚未改善，消费类MCU、PC和相关组件的高库存危机将大于预期，可能从第四季度开始逐渐接近峰值。“库存调整预计将至少再持续6个月，如果年底欧美购物旺季未能如期到来，库存调整甚至可能持续到2023年下半年。”消息人士说道。另外，消息人士指出，晶圆代工厂整体产能利用率没有达到2021年的超载水平，但一些热门成熟工艺节点的产能仍保持满负荷，而其他工艺的产能利用率为80-90%。代工厂目前正在努力防止其平均报价下降，以免他们回到过去毛利率低于IC设计客户的不平等局面。（来源：电子时报，中国半导体行业协会）

日月光8月营收同比增长26.48% 创单月历史新高。据台媒报道，半导体封测大厂日月光投控12日公告，8月合并营收达638.07亿元新台币（单位下同），创单月新高，环比增9.7%，同比增26.48%；1-8月合并营收4268.04亿元，同比增24.31%。日月光投控指出，8月封装测试及材料营收328.92亿元，月减1.6%、年增7.7%。电子代工服务（EMS）营收突破300亿元关卡，是推升日月光投控8月合并营收创高的主要动力。法人预期，日月光投控第3季封测及材料业绩将较第2季增加个位数百分比，EMS业绩可望增加25%，合并营收将季增约11%至13%，并有机会创单季营收新高。（来源：日月光投控，中国半导体行业协会）

Intel再投200亿美元建2座芯片工厂 “1.8nm”工艺王者归来。当地时间9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。基辛格去年2月份担任Intel CEO以来，开始大力推动在美国及全球建厂，其中美国本土的投资至少超过400亿美元，去年已经在亚利桑那州投资200亿美元建晶圆厂。Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及数万个供应链合作岗位。（来源：快科技2018，大半导体产业网）

5. 风险提示：

疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《年初至今国产零部件中标数同比增长38%，持续坚定看好半导体零部件+材料板块》

对外发布时间  2022年9月19日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师：  

潘暕  SAC执业证书编号：S1110517070005

骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。