【半导体·周报】台积电明年继续推进扩产，美施压或加速国产替代

观点

本周行情概览：

本周半导体行情跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下跌1.43%，同期创业板指数上涨6.35%，上证综指上涨1.57%，深证综指上涨3.18%，中小板指数上涨2.14%，万得全A上涨2.77%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块大部分上涨。半导体细分板块中，封测板块本周上涨7.6%，IC设计板块本周上涨7.5%，分立器件板块本周上涨5.6%，半导体材料板块本周上涨3.4%，半导体制造板块本周上涨1.7%，半导体设备板块本周下跌1.4%，其他板块本周上涨6.8%。

台积电10月13日召开法说会，从披露的2022Q3财务数据来看，多项指标创新高。其中，2022Q3营收为202.3亿美元，同比增长35.9%；毛利率为60.4%，同比增加9.1个pct。同时收紧2022资本支出规划至360亿美元左右，其中70%至80%的资本预算将用于分配给先进的工艺技术，大约10%将用于先进封装和掩模制造，10%至20%将用于专业技术。

台积电2023年大部分产线建设仍按计划推进。虽然公司预计目前下游智能手机和PC市场疲软对N7/N6需求的影响将持续至2023年上半年，并已相应调整N7的资本支出，但大部分产线建设仍按计划进行：亚利桑那州的产能扩张继续按计划进行，因为N5需求仍然强劲；南京产线由于刚获得美国一年的设备许可证（包括28nm和16nm），因此也在计划日程上；高雄的28纳米产线依然按计划推进；日本Kumamoto工厂也是按计划推进，去匹配客户的需求。

半导体产业链国产化有望再次加速。我们认为半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。目前我国在半导体设备零部件/设备/材料领域已逐渐走出一批优秀的领军企业，产品陆续通过国内产线如中芯/华虹/长存/长鑫的产线验证，考虑到本次出口管制的影响，预计产业链国产化会再次加速，相关国产厂商有望迎来发展机遇。

建议关注：

1）半导体零部件：正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机/国机精工；

2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体/凯美特气/杭氧股份/和远气体；

3）半导体设计：纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息；

4）IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

6) 卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

风险提示：宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期

1. 每周谈-台积电明年继续推进扩产，美施压或加速国产替代

1.1.台积电下调今年资本开支，明年大部分产线建设仍按计划推进

台积电10月13日召开法说会，从披露的2022Q3财务数据来看，多项指标创新高。其中，2022Q3营收为202.3亿美元，同比增长35.9%，环比增长11.4%，主要受到领先的5nm技术的强劲需求的驱动。毛利率为60.4%，同比增加9.1个pct，环比增加1.3个pct，均高于预期，主要是受到有利汇率及成本改善的影响。

按技术分类，5nm制程技术在22Q3的收入贡献占比达到了28%，而7nm则占26%。先进技术（7nm及以下）占晶圆总收入的54%。

按下游应用分类，智能手机占Q3总营收比例为41%，环比增长25%；HPC占比39%，环比增长4%。IoT占比10%，环比增长33%；汽车占比5%，环比增长15%；DCE占比2%，环比下降2%。

台积电2022Q3资本支出总计87.5亿美元，今年已投入254.7亿美元。台积电预计四季度营收在199亿~207亿美元，2022年全年营收将同比增长35%，毛利率介于59.5%至61.5%之间。

台积电收紧2022年资本支出规划。台积电此前预计2022年的资本支出在400亿至440亿美元区间，基于当前中期产能前景优化以及持续的设备交付挑战，现在台积电收紧今年的资本支出规划至360亿美元左右，其中70%至80%的资本预算将用于分配给先进的工艺技术，大约10%将用于先进封装和掩模制造，10%至20%将用于专业技术。

台积电2023年大部分产线建设仍按计划推进。展望2023年，公司正在准备更多N3产能，以满足2023与2024年的强劲需求，预计2023年N3创造的收入将超过N5，智能手机与HPC的应用将支撑公司完成未来几年内收入复合增速15-20%的目标。虽然公司预计目前下游智能手机和PC市场疲软对N7/N6需求的影响将持续至2023年上半年，并已相应调整N7的资本支出，但大部分产线建设仍按计划进行：亚利桑那州的产能扩张继续按计划进行，因为N5需求仍然强劲；南京产线由于刚获得美国一年的设备许可证（包括28nm和16nm），因此也在计划日程上；高雄的28 纳米产线依然按计划推进；日本Kumamoto工厂也是按计划推进，去匹配客户的需求。对于2023年的资本支出，公司预计会在2023年1月份提供指引。

1.2. 美国BIS新规进一步限制中国半导体产业发展，国产替代有望加速

美国政府加码对中国半导体产业的出口管制，此次制裁深入中国前沿敏感科技领域，既限制中国获得先进超算、人工智能芯片，也继续收紧了向任何中国公司出售半导体制造设备的规定。

半导体产业链国产化有望再次加速。我们认为半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。目前我国在半导体设备零部件/设备/材料领域已逐渐走出一批优秀的领军企业，产品陆续通过国内产线如中芯/华虹/长存/长鑫的产线验证，考虑到本次出口管制的影响，预计产业链国产化会再次加速，相关国产厂商有望迎来发展机遇。

1）各类国产半导体材料与设备的国内市占率有望提升

我国前端晶圆制造材料核心优势仍然不足，大部分材料的国产替代率都在15%以下。我们认为，随着美国对中国半导体产业限制的增加，对原材料的进口替代速度或将加快，国产晶圆制造材料占比有望不断提升。

2）半导体设备零部件或将同时加速扩产与研发

随着美国对中国的限制越来越多，对于中国的设备制造商与晶圆厂来说，获取美国零部件的难度或将越来越大。当下，设备零部件的国产化率还不高，据国内主流代工厂数据，目前全年日常运营过程中用到的零部件（括维保更换和失效更换的零部件）达到2000种以上，但国产占有率仅为8%左右，还有很大的提升空间，设备零部件厂商或将同时加速扩产与研发的进程。

1）  半导体设备厂商迎来国产加速良机

在全球半导体设备需求增长，而新设备和二手设备都缺货的情况下，再加上国外供应链紧张，美国施压带来的国产替代加速，国产半导体设备公司迎来了产业化的大机遇。根据SurplusGLOBAL中国区总经理，现在部分少量国产设备已经在性能上赶上了国外原厂设备，而且交期方面相对较好，客户的认可度也随之增高。目前，去胶设备、清洗设备、刻蚀设备等产品国产替代率较高，而涂胶显影设备、光刻设备则主要依赖进口。

另外，伴随此次美国的制裁加码，半导体产业链供应商的利益可能受损，受损企业与美国政府之间或将形成矛盾。在国内企业坚定不移发展国产化的前提下，美国企业依然是国产厂商的合作伙伴，或者可能会成为国产厂商的伙伴；此次制裁中，非美企业相对美国企业，表现出更大的独立性，它们依靠其政府和美国政府展开谈判，获得了比美国企业更多在华空间。非美企业更遵守WTO等国际贸易框架，不会轻易地、一边倒地加入美国的制裁。其实，非美企业也更希望全球市场的多元化，比如台积电就在此次电话会中提到，在符合所有规则和规定的条件下，台积电会继续为世界各地所有的客户服务，也包括中国，这就是他们的立场。

2. 本周半导体行情回顾

本周半导体行情跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下跌1.43%，同期创业板指数上涨6.35%，上证综指上涨1.57%，深证综指上涨3.18%，中小板指数上涨2.14%，万得全A上涨2.77%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块大部分上涨。半导体细分板块中，封测板块本周上涨7.6%，IC设计板块本周上涨7.5%，分立器件板块本周上涨5.6%，半导体材料板块本周上涨3.4%，半导体制造板块本周上涨1.7%，半导体设备板块本周下跌1.4%，其他板块本周上涨6.8%。

本周半导体板块涨幅前10的个股为：新亚制程、精测电子、证通电子、复旦微电、晶丰明源、捷佳伟创、景嘉微、明微电子、同有科技、长光华芯。

本周半导体板块跌幅前10的个股为：盛美上海、北方华创、安集科技、鼎龙股份、鸿远电子、江丰电子、华特气体、中微公司、雅克科技、创耀科技。

3. 本周重点公司公告

【扬杰科技 300373.SZ】

公司于2022年10月10日发布《扬州扬杰电子科技股份有限公司2022年前三季度业绩预告》。公告称，公司2022年前三季度预期实现归属于上市公司股东的净利润87,513.90万元-98,806.02万元，同比增长55%-75%。其中，2022年第三季度预期实现归属于上市公司股东的净利润28,793.96万元-40,086.08万元，同比增长30.62%-81.85%。报告期内，海外业务销售收入同比翻倍增长，带动公司整体毛利水平相应提升；新产品的业绩表现突出。其中，MOSFET、IGBT、SiC等新产品的销售收入同比增长均超过100%，小信号产品销售收入同比增长70%；汽车电子应用领域业绩同比增长500%以上。

【力合微 688589.SH】

公司于2022年10月10日发布《深圳市力合微电子股份有限公司2022年前三季度业绩预告的自愿性披露公告》。公告称，公司2022年前三季度预期实现营业收入34,955.23万元，同比增长75.09%；预期实现归属于上市公司股东的净利润5,000万元至5,400万元，同比增长188.16%至211.21%；预期实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3,200万元至3,700万元，同比增长308.43%至372.25%。报告期内，公司电力物联网市场业绩大幅增长，同时公司芯片技术及相关产品在物联网各个市场方向上的应用开拓也积极推进。对比上年同期，公司订单充足且稳步增长，同时芯片产能有效保障，本期收入和利润都有较大幅度增长。报告期内，公司的非经常性损益也有较大增长，主要系计入当期损益的政府补助增加所致。

【北方华创 002371.SZ】

公司于2022年10月11日发布《北方华创科技集团股份有限公司2022年前三季度业绩预告》。公告称，公司2022年前三季度预期实现营业收入944,381.39万元–1,044,381.39万元，同比增长52.98%-69.18%；预期实现归属于上市公司股东的净利润155,462.49万元–179,462.49万元，同比增长136.16%-172.62%。2022年第三季度预期实现营业收入400,000.00万元–500,000.00万元，同比增长55.94%-94.93%；预期实现归属于上市公司股东的净利润80,000.00万元–104,000.00万元，同比增长129.92%-198.89%。2022年前三季度，公司电子工艺装备和电子元器件业务下游市场需求旺盛,订单饱满。公司积极采取各项措施，实现生产和供应链的有效运行，确保了客户订单的及时交付，公司经营业绩保持持续增长。

【江丰电子 300666.SZ】

公司于2022年10月13日发布《宁波江丰电子材料股份有限公司2022年前三季度业绩预告》。公告称，公司2022年前三季度预期实现营业收入约16.70亿元，同比增长48.71%，预期实现归属于上市公司股东的净利润20,003.48万元～22,861.12万元，同比增长110.00%～140.00%；预期实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润16,263.04万元～19,120.68万元，同比增长136.29%～177.81%。其中，2022年第三季度预期实现归属于上市公司股东的净利润4,466.16万元～7,323.80万元，同比增长29.01%～111.56%；预期实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润4,943.13万元～7,800.77万元，同比增长72.76%～172.63%。

【南大光电 300346.SZ】

公司于2022年10月14日发布《江苏南大光电材料股份有限公司2022年前三季度业绩预告》。公告称，公司2022年前三季度预期实现归属于上市公司股东的净利润20,000万元–22,000 万元，同比增长61.30% - 77.43%；预期实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润15,900万元–17,900 万元，同比增长68.56% - 89.77%。报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响金额约 4,100万元，主要为确认的政府补助收益。

【士兰微 600460.SH】

公司于2022年10月15日发布《杭州士兰微电子股份有限公司2022年度非公开发行A股股票预案》。公告称，本次非公开发行A股股票募集资金总额不超过650,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于如下项目：年产36万片12英寸芯片生产线项目总投资39亿元，拟使用募集资金30亿元；SiC功率器件生产线建设项目总投资15亿元，拟使用募集资金7.5亿元；汽车半导体封装项目（一期）总投资30亿元，拟使用募集资金11亿元；补充流动资金16.5亿元。

【纳思达 002180.SZ】

公司于2022年10月15日发布《纳思达股份有限公司2022年前三季度业绩预告》。公告称，公司2022年前三季度预期实现归属于上市公司股东的净利润150,000万元 - 160,000万元，同比增长80.68% - 92.72%；预期实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润150,000万元–160,000万元，同比增长242.41% - 265.23%。其中，2022年第三季度预期实现归属于上市公司股东的净利润43,403.38万元–53,403.38万元，同比增长42.88% - 75.80%；预期实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润43,403.38万元–53,403.38万元，同比增长106.73% - 154.36%。

4. 半导体重点新闻

美国商务部产业与安全局(BIS)发布新一轮出口管制措施。北京时间10月7日晚间，美国商务部产业与安全局(BIS)发布了对华高端芯片以及遏制中国先进半导体制造能力等新一轮出口管制措施。相关管制措施文件已经通过联邦公报的形式发布。这份最广泛对华半导体技术遏制新规主要分三个大的条目：对华“半导体制造项目”的限制于2022年10月7日后生效；对美国公民支持在某些位于中国本土的半导体制造“设施”的开发、生产或使用IC的能力的限制于2022年10月12日生效；对于高级计算和超级计算机相关管制措施于2022年10月21日起生效。（来源：中国半导体行业协会）

SIA：8月全球半导体销售474亿美元，环比跌幅创2019年2月后记录。据半导体行业协会（SIA）统计，今年8月份全球半导体产品销售额为474亿美元，较去年同期473亿美元水平微增0.1%，但较7月份490亿美元水平则环比下滑。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“近几个月来，全球半导体销售增长停滞不前，8月份的月度销售额（环比）下降幅度为2019年2月以来的最大百分比”。从区域市场看，欧洲地区半导体销售实现环比正增长（1.5%），日本(-1.4%)、美洲(-2.8%)、亚太/所有其他地区(-4.3%)和中国(-4.9%)市场销售额环比下滑；同比指标看，欧洲(14.9%)、美洲(11.5%)、日本(7.8%)市场销售额同比增长，但亚太/所有其他地区(-2.9%)和中国(-10.0%)地区销售额同比下降。（来源：中国半导体行业协会）

SEMI：预计2025年全球300mmFab厂产能将达到新高。美国加州时间2022年10月11日，SEMI在其300mmFabOutlookto2025报告中指出，预计从2022年至2025年，全球半导体制造商300mmFab厂产能将以接近10%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月920万片的历史新高。对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是主要增长因素。（来源：中国半导体行业协会）

韩产业通商资源部：美半导体出口新规对韩国产业界影响有限。据韩媒报道，针对日前美方宣布的对华半导体技术输出管制新规，韩国产业通商资源部回应称，对在中国大陆设有半导体工厂的韩企影响将是有限的。该部表示，韩美两方已通过出口管制机构和外交渠道等进行了密切磋商，这项出口管制新规事先得到了美方的知会，该部分析称，在中国大陆西安等地区运营的韩国工厂被纳入个案受理范围，提供了单独的许可程序，因此不会对设备供应造成重大影响。（来源：中国半导体行业协会）

SK海力士与美国完成协商，确保在一年内不获取许可的前提下为中国工厂供应设备。SK海力士于10月12日通过声明表示，公司完成与美国商务部进行协商，确保在接下来一年内不获取个别许可的前提下为中国工厂供应所需的半导体生产设备。借此，SK海力士预期将能够在接下来一年内不获取美方个别许可的前提下为中国工厂保障生产设备的供应，进而维持在中国的生产经营。（来源：大半导体产业网）

IBM宣布十年内半导体投资计划。近日，全球半导体领军企业IBM的首席执行官Arvind Krishna宣布，未来十年内，将在纽约投资200亿美元，以增强半导体、人工智能和量子计算等尖端科技的开发和制造。存储芯片巨头美光公司也宣布，计划在未来20年或更长时间内投资1000亿美元，在纽约新建一座晶圆厂。（来源：大半导体产业网）

美光宣布半导体投资计划。存储芯片巨头美光公司宣布，计划在未来20年或更长时间内投资1000亿美元，在纽约新建一座晶圆厂。计划建造的这座新的晶圆厂将增加其在美国国内尖端内存的供应。这也是美光1000亿美元投资计划的开端，计划在十年之内投资200亿美元。此外在美光最擅长的DRAM存储方面，美光此前宣布了将投资400亿美元，建设先进存储芯片制造工厂，据悉扩建工作将于2024年开始，产量将在十年的后期上升。（来源：大半导体产业网）

5. 风险提示：

宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《台积电明年继续推进扩产，美施压或加速国产替代》

对外发布时间  2022年10月19日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师：  

潘暕  SAC执业证书编号：S1110517070005

骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。