【天风电子】国力股份：3Q22业绩高增长，高可靠市场有较大潜力
事件：公司10月23日发布三季报，三季度公司实现营收2.01亿元，YoY +61.51%，QoQ +33.16%，实现归母净利润0.27亿元，YoY +60.44%，QoQ +38.89%，三季度公司毛利率达到40.42%，环比增加2.63pct，净利率达到13.56%，环比增加0.68pct，受到股权激励授予影响，三季度资本公积增加572万元。
公司三季度股权激励费用摊销572万元，加回后三季度不考虑股权激励的归母净利润达到3261万元，相对3Q21同比增长94.59%，接近翻倍，环比2Q22增长68.46%，高速增长。公司逐渐走出疫情影响阴霾，下游三大赛道齐发力，产能持续扩张，三季度实现高增长。
我们认为三季度的高增长有以下原因：
1） 逐渐走出疫情影响阴霾：公司自2022年4月份开始受新冠疫情影响停工停产一月有余，原材料、人工成本及运输费用均有所上涨，导致二季度经营受到较大影响，三季度以来昆山疫情相对稳定，公司生产经营恢复正常，逐渐走出疫情影响的阴霾。
2） 下游新能源/高可靠/半导体三大赛道齐发力：公司陶瓷高压直流接触器是新能源汽车和充电设施电池及电路系统的核心模块；陶瓷真空电容器和陶瓷高压真空继电器是包括刻蚀机、PECVD等薄膜沉积设备、清洗设备在内的半导体制造设备的重要电子元器件；陶瓷高压真空继电器和陶瓷真空电容器应用航天航空电源控制系统、航天及军工通信系统，是电源控制、通信系统的基础核心电子元器件。三季度受到下游赛道高景气，国产替代趋势下，公司业绩迎来显著增长。
3） 产能持续扩张：公司数字化新工厂已于二季度投入使用，三季度以来产能持续增加，满足了持续增加的客户需求，为公司业绩增长提供了产能保障。
看好高可靠市场的发展潜力，带动四季度及未来3年的业绩高速增长。公司是进入市场较早的国产军用高压真空继电器供应商，目前陶瓷高压真空继电器等产品已经在航天航空及军工领域获客户认可，占据一定市场份额，是下游客户的主要供应商之一。随着公司在高可靠市场拿到更多的订单，我们看好公司四季度及未来3年高可靠市场的增长潜力。
投资评级：我们看好公司在高可靠市场的发展潜力，上调公司22/23年营收预测达到7.67/12.57亿元，此前预测为6.83/9.32亿元，增加2024年营收预测为16.66亿元，考虑到公司股权激励对利润的负面影响以及高可靠市场对公司利润的正向拉动，小幅调整22/23年归母净利润预测到1.05/2.18亿元，此前预测为1.20/1.80亿元，增加2024年归母净利润预测为3.19亿元，维持目标价93.25元，维持“增持”评级。
风险提示：贸易摩擦加剧、技术创新不及预期、下游领域拓展不及预期、市场竞争加剧、疫情加剧
注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《国力股份（688103）：3Q22 业绩高增长，高可靠市场有较大潜力》
对外发布时间 2022年10月23日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师：
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。
李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。
包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。