【半导体·周报】年初至9月国产设备及零部件中标量同比高增，持续坚定看好半导体设备零部件及材料板块

观点

本周行情概览：

本周（10.17-10.21）半导体行情跑赢主要指数。本周创业板指数下跌1.60%，上证综指下跌1.08%，深证综指下跌1.82%，中小板指下跌1.92%，万得全A下跌1.00%，申万半导体行业指数上涨3.87%。半导体行业指数跑赢主要指数。

半导体各细分板块部分上涨。半导体细分板块中，半导体设备板块本周上涨5.8%，封测板块本周上涨1.9%，其他板块本周上涨1.7%，分立器件本周上涨0.6%，半导体制造板块本周上涨0.2%，半导体材料板块本周下跌0.1%，IC设计板块本周下跌0.3%。

半导体产业链国产化有望再次加速，持续坚定看好半导体设备零部件及材料板块。我们认为地缘政治下半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。目前我国在半导体设备零部件/材料/设备领域已逐渐走出一批优秀的领军企业，产品陆续通过国内产线如中芯/华虹/长存/长鑫的产线验证，考虑到本次出口管制的影响，预计产业链国产化会再次加速，相关国产厂商有望迎来发展机遇。

我们复盘了7-8月我国半导体进出口情况及9月芯片景气度+9月国产半导体设备招中标情况，看好国产替代大趋势下，A股半导体零部件+材料+设备板块的长期高成长潜力。

1）7-8月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升，器件出口额同比回升。

7-8月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升，设备进口同比、环比均有提升；硅材料进出口均有较大幅度的同比提升，硅材料7月出口和8月进口同比、环比均提升；半导体器件进口同比、环比均下降，出口同比均回升；其他电子元器件进出口同比、环比均下降。

2）9月半导体行业景气度跟踪：芯片交期持续缩短，缺芯情况进一步缓解，车用芯片供应存在结构性供应缺口。9月半导体交货期缩短4天，为多年来最大降幅。这表明产业供应危机正在缓解。所有关键产品类别的等待时间都在缩短，其中电源管理和模拟芯片的等待交货时间降幅最大。

3）9月国产半导体零部件中标情况：年初至9月同比+61%，9月当月环比+66.67%，国产零部件加速向本土厂商渗透。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列，地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。年初至9月国内设备零部件厂商中标数同比+61%，9月当月中标共计5项，环比增长66.67%，分别为菲利华中标的石英纤维织物，汉钟精机中标的油过滤芯、温度传感器、压力传感器、安全阀，和英杰电器中标的HIAF束线及终端电源、直流电源、功率控制器。

4）9月国产半导体设备招中标情况：年初至9月北方华创实现连续8月累计同比增长，华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+50%。北方华创2022年1-9月可统计设备中标数同比+6.67%，其中Q1同比+110%。历史中标数据显示，2020年初至2022年9月北方华创共中标设备496台，其中，2020年共有191台设备中标，2021全年共有161台设备中标，2022年初至9月已有144台设备中标，同比+6.67%，其中，刻蚀设备44台，同比增加了33.33%，薄膜沉积设备8台，辅助设备34台，高温烧结设备8台，后道设备2台，溅射设备3台，抗蚀剂加工设备6台，清洗设备14台，热处理设备10台，真空设备3台，其他设备12台。9月国内厂商精测电子、北方华创、华海清科、盛美半导体、正帆科技、上海微均有设备中标。其中，武汉精测中标重庆京东方显示技术有限公司辅助设备52台，为信号发生器；华海清科中标广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院1台抛光设备；北方华创本月中标7台刻蚀设备、江南大学1台薄膜沉积设备、浙江创芯集成电路有限公司1台薄膜沉积设备和1台热处理设备。

建议关注：

1）半导体零部件：正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机/国机精工；

2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体/凯美特气/杭氧股份/和远气体；

3）半导体设计：纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息；

4）IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

6) 卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期

1.每周谈：年初至9月国产设备及零部件中标量同比高增，持续坚定看好半导体设备零部件及材料板块

1.1. 7-8月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升，器件出口额同比回升

22年7、8月我国半导体进口同比、环比均有下降，出口环比下降，同比有所上升。其中，22年7月我国半导体进口额为415.82亿美元，同比-6.48%，环比-4.04% , 出口额为220.40亿美元, 同比+18.55%，环比-11.55%。22年8月我国半导体进口额为407.20亿美元，同比-13.14%，环比-2.07%，出口额为202.47亿美元，同比+3.53%，环比-8.14%。

22年7、8月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升，设备进口同比、环比均有提升。7月我国半导体设备进口额为31.92亿美元，同比+5.54%，环比+11.44% , 出口额为4.02亿美元，同比+139.31%，环比+0.11% 。8月我国半导体设备进口额为33.99亿美元，同比+17.42%，环比+6.49% , 出口额为3.97亿美元, 同比+137.42%，环比-1.14% 。

22年7、8月硅材料进出口均有较大幅度的同比提升，硅材料7月出口和8月进口同比、环比均提升。7月我国半导体硅材料进口额为4.60亿美元，同比+2.95%，环比-4.16% , 出口额为6.02亿美元, 同比+142.69%，环比+6.57% 。8月我国半导体硅材料进口额为5.59亿美元，同比+29.42%，环比+21.65% , 出口额为5.77亿美元, 同比+59.66%，环比-4.29% 。

22年7、8月半导体器件进口同比、环比均下降，7、8月出口同比均回升。7月我国半导体器件进口额为358.41亿美元，同比-6.70%，环比-4.07% , 出口额为181.39亿美元，同比+18.73%，环比-5.41%。8月我国半导体器件进口额为346.86亿美元，同比-14.77%，环比-3.22% , 出口额为167.99亿美元, 同比+4.70%，环比-7.38%。

22年7、8月其他电子元器件进出口同比、环比均下降。7月我国其他电子元器件进口额为20.90美元，同比-19.04%，环比-20.50% , 出口额为28.98亿美元, 同比-0.03%，环比-39.33% 。8月我国其他电子元器件进口额为20.75亿美元，同比-27.38%，环比-0.68% , 出口额为24.74亿美元, 同比-17.04%，环比-14.64% 。

22年7、8月我国半导体细分设备除8月前道加工设备外进口同比均下降。7月前道加工设备进口额为14.83亿美元，同比-12.65%，环比+34.34%；封装及其它设备进口额为3.85亿美元，同比-19.32%，环比-28.24%；平板显示器加工设备进口额为2.94亿美元，同比-23.73%，环比-52.03%。8月前道加工设备进口额为17.53亿美元，同比+14.37%，环比+18.22%；封装及其它设备进口额为3.34亿美元，同比-28.77%，环比-13.23%；平板显示器加工设备进口额为2.26亿美元，同比-41.93%，环比-23.25%。

22年7、8月我国半导体细分设备出口同比均提升。7月前道加工设备出口额为78.22m美元，同比+172.73%，环比+8.40%；封装及其它设备出口额为96.34m美元，同比+5.66%，环比-10.34%；平板显示器加工设备出口额为13.47m美元，同比+63.09%，环比+67.97%。8月前道加工设备出口额为49.92m美元，同比+28.36%，环比-36.18%；封装及其它设备出口额为90.21m美元，同比+9.97%，环比-6.37%；平板显示器加工设备出口额为24.96m美元，同比+91.40%，环比+85.28%。

22年7、8月我国半导体细分硅材料中单晶硅棒进口额同比连续下降，硅晶圆进口额同比连续上升，高纯多晶硅7月同比下降后8月同比上升。7月单晶硅棒进口额为8.39m美元，同比-8.61%，环比+2.82%；硅晶圆进口额为2.79亿美元，同比+25.74%，环比+1.95%；高纯多晶硅进口额为1.72亿美元，同比-20.01%，环比-12.89%。8月单晶硅棒进口额为7.3m美元，同比-25.66%，环比-12.99%；硅晶圆进口额为2.83亿美元，同比+28.31%，环比+1.49%；高纯多晶硅进口额为2.69亿美元，同比+33.30%，环比+55.98%。

22年7、8月我国半导体细分硅材料出口同比均提升。7月单晶硅棒出口额为14.06m美元，同比+33.40%，环比+20.48%；硅晶圆出口额为5.85亿美元，同比+147.16%，环比+6.25%；高纯多晶硅出口额为3.02m美元，同比+259.10%，环比+10.62%。8月单晶硅棒出口额为11.13m美元，同比+13.34%，环比-20.84%；硅晶圆出口额为5.62亿美元，同比+60.55%，环比-3.96%；高纯多晶硅出口额为3.31m美元，同比+192.92%，环比+9.60%。

22年7、8月我国半导体细分器件进口同比均下降。7月分立器件进口额为12.91亿美元，同比-55.45%，环比-3.19%；集成电路器件进口额为345.50亿美元，同比-2.72%，环比-4.10%。8月分立器件进口额为14.27亿美元，同比-49.56%，环比+10.57%；集成电路器件进口额为332.59亿美元，同比-12.17%，环比-3.74%。

22年7月我国半导体细分器件出口同比均上升，8月同比均下降。7月分立器件出口额为53.59亿美元，同比+199.64%，环比+3.21%；集成电路器件出口额为127.79亿美元，同比-5.25%，环比-8.61%。8月分立器件出口额为49.16亿美元，同比+173.88%，环比-8.26%；集成电路器件出口额为118.82亿美元，同比-16.61%，环比-7.02%。

22年7、8月我国其他电子元器件细分除7月电阻器外进口额同比均下降。7月印刷电路板进口额为9.35亿美元，同比-13.57%，环比+6.67%；电容器进口额为8.31亿美元，同比-29.99%，环比-5.45%；电阻器进口额为3.23亿美元，同比+3.69%，环比-63.01%。8月印刷电路板进口额为9.35亿美元，同比-18.59%，环比+0.01%；电容器进口额为8.21亿美元，同比-34.13%，环比-1.22%；电阻器进口额为3.19亿美元，同比-31.05%，环比-1.31%。

22年7、8月我国其他电子元器件细分中印刷电路板与电容器出口额同比连续下降，电阻器出口额同比连续上升。7月印刷电路板出口额为17.78亿美元，同比-5.14%，环比+1.26%；电容器出口额为5.24亿美元，同比-27.39%，环比-61.63%；电阻器出口额为5.96亿美元，同比+100.60%，环比-64.00%。8月印刷电路板出口额为16.14亿美元，同比-18.64%，环比-9.22%；电容器出口额为4.32亿美元，同比-35.13%，环比-17.60%；电阻器出口额为4.28亿美元，同比+28.70%，环比-28.19%。

1.2. 9月半导体行业景气度跟踪：芯片交期持续缩短，车用芯片供应存在结构性供应缺口

1）产业链各环节景气度

上游材料/设备环节：部分半导体设备/材料公司陆续公布22Q3业绩，ASML订单积压超过380亿欧元，新增订单金额再创新高；泛林Q3营收创历史新高；应用材料下调公司Q4业绩预期。

代工及封测：台积电Q3销售额同比增长47.9%，环比增长14.8%；业内人士预估联电Q4产能利用率约95%至100%；日月光Q3营收同比增25.2%，预期整体产能利用率仍在8成以上。

终端：9月乘用车零售达192.2万辆，同比增长21.5%。10月11日，乘联会公布了9月全国乘用车市场产销量情况。数据显示，9月国内狭义乘用车市场零售销量继续保持大幅增长，达192.2万辆，环比8月增长2.8%，同比增速为21.5%，较8月有所回落。

行泊一体有望加速自动驾驶落地，单SoC方案降低主机厂成本。行泊一体是将所有传感器数据接入到单个SOC为主的域控制器上，用一套软件算法完全打通。其最大特点在于传感器的深度复用和计算资源的共享，无论行车还是泊车，都可以调用所有的硬件资源。据九章智驾，截至2022年10月，国内至少已有十几家厂商发布了行泊一体域控的解决方案。行泊一体使得芯片企业在自动驾驶产业链中变得更加活跃，芯片企业会直接面对主机厂，或者直接和主机厂展开合作。通过这种形式，芯片公司不仅可以直接向主机厂展示其能力，还能够直接获取主机厂的一些诉求，从而能够更及时地去调整产品战略方向。

9月26日，智能驾驶和智慧出行领域的全栈创新及系统方案服务商智驾科技MAXIEYE宣布，公司已于近日获得广汽传祺L2++量产项目定点，将基于单TDA4算力平台，实现行泊一体（含NOM领航辅助）的产品和解决方案。区别于目前市场上大部分多SoC硬件方案，智驾科技MAXIEYE公布的行泊一体方案的主要特点在于提升性能体验的同时，基于单TDA4芯片实现设计降本，进一步实现“人人可享的智能驾驶”产品落地，也同时满足了主机厂对于成本的诉求。

2）库存交期及价格情况：缺芯情况进一步缓解，车用芯片供应仍紧张

9月半导体交货期缩短4天，为多年来最大降幅。这表明产业供应危机正在缓解。所有关键产品类别的等待时间都在缩短，其中电源管理和模拟芯片的等待交货时间降幅最大。

2022Q2，半导体产业链公司存货周转天数同比上升。代工、逻辑、模拟和存储各板块公司平均存货周转天数分别为87天、85天、113天和128天，同比分别为+9.24%，+6.21%，+1.89%和+14.03%。

从近三季度主要厂商芯片交期及价格趋势来看，2022Q3市场整体供需出现缓解，但车用芯片供应仍紧张，存在结构性供应缺口。

3）产品景气度追踪：车规内存需求增速保持强劲，预期23H2或为内存需求转折契机点

22Q3半导体行业进入下行周期，上游晶圆代工涨价告一段落，IC设计厂商在去库存压力下，对晶圆代工频繁砍单。即便如此，半导体产业链去库存情况尚未改善。消费类MCU、PC和相关组件供应商的库存仍然充足，高库存危机将大于预期，或将从第四季度开始逐渐接近峰值。从芯片现货市场来看，Q3需求整体较弱，7、8月份比较明显，9月份有所回升。消费类芯片供应趋于饱和，缺货基本得到缓解，此前涨到高位的通用芯片价格跳水，市场价逐步降至稳定价位或回落到涨价前水平；汽车芯片结构性缺货仍然存在，集中在一些冷门和目前国内难以替换的部分；工业物联网类芯片需求较大，原厂交期拉长，市场价格持续上涨，高端网通类芯片部分现货释放，但价格依然居高，客户持续观望需求甚少。

内存需求方面，根据Trendforce10月最新预测，车规需求增速保持强劲，预期23H2为整体需求转折契机点。22-23年内存需求主要由行动式内存和服务器内存构成，合计占比超过70%，PC由于疫情趋缓，占比有所降低，服务器受云端需求驱动变大。行动式内存来自智能型手机应用，当前已面临天花板向上提升空间不大。绘图及利基型内存年占比稳定在13%左右，绘图方面的显卡需求不高。汽车需求是带动利基型内存增速大幅度提升的主要原因。

1.3. 9月国产半导体设备招中标情况：年初至9月北方华创实现连续8月累计同比增长，华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+50%

9月国产半导体设备招中情况梳理

北方华创2022年1-9月可统计设备中标数同比+6.67%，其中Q1同比+110%。历史中标数据显示，2020年初至2022年9月北方华创共中标设备496台，其中，2020年共有191台设备中标，2021全年共有161台设备中标，2022年初至9月已有144台设备中标，同比+6.67%，其中，刻蚀设备44台，同比增加了33.33%，薄膜沉积设备8台，辅助设备34台，高温烧结设备8台，后道设备2台，溅射设备3台，抗蚀剂加工设备6台，清洗设备14台，热处理设备10台，真空设备3台，其他设备12台。今年北方华创国产设备中标数目将有望进一步提升。

2022年9月可统计的中标设备共计86台，环比减少49.71%。其中薄膜沉积设备2台，同比-66.67%；刻蚀设备8台，同比+33.33%。9月国内厂商精测电子、北方华创、华海清科、盛美半导体、正帆科技、上海微均有设备中标。其中，武汉精测中标重庆京东方显示技术有限公司辅助设备52台，为信号发生器；华海清科中标广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院1台抛光设备；北方华创本月中标7台刻蚀设备、江南大学1台薄膜沉积设备、浙江创芯集成电路有限公司1台薄膜沉积设备和1台热处理设备。

2022年9月，华虹华力可统计招标设备共32台，其中包括1台薄膜沉积设备，4台检测设备，2台清洗设备，5台热处理设备和8台其他设备。

2022年1-9月，华虹华力设备招标出现结构性增长，其中薄膜沉积设备同比+50.00%，光刻设备同比+50.00%，检测设备同比+450.00%，刻蚀设备同比+55.56%，抛光设备-50%，热处理设备同比-63%，但其他设备同比-94%。2020年以来华虹华力（含华虹半导体、上海华力）的历史招标数据显示，2020年初至2022年9月，公司共招标设备3321台，包括235台薄膜沉积设备、33台光刻设备、123台清洗设备和251台检测设备等。其中2020年-2021年设备需求或来自于无锡工厂的产能爬坡。

2022年9月可统计的中标设备共计86台，同比增长290.91% ，较上月下降49.72%。薄膜沉积设备2台，同比-33.33%；检测设备16台，环比-36.00%；刻蚀设备8台，环比+60.00%。9月国内厂商精测电子、北方华创、盛美半导体、华海清科、正帆科技、上海微电子均有设备中标。其中，武汉精测中标重庆京东方显示技术有限公司其他设备52台，为信号发生器；华海清科中标广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院1台抛光设备；北方华创本月中标7台刻蚀设备，浙江创芯集成电路有限公司1台热处理设备，江南大学和浙江创芯集成电路有限公司各1台薄膜沉积设备。注：核心国产厂商包括：北方华创、中微公司、精测电子、华海清科、拓荆、上海微电子、至纯科技、屹唐半导体、正帆科技、和盛美。

2022年9月可统计的国产半导体招标设备共计192台，其中华润微电子招标设备73台位居第一。总计包括5台薄膜沉积设备，同比-72.22%，环比+400%；80台辅助设备，同比+471.43%，环比-20.00%；12台检测设备，同比-266.67%，环比-88.42%；11台其他设备；8台热处理设备；2台清洗设备，同比-85.71%，环比-33.33%。

2022年1-9月总招标2012台设备，数量同比+19.41%。9月以来，上海华力、上海积塔、华虹半导体和华润微电子有设备进行招标，除辅助设备和其他设备外，有薄膜沉积设备、检测设备、热处理设备和清洗设备。

1.4.9月国产半导体零部件中标情况：环比大幅增长，国产零部件加速向本土厂商渗透

多家本土零部件制造商名列设备厂商供应商名单，国产零部件加速向本土厂商渗透。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列。特别是万机仪器的产品已进入多家设备厂商，中微公司2018年度向其采购的电器类、仪器仪表类等产品占比达到了5.32%。

2022年9月国内设备零部件中标环比增速亮眼达66.67%。2022年9月国内设备零部件中标共计5项，环比增长66.67%，分别为菲利华中标的石英纤维织物，汉钟精机中标的油过滤芯、温度传感器、压力传感器、安全阀，和英杰电器中标的HIAF束线及终端电源、直流电源、功率控制器。

2022年年初至9月，国内半导体零部件可统计中标共29项，同比+61%。主要为电源及气体反应系统，共18项；其他集成系统及关键组件6项；热管理系统2项；真空系统3项。分公司来看，英杰电气可统计零部件中标数量最多，为18项；菲利华4项；北方华创1项；富创精密1项；汉钟精机3项。

2022年年初至9月，国外半导体零部件可统计中标国产设备共33项。主要为真空系统，共23项；电源及气体反应系统，共3项；晶圆传送系统1项；气液流量控制系统6项。分公司来看，Pfeiffer可统计中标零部件最多，为18项，Advanced Energy 2项；Brooks 7项；EBARA 3项；MKS 1项；VAT 1项；Inficon 1项。

2011年至今，国内半导体零部件可统计中标共115项。主要为电源及气体反应系统，共87项；光学系统2项；其他集成及关键组件15项；气液流量控制系统1项；热管理系统2项；真空系统8项。分公司来看，英杰电气可统计零部件中标数量最多，为81项。北方华创2项，北广科技6项，菲利华17项，富创精密2项，汉钟精机5项，中国科学院2项。

2011年至今，国外半导体零部件可统计中标共237项。主要为真空系统，共142项；电源及气体反应系统26项；光学系统18项；晶圆传送系统3项；其他集成及关键组件2项；气液流量控制系统42项；热管理系统3项；制程诊断系统1项。分公司来看，Pfeiffer可统计零部件中标数量最多，为87项；Advanced Energy 15项；Brooks20项；Cymer 2项；EBARA 31项；Elliott Ebara Singapore 1项；Inflicon 4项；MKS 45项；MKS、Infucon1项；MKS、VAT 1项；Pfeiffer、VAT 2项；VAT 10项；蔡司16项。

2. 本周半导体行情回顾

本周半导体行情跑赢主要指数。本周创业板指数下跌1.60%，上证综指下跌1.08%，深证综指下跌1.82%，中小板指下跌1.92%，万得全A下跌1.00%，申万半导体行业指数上涨3.87%。半导体行业指数跑赢主要指数。

半导体各细分板块部分上涨。半导体细分板块中，半导体设备板块本周上涨5.8%，封测板块本周上涨1.9%，其他板块本周上涨1.7%，分立器件本周上涨0.6%，半导体制造板块本周上涨0.2%，半导体材料板块本周下跌0.1%，IC设计板块本周下跌0.3%。

本周半导体板块涨幅前10的个股为：芯源微、天德钰、清溢光电、大港股份、长川科技、北方华创、路维光电、中微公司、拓荆科技-U、晶华微。

本周半导体板块跌幅前10的个股为：长光华芯、富瀚微、声光电科、思特威-W、闻泰科技、韦尔股份、立昂微、晶晨股份、C灿瑞、纳芯微。

3. 本周重点公司公告

【钜泉科技 688391.SH】

公司于2022年10月17日发布《2022年前三季度业绩预告的自愿性披露公告》。公告称，预计 2022 年前三季度实现营业收入 51,162.18 万元，与上年同期相比，将增加 17,595.05 万元，同比增加 52.42%。预计 2022 年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润 14,808.76 万元，与上年同期相比，将增加 8,172.33 万元，同比增加 123.14%。公司电力芯片市场业绩大幅增长，与上年同期相比，下游订单需求旺盛且上游产 能得到有效支持。本期收入和利润都有较大幅度增长。

【沪硅产业 688126.SH】

公司于2022年10月17日发布《2022年第三季度主要经营数据公告》。公告称，2022 年第三季度，公司实现营业收入约 94,983.28 万元，同比增长约 47.39%；实现归属于 上市公司的扣除非经常性损益的净利润约 6,391.30 万元，较上年同期减亏约 9,006.38 万元，扭亏为盈。2022 年前三季度，公司实现营业收入约 259,617.34 万元，同比增长约 46.9%；实现归属于上市公司的扣除非经常性损益的净利润约 8,903.48 万元，较上年同期 减亏约 19,171.18 万元，扭亏为盈。

【顺络电子 002138.SZ】

公司于2022年10月17日发布《关于持股5％以上股东、董事、高级管理人员的一致行动人增持股份计划完成的公告》。公告称，因进一步完善管理层持股结构及资产规划需 要，基于对公司内在价值的认可和未来持续稳定发展的坚定信心，深圳市前海方位投资管理有限公司-方位成长 10 号私募证券投资基金（以下简称“方位成长 10 号”）拟通过深圳证券交易所系 统增持公司股份，增持金额不低于人民币5,000万元，不超过人民币10,000万元，自2022年4月20日起6个月内择机完成。累计增持公司 2,900,300 股，累计增持金额 68,993,478.30元。占公司总股本的0.36%，本次增持计划实施完成。

【锦富技术 300128.SZ】

公司于2022年10月17日发布《关于控股股东增持公司股份计划实施完成的公告》。公告称，截至本公告披露日，泰兴市智成产业投资基金（有限合伙）为公司控股股东，累计增持公司股份28,428,600股，合计增持金额99,000,126.66元，本次增持股份计划已实施完成。截至本公告披露日，合计持有公司股份238,392,060股,占公司总股本的21.79%。

【立昂微 605358.SH】

公司于2022年10月17日发布《2022年前三季度业绩预增公告》。公告称，预计2022年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为63,500.00万元至64,500.00万元，与上年同期相比，将增加23,076.40万元至24,076.40万元，同比增长57.09%至59.56%。上半年，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽 车快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，优化产品结构，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。

【美格智能 002881.SZ 】

公司于2022年10月18日发布《2022年前三季度业绩预告》。报告称，2022 年 1 月 1 日至 2022 年 9 月 30 日归属于上市公司股东的净利润为：12,020.62 万元–12,420.62 万 元，比上年同期增长51.18%-56.21%。报告期内，公司无线通信模组及解决方案业务订单充足，应用于新能源 车智能座舱领域的 5G 智能模组、5G FWA 产品交付大幅提升。同时公司积极应对 疫情影响及下游市场变化，不断加强市场开拓力度和精细化管理，推动公司营收 和利润稳步增长。报告期内公司预计实现营业收入 17.80-18.20 亿元，较上年同 期增长 34.75%-37.77%。

【汉威科技 300007.SZ】

公司于2022年10月18日发布《2022年三季度报告》。报告称，报告期间归属于上市公司股东的净利润为85,841,426.30元，比上年同期增长22.36%。归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益的净利润为65,652,368.27元，比上年同期增长25.02%。年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为230,094,647.69元，比上年同期增长10.05%。

【东尼电子 603595.SH 】

公司于2022年10月19日发布《2022年前三季度业绩预增公告》。公告称，公司预计 2022 年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润 10,648 万 元左右，与上年同期相比将增加 7,911.61 万元左右，同比增加 289.13%左右；预 计 2022 年前三季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 8,178 万元左右，与上年同期相比将增加 6,800.10 万元左右，同比增加 493.51% 左右。

【国芯科技 688262.SH】

公司于2022年10月22日发布《2022年前三季度业绩预告的自愿性披露公告》。公告称，公司预计2022年前三季度实现营业收入 31,740.75万元至32,740.75万元，与上年同期相比，将增加5,266.88万元至 6,266.88万元，同比增加19.89%至23.67%。预计2022年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润为9,364.76万 元至9,964.76万元，与上年同期相比，将增加5,703.52万元至6,303.52万元，同 比增加155.78%至172.17%。

【盈方微 000670.SZ】

公司于2022年10月22日发布《关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)修订说明的公告》。公告称，盈方微电子股份有限公司拟采用发行股份的方式向绍兴上虞虞芯股权投资合伙企业购买其持有的深圳市华信科科技有限公司39%的股权及WORLD STYLE TECHNOLOGY HOLDINGS LIMITED39%的股权，向上海瑞嗔通讯设备合伙企业购买其持有的华信科10%的股权及World Style10%的股权，并同时向浙江舜元企业管理有限公司非公开发行股份募集配套资金。

4. 本周半导体重点新闻

ASML：美国新禁令不会让光刻机出口更严格，对2023年影响十分有限。ASML 总裁兼首席执行官 Peter Wennink 表示，公司会持续评估并遵守新的美国出口管制法规，经过初步评估，新的出口限制不会修改 ASML 将光刻设备运出荷兰的规则，因此这次的管制对 ASML 2023 年整体出货计划的直接影响十分有限。虽然短期有很多不确定性，但仍是认为长期趋势不变，并认为持续扩大产能是正确的做法，公司强调与供应链密切合作以完成这项工作。

台积电：明年半导体产业将进入衰退期。台积电总裁魏哲家在2022年第三季投资人会议中指出，全球半导体产业明年极有可能进入衰退期，而台积电本身因为技术领先和先进制程需求仍是非常强劲之故，2023年营运仍可维持成长。不过未来作支出规划时，会开始倾向保守。除此之外，美国新一轮出口管制禁令带来限制范围集中在非常高端芯片如超级计算机和AI领域，带来的影响是微乎其微。南京12寸厂已获得一年的出口许可证，许可制程范围包括28nm和16nm制程技术。宣布调降2022年资本支出调降10%，从原本400亿美元降至360亿美元。

宁德时代与Primergy签署协议 为Gemini项目独家供应电池。汽车电子应用网10月18日消息，宁德时代宣布与美国公用事业和分布式光伏+储能开发运营商Primergy Solar LLC (Primergy)达成协议，为Gemini光伏+储能2项目独家供应电池。Gemini项目位于内达华州拉斯维加斯附近，总投资达12亿美元。宁德时代将为Primergy提供长寿命、高集成和高安全的户外液冷储能电柜——EnerOne。该产品采用热稳定性高的磷酸铁锂电芯，循环寿命可达10000次，将为Gemini项目的稳定运行提供保障，满足Primergy对项目安全可靠运营的需求。

格芯获得3000万美元政府基金研发GaN芯片。汽车电子应用网10月18日消息，格芯获得3000万美元（约2.16亿元人民币）政府基金，在其佛蒙特州工厂研发GaN芯片。据该公司称，这些芯片被用于智能手机、射频无线基础设施、电动汽车、电网等领域。格芯称，电动汽车的普及、电网升级改造以及5G、6G智能手机上更快的数据传输给下一代半导体带来需求。

英飞凌微控制器赋能TERAKI雷达检测软件，提高自动驾驶的安全性。10月18日消息，世界各地的汽车制造商已经开始利用先进的传感器和算法来增强车辆对周围环境的感知能力，并将驾驶安全提升到一个新水平。TERAKI近日发布了最新雷达检测软件，该软件集成在英飞凌科技股份公司符合ASIL-D安全等级要求的AURIX™ TC4x微控制器中，能够以更高的精度和更少的计算负载准确识别静态和移动物体。

5. 风险提示：

疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《年初至9月国产设备及零部件中标量同比高增，持续坚定看多半导体设备零部件及材料板块》

对外发布时间  2022年10月25日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕   SAC执业证书编号：S1110517070005

程如莹   SAC执业证书编号：S1110521110002

骆奕扬   SAC执业证书编号：S1110521050001

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。