一次付18亿美元，为何芯片仍然断供？

近日举行的中国信息化峰会上，华为余承东在演讲中表示，遭受美国第二轮制裁影响，华为麒麟系列芯片在今年9月15日之后将没有办法生产制造，而即将发布的新一代5G旗舰机华为Mate 40，将成为搭载华为自研麒麟芯片的“绝版”机型。

“我们手机业务现在很困难，芯片供应困难。”据余承东透露，近来华为正面临芯片缺货阶段，若华为手机没有芯片供应，将直接影响产能。

据报道华为将在高通第四财季一次性付清多年专利纠纷的“追补款”，高达18亿美元。在高通CEO看来，“这笔交易在未来将带动营收大幅增长。”

目前华为仍被禁止购买高通芯片。自美国商务部对华为半导体供应链下达禁令后，一度让华为在芯片量产和供应上遭难，好在其自研麒麟系列芯片在性能表现上正在追平高通骁龙。当前，华为在提升自研芯片能力的同时，也一直在芯片供应方面寻找更好的解决方案。

台积电也宣布将在今年9月向华为交付所有订单后，不再向其供货，其实芯片制造是整个环节中最难的部分。

“今年第二季度，华为手机全球出货量超过三星，位居第一。”在余承东看来，全球第一的成绩是在“被制裁的情况下”，身在“不公平的比赛”中获得的。

即使“手脚被束缚”，余承东依然晒出了华为消费者业务在2020年上半年的亮眼“成绩单”：上半年销售收入2558亿元，华为手机全球出货量达1.05亿台。

不过，基于当前现状，余承东预计华为手机今年全年的出货量可能会低于去年的2.4亿台。

谈及华为在芯片领域进行的长达十几年的研发创新，余承东表示，华为跨越了从严重落后到逐步赶上来，直至如今领先全球的阶段，期间虽然艰难，但华为在研发及相关资源投入巨大。

在余承东看来，遗憾地是华为并未参与到芯片制造的环节，这使得在遭遇美国第二轮制裁后，麒麟系列芯片将于9月15日后无法生产，“这是非常大的损失。”

在演讲中，余承东还强调，华为正发力于物理学、材料学等基础研究，用以探索半导体等精密制造。另外在终端元器件方面，华为还将加大材料与核心技术的研发创新，目标是实现新材料与新工艺的联动，尽快突破芯片带来的制约瓶颈。

今年5月15日，美国商务部的工业与安全局（BIS）披露了制裁华为最新的计划：在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要申请许可证。美国商务部给出的理由是，华为虽然被纳入实体清单受到《出口管制条例》（EAR）的管控，但是华为和国外晶圆厂还在继续使用美国商务控制清单（CCL）中的软件、设备、技术，为华为提供半导体产品，因此需要升级出口管理的限制。

按照美国商务部这个新规，主要是为了管控华为的芯片上游供应链，包括了晶圆代工在内的芯片生产制造流程中的多个环节。这也意味着，未来华为生产的每一颗芯片，无论是手机芯片、服务器芯片还是电源管理芯片，都需要经过美国政府的核准。

7月16日台积电召开二季度业绩说明会，在业绩会上，台积电方面表示，公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。据悉，美国商务部5月15日公布的对华为限制新规，正是在9月15日生效。

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