华为全新自主架构CPU即将诞生，芯片市场的又一猛将！
政商经讯(ID:zsjx82)
近年来，随着中国手机产商加大对自主芯片的研发力度，越来越多的优秀手机芯片出现在我们的眼前。其中，杰出代表应属华为芯片。事实上，华为的芯片自主研发之路一路走来可谓十分坎坷。
早在13年前，高瞻远瞩的华为创始人任正非就进行手机芯片自主研发的战略布局。雷军赞成道，自主芯片研发用意不在内讧而在于对外。从投入研发耗时五年打造出的首款未商用的海思K3，到随后首款用在自家手机上受尽白眼、喊骂声一片的海思K3V2，再到13年后耀眼夺目、惊世骇俗的麒麟960，再到近期杰出的麒麟970，华为芯片研发漫漫长路十分艰辛不易。
就在许多人认为华为已经遇到芯片技术研发瓶颈时，近日，华为芯片又获突破。据了解，其全新的CPU将采用自主架构。
有相关人员爆料，华为新机Nova3会采用5.93英寸的oled全面屏技术，屏幕分辨率为2160*1080，整机在外观上还是令人期待的。更为夸张的是会搭载四颗摄像头，前后均为双摄，后置双摄像头像素为1600万+2000万，前置双摄像头像素为2000万+200万。拍照素质进一步提升。
除了这些配置数据，更让人期待的是华为的芯片新作。事实上，华为麒麟6系处理器给人一贯的印象只是够用，离性能级芯片还有很大差距。而全新的麒麟670可能会改变消费者的这一观念，这款处理器采用了台积电12nm工艺制程，进一步降低功耗。值得我们注意的是，其CPU架构则是采用了海思麒麟的自研架构，架构代号为Moscow（莫斯科）。另外，它可能会是6颗核心2*Moscow 2.2Ghz+4*A53 2.0Ghz,gpu是麒麟970同款Mali G72，不过核心数没有那么多，只有四颗，不过性能依旧强悍。
相比华为，其他国产手机厂商的芯片研发能力要弱一些，且大多数徘徊于中低端芯片市场。而结合人工智能和云服务，华为想在芯片研发道路上走得更好。在今年的德国柏林IFA2017大展上，余承东表示：“未来的智慧终端想要不断的发展，相应的人工智能体系一定既要充分发挥终端自身的能力和价值，也要结合大数据和云技术带来的海量信息、服务和超强计算力，人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同，这也是我们当前战略布局的重点。”
对于华为，小编一直是信心满满的。而除了华为，希望在未来还能有更多其他品牌的杰出芯片作品被研发出来，与国外的三星、苹果相媲美！
来源：环球科技视界
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