华虹半导体：晶圆代工高景气度持续，Q3 业绩再超预期

事件

华虹半导体发布 2021 年第三季度报告，公司 3Q21 实现营收 4.52 亿 美元（YoY+78.5%，QoQ+30.4%），超出市场预期；归母净利润 5080 万美 元，YoY+ 187.1%，QoQ+ 15.3%。利润率方面，3Q21 公司毛利率 27.1% （YoY+2.9pcts，QoQ+2.3pcts），超出前期指引上限，其中 8 英寸毛利率 35.2%（YoY+8pcts，QoQ+3.6pcts），12 英寸毛利率 8.5 %（YoY+26.5pcts， QoQ+5.2pcts）。此外，公司指引 Q4 营收 4.9 亿美元，毛利率 27-28%，预 计全年营收 15.93 亿美元。

点评

分产线来看，8/12 英寸量价齐升，晶圆代工高景气度持续。一方面，终端需求持续强劲，晶圆代工产能维持供不应求趋势，公司产能利用率不断走高。8 英寸产能利用率 112.3%，连续 2 个季度超出 110%；12 英寸产能利用率 108.7%，环比上升 4.6pcts。另一方面，出货晶圆 ASP 不断上升，8 英寸 ASP 约 506 美元，环比增长 5.5%，超出前期指引上限；12 英寸 ASP 约 1079 美元，环比上升 4.87%。这主要是由于公司调涨代工价格，以及产品 结构不断优化，预计高景气度行情下公司 ASP 提升有望持续。

分平台来看，所有细分市场均有强劲需求。（1）功率分立器件营收 1.53 亿 美元，yoy+59.1%，主要系 MOSFEG、IGBT、SJ 需求增长。（2）嵌入式非 易失性存储器营收 1.27 亿美元，yoy+44.8%，主要系 MCU 和智能卡芯片 需求增长。（3）独立非易失性存储器营收约 0.2 亿美元，yoy+611.3%，主 要系 NOR Flash 需求增长。（4）逻辑与射频营收 0.8 亿美元，yoy+145.2%， 主要系 CIS 及逻辑芯片需求增长。（5）模拟与电源管理营收 0.71 亿美元， yoy+112.2%，主要系 PMIC 需求增长。公司五大特色工艺平台面向的细分 市场需求持续强劲，且经过多年的积累与国内 Fabless 厂商建立了良好的合 作关系，有望充分受益当前景气周期，维持高速增长趋势。

产能持续加码，12 英寸新 Fab 未来可期。华虹无锡 12 英寸 Fab 产能计划 在今年年底达到 6.5 万片/月，明年年底达到 9.5 万片/月。由于客户需求持 续强劲，公司已在规划再下一步扩产方案，公司将在完成内部评估后对外宣 布，12 英寸新 Fab 未来可期，有望接棒无锡 Fab7 厂为公司提供长期增长动力。

投资建议：我们预计公司2021-2023 年公司营收分别为 15.93 亿美元、21.79 亿 美元、24.30 亿美元，归母净利润分别为 1.89 亿美元、2.36 亿美元和 2.83 亿美元。对应当前股价的 PE 分别为 40 倍、32 倍和 27 倍，PB 分别为 2.59 倍、2.43 倍和 2.26 倍。我们认为公司作为中国大陆最大的特色工艺晶圆代 工企业，有望充分受益本轮半导体景气周期，维持“买入”评级。

风险因素：新产线爬坡不及预期的风险/外部环境变化的风险/工艺制程研发进展不及预期的风险。

本文源自报告：《20211112-信达证券-华虹半导体：晶圆代工高景气度持续，Q3业绩再超预期》| 发布时间2021年11月13日 | 发布报告机构：信达证券研究开发中心 | 报告作者：方竞 S1500520030001

研究团队简介

方竞，西安电子科技大学本硕连读，近5年半导体行业从业经验，有德州仪器等外企海外工作经历，熟悉半导体及消费电子产业链。同时还是国内知名半导体创业孵化平台IC咖啡的发起人，曾协助多家半导体公司早期融资。2017年在太平洋证券，2018年在招商证券，2020年加入信达证券，任电子行业首席分析师。所在团队曾获19年新财富电子行业第3名；18/19年《水晶球》电子行业第2/3名；18/19年《金牛奖》电子行业第3/2名。

李少青，武汉大学硕士，2018年加入西南证券，2020年加入信达证券，主要负责半导体板块研究，同时兼顾面板及智能机市场。

童秋涛，复旦大学资产评估硕士，2020年加入信达证券，负责功率、模拟、封测板块。