【民生电子&军工】振华风光新股研究：特种模拟先锋，自主可控龙头
摘要
特种行业模拟老牌龙头，技术迭代行业领先。
公司成立于振华风光前身为国营第四四三三厂，拥有50年集成电路研制和生产历史。公司产品主要包括信号链和电源管理产品，其中放大器为公司主要收入来源，2021年占总营收占比达到58%，同时公司也是国内高可靠放大器产品谱系覆盖最全面的厂家之一。技术实力方面，公司共有研发人员100人，在研项目128项，主要产品均已迭代至二代或三代水平，当前公司放大器、轴角转换器、接口驱动、电源管理等产品型号达到160余款，技术达到国内领先水平。
业绩持续亮眼，在手订单饱满。
公司业绩持续维持快速增长，2021年实现营收5.02亿元，同比增长38.97%，实现归母净利润1.77亿元，同比增长67.80%。1H22实现营收4.01亿元，同比增长49.67%，实现归母净利润1.65亿元，同比增长48.62%。订单方面，公司2020年末和2021年末在手订单分别为4.39亿元和10.07亿元，下游订单饱满。同时公司不断提升自研芯片占比，2021年自研芯片金额占产品销售金额比例达到31.20%，同比提升14.64pct，当前公司自研储备产品型号82款，约占公司现有产品型号50%。随着公司产品迭代和自研芯片比例的提升，1H22毛利率达到80.91%，同比提升7.15pct。
下游需求旺盛，国产化机遇期来临。
振华风光下游主要客户为航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，2021年前三大客户占应收比例为76%，公司产品广泛覆盖下游特种领域，需求增长较快。此外，国内模拟芯片国产化率较低，据公司招股书，2020年我国模拟芯片自给率仅为14%，当前我国特种行业电子产业链逐步完善，国产化程度不断提升，公司作为国内高可靠放大器产品国产化的核心承制单位，业绩有望持续增长。
盈利预测与估值：我们看好振华风光在特种模拟芯片领域的领先地位，预计公司2022-2024年归母净利润分别为2.59/3.79/5.01亿元，EPS为1.29/1.90/2.50元，以发行价66.99元测算，对应PE为52/35/27倍。考虑到当前特种半导体国产化诉求强，下游需求旺盛，公司业绩有望快速增长。
风险提示：1）行业需求波动的风险；2）产品研发进度不及预期的风险；3）行业竞争格局变化的风险；4）募投项目进展不及预期的风险；5）上游芯片及原材料价格上涨的风险。
1 深耕特种领域集成电路，先发优势显著
1.1 起步于放大器，掌握核心技术扩充产品体系
1.1.1 产品覆盖多领域，产业链上下游稳定
振华风光是一家专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售的特种半导体公司，主要产品为电源管理器及包括放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器在内的信号链等系列产品。公司着眼于特种行业集成电路市场，产品型号已达160余款，在多个特种领域均有应用，可满足特种行业高性能要求。
公司产业链上下游稳定。实控人为公司原材料五大供应商之一。公司采购原材料主要为芯片、晶圆和外壳等。2021年，公司原材料成本中，芯片占比59.40%，外壳占比21.55%，晶圆占比0.90%。公司供应商主要包括中国电科集团、北京电子控股有限责任公司、中国电子信息产业集团有限公司等的下属单位。其中，中国电子信息产业集团有限公司系公司实控人，可提供较稳定的原材料供应。公司与特种领域各大集团及科研院所已有40余年合作关系，客户需求相对稳定。当前，公司采用直接销售模式，下游客户有400余家。
1.1.2 起家于国营工厂，技术转化厚积薄发
振华风光成立于2005年，前身为成立于1971年的国营第四四三三厂，其发展历经三个阶段。1）技术起步与积累阶段：70年代初开始研制放大器产品，1987年全面掌握通用型放大器产品技术。2）技术提升与业务拓展阶段：公司放大器产品由通用型升级至精密型、高速型；并开始扩充产品体系，以放大器为核心，以接口驱动、电源管理器为补充。3）技术成果应用与产业化快速发展阶段：公司侧重于芯片设计与封装测试，突破多项关键技术，产品品类日益丰富。
2012年以来，公司技术转化成果显著，多项产品技术位居国内前列。1）设计方面：公司在精密运算放大器、电压比较器、轴角转换器、接口驱动等方向，均有相应技术取得突破性进展，填补国内空白；2）系统封装集成电路方向：公司可满足客户定制化需求；3）集成电路封装方面：公司顺应小型化趋势，在国内率先推出陶瓷表面贴装式封装产品；4）集成电路测试方面：公司建立了完备的检测体系。
1.1.3 股权结构集中，国有控股助力公司发展
公司股权结构集中，实控人为中国电子信息产业集团有限公司。公司实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司（由国务院100%持股），通过间接控股，合计控制振华风光57.39%的股权。公司当前仅拥有一家控股子公司，其与母公司主营业务一致。公司成立以来历经三次增资与一次股权转让，实控人未发生变化。2019年第一次增资主要用于通过风光芯、风光智两个有限合伙企业对核心技术人员、管理人员实施股权激励，利于公司长足发展。2021年两次增资分别为用于实施高可靠集成电路封测能力建设项目和国拨资金增资。
1.2 业绩增长迅速，主营产品毛利率高
1.2.1 营收稳步增长，费用率维持平稳
近三年来，公司营收高速增长。2021年公司营收5.02亿元，同比增长38.97%，归母净利润1.77亿元，同比增长67.80%；2022年上半年公司营收4.01亿元，同比增长49.67%，归母净利润为1.66亿元，同比增长48.62%。公司营收增长迅速主要得益于下游需求的持续上行、持续研发投入带来的产品线丰富及优质客户带来的长期稳定发展。
公司期间费用率整体稳中有降。2022年上半年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为4.55%、8.51%、8.23%、1.62%，总期间费用率较2021年下降5.62pct，或因营收规模扩大。2019至2022年上半年度，公司管理费用率分别为13.70%、10.63%、12.03%和8.51%，其相对较高主要系公司管理人员数量较多且人均薪酬较高所致。随着公司发展，研发费用率持上升态势，2019至2021年分别为5.39%、6.84%和9.30%，2022年上半年小幅下降。
1.2.2 主要收入来自放大器，分产品毛利率维持高位
2021年，公司82.25%的收入来自信号链产品，其中放大器与接口驱动分占58.37%与11.36%；电源管理器收入占公司收入12.35%。2021年，公司实现放大器收入2.93亿元，接口驱动收入0.57亿元，电源管理器收入0.62亿元
公司主要产品毛利率维持高位，且逐年提升。信号链产品2019-2021年毛利率分别为65.86%、70.09%、75.76%，其逐年上升得益于规模效应带来的单位成本降低。电源管理器2019-2021年毛利率分别为66.37%、72.83%、75.45%，毛利率逐年提升同样受益于单位成本下降。其他产品各年度毛利率分别为59.97%、61.77%、68.89%，其上升趋势主要得益于销售结构改善。
1.3 研发实力强大，持续推进技术升级
1.3.1 构筑技术壁垒，项目研发多线并行
公司技术积累深厚，持续加大研发力度。截至2022年5月13日，公司拥有59项专利（发明专利18项、实用新型专利41项）、82项登记集成电路布图设计专有权，掌握核心技术，自主研发体系完善，在国内居领先地位。为满足研发需要，公司研发支出维持高速增长态势。2019年至2022年上半年，公司分别投入1386万元、2474万元、4674万元和3205万元用于研发。2022年上半年研发费用同比增速高达129.61%。
振华风光积极推进核心技术突破进程，项目研发多点开花。2019年、2020年和2021年公司分别新立项目30项、37项和29项。截至2021年12月31日，在研项目共128项，覆盖放大器、轴角转换器、接口驱动、系统封装集成电路和电源管理器五项公司主要产品类别。预计随在研项目逐渐完成，公司产品竞争力将进一步提升。
1.3.2 研发团队经验丰富，核心人员实力强劲
公司研发团队设计理念先进、设计经验丰富、成果转化率高，核心技术人员实力过硬。截至2021年12月31日，公司共有研发人员100人，占公司总人数的19.38%。核心技术人员分别有带领主持相关项目的经验，在各自领域科研成果丰富，资质获充分认证。
1.4 募投项目分析：向IDM模式转型，巩固研发壁垒
振华风光本次拟申请首次公开发行人民币普通股A股不超过5000万股，募集资金12亿元，分别用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目（9.5亿元），用于研发中心建设项目（2.5亿元）。从公司募投项目投资节奏看，高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目分2年投资，研发中心建设项目分1.5年投资。
1. 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目
该项目建设期为24个月，预计新增晶圆制造工艺设备72台（套）、先进封测工艺设备110台（套）。公司计划通过该项目新增晶圆制造工艺生产线，补齐晶圆制造能力，使公司经营模式转变为IDM模式，实现设计、制造、封测各环节协同优化；同时，建设先进封测工艺生产线，将提升封测能力，扩充公司产能。
项目目标为：1）建设一条6寸特色工艺线，产能达3k片/每月；2）建设年产200万块后道先进封测生产线，形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D封装测试能力。预计项目建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升200万块/每年。
2. 研发中心建设项目
该项目建设期为18个月，主要内容是对现有设计平台中的EDA设计能力和协同设计能力进行补充建设。
1）EDA设计能力方面：主要新增芯片封装和板级仿真分析系统、模拟、数字电路功能仿真验证系统、超大规模数字电路逻辑综合与静态时序分析系统、半导体器件模拟仿真、全芯片混合信号仿真系统等软件。2）协同设计能力方面：主要新增全定制签收系统和库特征化系统；在原有高性能计算集群基础上补充部分功能模块。
项目实施后，将提升公司研发能力，将满足10个以上大规模数模混合产品研制任务并行设计开发的需求；满足数模混合项目的混合仿真和后仿真导致成指数增涨的仿真计算量；实现大规模数字IC千万门级器件的正向设计的需求。
2 专注模拟集成电路，技术不断迭代
2.1 信号链为主、电源管理器为辅的产品格局
2.1.1 信号链贡献主要营收，电源管理作为重要补充
公司产品主要分为信号链和电源管理两大门类。
（一）信号链产品：公司信号链产品品类丰富，为国内放大器领域龙头厂商。公司信号链产品包括放大器、接口驱动、系统封装集成电路和轴角转换器，其中在放大器领域公司，产品范围覆盖广泛，放大器和轴角转换器产品在行业内占据重要地位。从2021年的营收构成来看，在信号链产品中，放大器产品贡献了71%的营收，占据绝对主导地位，接口驱动、系统封装集成电路和轴角转换器分别贡献了14%、12%和3%的营收。
放大器：放大器是信号链中最基本的单元，能够在模拟信号的传输过程中对信号进行放大等运算处理，做到将微弱的电信号在不失真的前提下调节放大。公司的放大器产品广泛运用于多个特种信号传输领域，拥有高速、高精度、低功耗、宽动态范围、高驱动能力等特点，主要产品有运算放大器、模拟乘法器、电压比较器和仪表放大器。
接口驱动：接口驱动在信号链中主要用于模拟的、连续的信号间的传输，在不同设备之间、设备内部不同功能模块之间起连接作用。公司的接口驱动产品广泛应用于武器装备中信号传输、数据交换等场景，拥有驱动电流大、工作电压范围宽、兼容多信号输入、通道隔离度好等特点，主要产品有达林顿晶体管阵列和模拟开关。
系统封装集成电路：系统封装集成电路采用厚膜、薄膜工艺，将系统所需的芯片和电阻、电容等无源器件集成在一起，封装在一个外壳内，形成具有特定电路功能的微型电子系统。该产品具有小型化、多功能、特定环境应用等特点，应用于小型化和系统化领域，主要产品有功率运算放大器。
轴角转换器：轴角转换器是将轴角位移模拟信号转换成控制系统所需的数字信号的专用转换器，通过对角度信号和位置信号的跟踪和处理，实现模拟角度到数字角度的转换，满足系统对角度参量量化和精准控制的应用需求。该产品有高转化精度、高跟踪效率、多分辨率选择模式、多数据格式输出等特点，广泛应用于角度信号转换全领域。
（二）电源管理器：电源管理器是将电能有效分配至电子系统的核心器件。公司的电源管理器主要应用于导引系统、航空发动机、机载计算机和电机驱动等场景，主要产品包括电压基准源和三端稳压源，其中电压基准源是一种具有高输出精度、低温漂的电压参考电路；三端稳压器用于分配和和稳定后级电源电压。公司电源管理器产品在信号链产品外成为公司产品系列的重要补充，为客户提供完整的系统解决方案。
2.1.2 公司产品技术持续迭代，产品品类逐渐丰富
公司在放大器和轴角转换器领域处于国内领先水平，代表了国内特种行业模拟集成电路迭代先进性，产品均已迭代至达二代或者三代。产品迭代有两个主要方向：1）提升相关指标：如高速、高压大电流、高精度、低噪声、低功耗、低失真等；2）探索产品在特殊工作条件下的应用。
公司各类产品在这两个方向上进行技术迭代，目前均已迭代至第二代和第三代产品：1）在放大器领域已进入第三阶段，攻克了多项关键技术，目前处于国内特种行业高可靠领域的重要厂商；2）接口驱动领域进入第三代产品，在达林顿晶体管阵列方向具有明显优势，质量达到宇航级水平；3）系统封装集成电路领域进入第三代产品，可以根据用户定制化需求；4）轴角转换器领域迭代至二代产品，产品谱系不断拓展，填补了国内的产品空白；5）电源管理器产品迭代至二代，向小型化、智能化方向发展，具有高可靠性。
2.2 模拟集成电路市场规模广阔，特种半导体领域竞争格局优异
2.2.1 模拟集成电路品类丰富，目前整体国产化率较低
（一）模拟集成电路：随着汽车电子、5G通信、物联网等应用的快速发展，模拟集成电路市场规模稳定扩大。集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路三大类。模拟集成电路作为集成电路行业的重要组成部分，产业壁垒较高。由于模拟集成电路有品类丰富和应用广泛的特性，被广泛应用于汽车、通信和工控领域。随着汽车电子、5G通信、物联网等应用的快速发展，模拟集成电路市场需求持续增长，根据wind统计，2021年全球模拟电路市场规模为741.05亿美元，同比增长33.14%；根据Frost & Sullivan的数据，2021年我国模拟集成电路市场规模为2731亿元，同比增长9.07%，预计2025年我国模拟集成电路市场规模将达3340亿元，2021-2025年均复合增长率为5.16%。
模拟芯片市场由海外厂商主导，国产化率较低。目前模拟芯片市场主要被外国厂商主导，在高端应用领域国内厂商仍处于劣势地位。2020年国内市场市占率排名前五的企业分别为德州仪器、亚德诺、思佳讯、英飞凌和意法半导体，共占据48%的市场份额，市场相对分散。根据公司招股书披露，2020年，我国集成电路行业总体自给率约16%，模拟集成电路自给率约14%，均处于较低水平，国产替代趋势明显。
（二）信号链：信号链产品是模拟集成电路的重要组成部分，未来市场前景广阔。据IC Insights数据显示，全球信号链模拟芯片的市场规模由2016年的84.1亿美元增长至2020年的99.2亿美元，年均复合增速为4.21%。预计到2023年将达到118亿美元左右。
（三）电源管理芯片：电源管理芯片需求快速增加。电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，在消费电子市场、手机市场和汽车市场都有广泛的应用，其市场规模在全球和中国都保持高速的增长，根据华经产业研究院的数据，2021年全球电源管理芯片市场规模达370亿美元，其中中国市场规模为120亿美元，占比为32.43%，预计未来中国电源管理芯片市场将保持高速增长，2025年市场规模将达200亿美元。
在市场格局方面，我国电源管理芯片市场主要被海外企业垄断，未来急需实现国产替代。2019年市场份额排名前五的企业均为海外企业，分别是德州仪器、亚德诺、英飞凌、罗姆、微芯，市场份额分别为17%、12%、10%、8%、7%。
2.2.2 特种领域技术壁垒高，竞争格局好
与民用领域相比高可靠领域技术壁垒高，竞争格局好。公司信号链产品主要用于高可靠领域，高可靠领域芯片与民用领域芯片相比在电路设计、工艺技术、封装形式、质量等级等方面均存在显著差异，导致产品在技术指标、应用领域、主要客户上存在显著差异，无法相互替代使用，因此高可靠领域竞争格局较为稳定。公司代表了国内特种行业模拟集成电路迭代先进性，主要竞争对手均为特种领域传统企业，各单位产品方向相对固定，市场竞争波动较小。
2.3 下游应用以特种装备为主，覆盖领域广泛
2.3.1 位于特种电子产业链，覆盖领域广泛
特种电子未来市场广阔，下游应用领域广泛。公司产品分为放大器、接口电路、系统封装集成电路、轴角转换器、电源管理器五大类，主要应用于航天、航空、兵器、电子、船舶、核工业等集团，基于产品专业门类及适用方向，产品主要应用场景如控制系统、导引头、伺服系统、舵机、计算机、电源系统等。我国特种行业信息化水平提升空间较大。根据智研咨询的预计，未来特种信息化市场将维持增长态势，2027年市场规模将达到1637亿元，5年平均增长率为7.71%。特种信息化的产业链主要包括雷达、卫星导航、信息安全、通信与电子五大领域，特种电子作为重要领域之一，且为公司的重要覆盖领域，有望充分受益。根据前瞻产业研究院的测算，2025年，我国特种电子行业市场规模预计将达到5012亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。
2.3.2 下游客户均为国内知名企业，在手订单丰富
公司与下游厂商维持长期深度合作，下游高景气度持续拉动营收。随着我国信息化建设水平的稳步提升，以及对核心技术实现自主可控的需求增加，特种集成电路领域需求整体呈现上升趋势。公司与特种领域各大集团及科研院所建立了40余年的深度合作关系，产品累计供货数量近千万块，已成为国内主要的高可靠集成电路供应商，在特种集成电路领域具备较高的市场地位。
随着下游需求变动，公司订单相应实现了大幅增长。2018年以来，公司产品逐步推进并进入了上百家客户供应链，且大额订单（500万以上）增加较多，公司客户数量不断增加；公司销售网点覆盖由2018年的9个增加到至2021年的14个，客户数量由2018年的200余家增至2021年的400余家，公司在手订单持续增加未来营收规模有望随下游需求增加而持续增长。
3 盈利预测和估值
3.1盈利预测假设与业务拆分
1）信号链产品：
营收：振华科技信号链产品主要包括放大器类、驱动接口、轴角转换器和系统封装集成电路。其中，放大器类产品主要应用于武器装备中信号传输、电机驱动、仪器仪表、信号调理等场景，驱动接口主要用于模拟信号传输，轴角转换器主要用于无人机飞行控制、惯性导航、飞行姿态控制等场景。我们假设2022-2024年公司信号链产品营收增速分别为39%/37%/35%。
毛利率：公司自研芯片占比快速提升，2022年毛利率有所上升，考虑到后续其他厂商跟进以及公司自建产线折旧增加等因素，我们认为未来3年公司毛利率中枢或总体持稳微降，假设2022-2024年公司信号链产品毛利率分别为80%/78%/77%。
2）电源管理器：
营收：公司电源管理器主要包括电压基准源、三端稳压源等系列产品，产品主要应用于导引系统、航空发动机、机载计算机、电机驱动等场景，考虑到当前国产化诉求强劲，公司在手订单快速提升，我们假设2022-2024年公司电源管理器业务营收增速分别为50%/47%/45%。
毛利率：由于公司电源管理产品老型号销售收入较少，传统产品中芯片自供比例或高于信号链产品，因此假设2022-2024年公司电源管理器毛利率分别为82%/80%/79%。
3）其他集成电路：
营收：公司核心产品为信号链、电源管理等产品，其他集成电路主要为公司除信号链及电源管理产品以外的芯片产品，预计未来收入维持稳定增长，我们假设2022-2024年公司其他集成电路业务营收增速分别为20%/20%/20%。
毛利率：假设其他集成电路业务毛利率跟随公司整体毛利率变化，2022-2024年毛利率分别为75%/76%/76%。
4）代理产品：
营收：公司利用自身渠道优势和客户资源优势，代理销售其他公司部分产品，主要厂商包括成都华微、瑞普北光、成都腾微、兴盛电子等，产品类别包括逻辑芯片、存储芯片、微控制器、模拟芯片、光耦等产品。公司后续加大研发投入，预计自产产品比重上升，我们假设2022-2024年公司代理产品业务营收增速分别为10%/10%/10%。
毛利率：我们认为公司代理产品毛利率未来保持不变，假设2022-2024年公司代理产品毛利率分别为13.6%/13.6%/13.6%。
销售费用率：公司未来有望加大销售侧的投入，而考虑到公司营收有望快速提升，因而销售费用率整体预计较为平稳，假设2022-2024年公司销售费用率分别为5.65%/5.65%/5.6%。
管理费用率：公司过去管理费用率较高，而随着公司营收规模的快速扩张，管理效率有望进一步提升，从而使得公司管理费用率逐步下行，假设2022-2024年公司管理费用率分别为11.8%/11.8%/11.7%。
研发费用率：公司研发项目数量持续提升，产品芯片自供率不断上行，后续研发费用率或逐步提升，假设2022-2024年公司研发费用率分别为11.5%/11.8%/12.0%。
财务费用率：2021年以前公司有部分短期借款产生财务费用，此次IPO募资32.61亿元，22年起有望产生部分利息收入，假设2022-2024年公司财务费用率分别为0.56%/-4.86%/-3.39%。
3.2 估值分析
振华风光主营特种模拟芯片，产品主要包括信号链和电源管理产品，故我们选择模拟与特种行业上游元器件公司进行对比，具体选取景嘉微、振芯科技、智明达、思瑞浦作为公司可比上市公司进行分析。2022-2024年振华风光可比公司PE均值分别为64/42/30倍，考虑到当前振华风光产品研发领先，公司未来有望在特种行业模拟芯片领域持续维持领先地位。
我们看好振华风光在特种模拟芯片领域的领先地位，预计公司2022-2024年归母净利润分别为2.59/3.79/5.01亿元，EPS为1.29/1.90/2.50元，以发行价66.99元测算，对应PE为52/35/27倍，低于可比公司估值均值。考虑到当前特种半导体国产化诉求强，下游需求旺盛，公司业绩有望快速增长。
4 风险提示
1）行业需求波动的风险。特种领域下游需求受宏观规划影响，行业需求可能出现波动，如果下游航空航天等领域需求放缓，可能对公司业绩产生影响。
2）产品研发进度不及预期的风险。当前特种模拟领域国内厂商研发能力与海外厂商仍有差距，而当下国产化诉求强，如果公司产品研发进展无法达到下游整机厂要求的水平，则可能对公司新增订单节奏造成影响。
3）行业竞争格局变化的风险。目前特种模拟芯片领域供应商正在增加，同时各家厂商研发进展均较快，如果未来行业竞争加剧，则可能对公司盈利能力产生影响。
4）募投项目进展不及预期的风险。公司募投项目若进展不及预期，可能对未来晶圆产能产生影响，从而影响公司业绩。
5）上游芯片及原材料价格上涨的风险。若公司特种模拟芯片上游原材料价格上涨，可能对公司盈利能力产生不利影响，从而对公司营收及净利润产生影响。
本文源自报告：《振华风光（688439.SH）新股研究报告：特种模拟龙头，充分受益下游需求增长》| 发布时间2022年8月25日 | 发布报告机构：民生证券研究院 | 报告作者：方竞 S0100521120004 尹会伟S0100521120005
研究团队简介
方竞，民生电子首席分析师，西电本硕连读，5年半导体行业从业经验，曾于德州仪器等全球龙头企业任职。同时还是半导体创业孵化平台IC咖啡的发起人。
作为团队核心成员获19年新财富电子行业第3名；18/19年《水晶球》电子行业第2/3名；18/19年《金牛奖》电子行业第3/2名。作为首席获21年Wind金牌分析师第4名。执业证号：S0100521120004
李少青，电子行业资深分析师，武汉大学硕士，曾任职于西南证券、信达证券，2022年加入民生证券。执业证号：S0100522010001
童秋涛，电子行业研究员，复旦大学硕士，曾供职于信达证券股份有限公司，2022年加入民生证券。执业证号：S0100122010028李萌，电子行业分析师，华东师范大学金融硕士，曾供职于方正证券研究所，2022年加入民生证券。执业证号：S0100522080001陈甲铖：电子行业研究员，香港科技大学硕士，武汉大学学士，曾任长江存储科技公司研发工程师，2022年加入民生证券。执业证号：S0100122030022
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