【民生电子】华虹半导体：科创板上市进程加速，12英寸持续扩产
深度报告：
点评报告：
事件：11月4日，华虹半导体发布公告，上交所受理公司科创板上市招股说明书。此前3月21日，公司曾发布公告称，董事会批准了公司在科创板上市的初步建议。此次公司公告上交所受理公司招股说明书，表明公司科创板上市进程再加速。
点评
大陆第一的特色工艺晶圆代工企业，五大特色工艺平台增长强劲。
根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。同时，公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司拥有五大特色工艺平台，分别是嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、逻辑与射频、模拟与电源管理，2Q22营收分别为1.75、0.70、1.89、0.77、1.09亿美元，同比分别增长69.2 %、279.8 %、57.8 %、35.1 %、133.0 %，五大特色工艺平台高速增长彰显公司成长势头强劲。
产能利用率持续高企，扩产动力充足。
公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，截至2022年6月30日，8英寸与12英寸产能分别达到17.8万片/月、6.5万片/月。其中，8英寸产能利用率达110.0%，环比提升2.3个百分点；12英寸产能利用率达109.3%，环比提升5.4个百分点。随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司12英寸产能扩张将是带动公司成长的核心动力。
科创板上市进程加速，助力公司再成长。
12英寸扩产是公司长期规划，“8+12”战略推动公司从8英寸平台向12英寸平台不断扩张，赋予公司强劲成长动力。截至2022年6月30日，华虹无锡12英寸晶圆厂产能已达6.5万片/月，产能利用率高达109.3%，彰显下游强劲需求。公司此次拟在科创板上市，募集125亿元进行无锡第二个12英寸晶圆厂扩产项目，项目预计总投资67亿美元。新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。华虹无锡第二个12英寸晶圆厂的扩产，将为公司带来长期成长动力。
投资建议：
我们预计22/23/24年公司归母净利润有望达到3.71/3.90/4.21亿美元，对应现价PE分别为10/10/9倍。公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头厂商，“8+12”战略推动长期成长，科创板上市或助力公司成长进一步加速，维持“推荐”评级。
风险提示：下游需求不及预期；半导体设备供给受限；市场竞争加剧。
本文源自报告：《华虹半导体（1347.HK）事件点评：科创板上市进程加速，12英寸持续扩产》| 发布时间2022年11月8日 | 发布报告机构：民生证券研究院 | 报告作者：方竞 S0100521120004
研究团队简介
方竞，民生电子首席分析师，西电本硕连读，5年半导体行业从业经验，曾于德州仪器等全球龙头企业任职。同时还是半导体创业孵化平台IC咖啡的发起人。
作为团队核心成员获19年新财富电子行业第3名；18/19年《水晶球》电子行业第2/3名；18/19年《金牛奖》电子行业第3/2名。作为首席获21年Wind金牌分析师第4名。执业证号：S0100521120004
李少青，电子行业资深分析师，武汉大学硕士，曾任职于西南证券、信达证券，2022年加入民生证券。执业证号：S0100522010001
童秋涛，电子行业分析师，复旦大学硕士，曾供职于信达证券股份有限公司，2022年加入民生证券。执业证号：S0100122010028
李萌，电子行业分析师，华东师范大学金融硕士，曾供职于方正证券研究所，2022年加入民生证券。执业证号：S0100522080001
陈甲铖，电子行业研究员，香港科技大学硕士，武汉大学学士，曾任长江存储科技公司研发工程师，2022年加入民生证券。执业证号：S0100122030022
特别声明
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