【民生电子】解读经济工作会议：需求侧渐进复苏，供给侧自立自强

摘要

中央经济工作会议指明投资方向。12月15日-16日，中央经济工作会议在北京举行。会上详细探讨了短期的经济压力，以及需求侧、供给侧的政策方向。本次大会对于电子行业具有提纲挈领的指引效应，意义重大。

需求侧：大会强调了需求收缩、供给冲击、预期转弱的三重压力。对于电子行业而言，需求收缩主要影响芯片设计公司。Q3经历手机等下游断崖式砍单，设计板块业绩表现不佳。但Q4以来芯片价格及库存已逐渐进入拐点，景气有望企稳，需求渐暖。展望2023年，经济工作会议格外强调了“把恢复和扩大消费摆在优先位置”。我们认为，虽然短期压力仍存，电子行业长期需求拐点将渐行渐近。且芯片设计板块估值也位于近两年的相对底部，建议重点关注。

供给侧：经济工作会议格外强调了产业政策“发展和安全并举”，科技政策“聚焦自立自强”。同时明确了“产业体系自主可控和安全可靠”的大方向。半导体设备、材料作为供给侧的重要保障，后续亦将是政策发力的重点板块。不过当下，需求端的走弱，加之美国实体清单的升级，设备材料板块亦面临多重挑战。我们建议在外围因素扰动消散后，逢低布局设备、材料板块。

美光削减资本开支，23年中库存有望回归健康。

12月21日，美光公布1Q23财季业绩，1Q23收入为40.85亿美元，环比减少38.5%，同比减少46.9%。其中数据中心方面，由于主要客户削减库存，美光预计2023年云端存储需求增长将低于历史水平。PC领域，美光预计2022年PC出货量将下滑十几位数百分比，且2023年继续下降低个位数百分比，接近2019年的出货水平。不过手机领域，美光预计2023年中国手机市场将有所改善，智能手机出货量同比持平至小幅增长。库存方面，美光预计库存周转天数将继续上升，到明年2月份之后才会下降。为应对下行周期，美光将通过减少资本开支，大幅削减产出，放缓技术升级，降低运营成本等方式应对。

投资建议：展望后市，我们看好半导体的周期与成长共振。从周期视角看，虽然手机长期增长趋缓，但Q4以来伴随着行业库存去化，景气度弱恢复，环比改善的趋势已然确立；从成长视角看，我们于前期报告多次强调紧抓新能源电子、特种芯片等成长主线，未来产业链投资机遇亦将围绕这些增量赛道展开。而强国产替代赛道的设备材料零部件等，短期受外围因素扰动，长期仍坚定看好。

风险提示：疫情反复影响企业生产经营；新能源汽车需求不及预期；晶圆厂扩产不及预期；研发进展不及预期。

1 中央经济工作会议召开，指明电子投资方向

12月15日至16日，中央经济工作会议在北京举行。会上详细探讨了短期的经济压力，以及需求侧、供给侧的政策方向。

而电子行业，尤其是半导体，则兼具需求侧及供给侧的双重属性。本次大会对于电子行业具有提纲挈领的指引效应，意义重大。

1）需求侧：

本次大会强调了需求收缩、供给冲击、预期转弱的三重压力。对于电子行业而言，需求收缩主要影响芯片设计公司。

2022年Q3，芯片设计板块收入合计342.28亿元，同比下降14.1%。归母净利仅有31.10亿元，同比下降64.2%，环比下降59.9%。且不同赛道之间分化明显，特种半导体板块一枝独秀，收入保持同比高速增长；其他细分板块受需求疲软、疫情反复等因素的影响下明显承压。

进入11月以来，半导体子板块行情有所变化。集成电路在经历了近一年的蛰伏，近期有显著反弹，3Q22单季度跌幅为-22.17%，但11月单月涨幅达到3.33%。

我们基于“四象限”法分析半导体景气度。可见虽然23年全球半导体销售预期依旧不佳，但芯片价格及库存已逐渐进入拐点。且晶圆厂产能利用率下行，影响23年资本开支力度，进而有利于芯片价格企稳（详见我们4Q22策略报告《半导体周期的深度思考》）。前期芯片设计板块的反弹，亦是反映了景气企稳，需求渐暖的预期。

展望2023年，虽然短期压力仍在，但经济工作会议格外强调了“把恢复和扩大消费摆在优先位置”。同时参考12月14日的《扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）》，政策支持方向主要涉及智能家电、新能源汽车、充电桩、电网、人工智能、云计算、关键仪器设备、软件等多个电子相关领域。

综合来看，虽然短期压力仍存，电子行业长期需求拐点将渐行渐近。且芯片设计板块估值也位于近两年的相对底部，建议重点关注。

2）供给侧：

经济工作会议格外强调了产业政策“发展和安全并举”，科技政策“聚焦自立自强”。同时明确了“产业体系自主可控和安全可靠”的大方向。

同时参考12月14日的《扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）》，纲要提出要增强产业链供应链安全保障能力，围绕重点行业产业链供应链关键原材料、技术、产品，增强供应链灵活性可靠性。

半导体作为科技行业的基石，其重要性不言而喻。尤以半导体设备材料的供给侧保障至关重要，后续亦将是政策发力的重点板块。

回顾2022Q3，半导体设备作为晶圆厂资本开支的“二阶导”，继续受益新增产能的持续开出以及半导体国产化的持续推进，总体营收122.00亿元，同比增长57.9%，环比增长25.4%，增速领衔半导体各细分赛道；板块合计归母净利润26.20亿元，剔除新股影响同比增长106%。

而对于材料板块，2022年Q3，板块总营收达到98.73亿元的新高，剔除新股后同比增长16.6%，环比增长2.3%。在当前半导体材料整体国产化率仍然较低的背景下，材料板块的存量替代逻辑更强，随着验证进展加速，半导体材料有望迎来显著放量。板块净利润同比增幅较大，2022Q3合计实现归母净利润11.85亿元，剔除新股影响同比增长27.1%。我们认为2022年是材料板块0-1放量的元年，板块内公司已初步显现规模效应，逐步增厚利润。

但与此同时，设备材料板块亦面临多重挑战：

1、需求端，2022年以来，下游消费电子等领域需求持续走弱，半导体周期下行，导致下游资本开支出现一定程度放缓。12月23日，全球存储龙头美光（Micron）发布2023财年Q1季报，公司营收出现同环比大幅下滑。公司表示业绩下滑主要来自存储芯片的供给过剩和需求不足，因此将减少资本支出和减少晶圆生产量。下游制造巨头的资本开支放缓或将影响2023年全球设备材料市场增长。

2、外部因素扰动，12月15日，美国商务部更新实体清单，新增36家中国企业，名单包括国内晶圆制造厂商长江存储、ICRD、鹏芯微，半导体设备厂商上海微电子等。后续美国厂商向清单企业供应产品将受到美国商务部的许可证管制。

需求端和供给端的多重因素影响之下，国内部分晶圆厂的扩产进度或将放缓。同时，美国设备供应商的支持力度亦将减弱。对于国产设备材料发展而言，除了继续推进国产化之外，非美企业支持也至关重要。

而估值方面，设备材料板块自年内高点以来深度回调，平均跌幅达34%，不少公司已经回调至2023年30倍PE附近（Wind一致预期），市场对下游景气度的减弱和外部因素的扰动已有预期。我们建议在外围因素扰动消散、非美企业明确对华供应不受影响后，再作逢低布局。

2 行业新闻

2.1 半导体

台积电1纳米厂最快或将于2028年量产

据中国台湾省媒体《经济日报》报道，台积电1纳米新厂将落地竹科桃园龙潭，日前龙潭园区三期扩建时程计划出炉。台积电1纳米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产，2028年量产。（中国半导体行业协会）

索尼计划在熊本建立图像传感器新工厂

据日经亚洲评论报道，索尼正考虑在日本熊本县投资数10亿美元建设一家新的智能手机图像传感器新工厂，从台积电在该地的制造工厂采购逻辑芯片。该计划最快于2024年动工，并于次年投产。（中国半导体行业协会）

美国将36家中国企业列入实体清单，并将21家公司加入“外国直接产品规则”名单

据《金融时报》报道，美国商务部已将36家中国企业列入“实体名单”，此举意味着美国企业将需要极其难以获得的许可证，才能向这些中国客户出口关键技术。此外，美国商务部还将“外国直接产品规则”应用于21个实体。这意味着非美国公司将被禁止向中国企业出口包含特定美国技术含量的产品。（中国半导体行业协会）

传三星Galaxy S23手机将采用高通定制AP

据DIGITIMES报道，三星电子将于2023年2月中旬推出Galaxy S23系列旗舰智能手机，据称该系列将搭载高通定制化AP，性能优于骁龙8 Gen 2 SoC。（中国半导体行业协会）

三星Q3 DRAM销售额环比下滑34.2%

据韩联社报道，在全球经济低迷导致存储芯片行情遇冷的背景下，三星今年第三季动态随机存取存储器（DRAM）销售额环比下滑34.2%。市调机构Omdia数据显示，今年Q3全球DRAM销售额环比下滑29.8%，为175.48亿美元。（中国半导体行业协会）

韩企开发石墨烯EUV光罩护膜，瞄准台积电/三星/英特尔等潜在客户

根据BusinessKorea的报导，半导体和显示材料开发商石墨烯实验室(Graphene Lab)近期宣布，其已开发出使用石墨烯制造、小于5纳米的EUV光罩护膜(Pellicle)技术，并已准备好进行量产，有望显著提高荷兰半导体设备企业ASML的极紫外光微影曝光设备(EUV)的良率。（中国半导体行业协会）

高通推出面向物联网优化的超低功耗LTE调制解调器，集成地面定位支持

2022年12月14日，高通技术公司宣布推出最新物联网（IoT）调制解调器——高通QCX216 LTE物联网调制解调器，这一全面的解决方案能够提供更强大的计算能力、连接和基于定位的技术，从而赋能快速、强大、高性能的全新一代物联网解决方案。（中国半导体行业协会）

日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议，将于2027年量产2nm芯片

IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发基于IBM 2nm的工艺技术，于2027年在日本晶圆厂大规模生产。（中国半导体行业协会）

OPPO发布第二款自研芯片马里亚纳® MariSilicon Y

在12月14日 举办的OPPO未来科技大会上，发布了第二款自研芯片马里亚纳® MariSilicon Y；与第一颗影像专用NPU不同，马里亚纳 MariSilicon Y锁定在了音频连接领域。OPPO将它定义为旗舰级蓝牙音频SoC芯片，其主要应用场景就是TWS耳机。（集微网）

Arm确认无法向中国出口先进芯片Neoverse V系列

据金融时报报道，软银旗下Arm确定美国和英国不会批准其最新的Neoverse V系列的销售，因为性能太高。这是软银旗下Arm首次决定不能将其最前沿的设计出口到中国。这或将影响阿里巴巴和其他中国企业购买先进芯片设计。（集微网）

2.2 消费/汽车电子

奇瑞集团与宁德时代签署战略合作框架协议

12月14日，奇瑞集团与宁德时代签署战略合作框架协议。根据协议，奇瑞集团与宁德时代将在产品、商务、市场推广、商业信息资源等领域展开全方面合作。除乘用车电池供应及技术合作外，双方还将在大巴、物流车、重卡、电动船舶等领域的对公共交通、新能源三电融合和换电业务方面开展联合探索，促进并引领行业高质量发展。（车云）

福特汽车与宁德时代考虑在美合建电池厂

据媒体报道，福特汽车公司和中国电池巨头宁德时代正在考虑在美国密歇根州或弗吉尼亚州建立一个电池厂，以获得税收优惠。（车云）

宁德时代与华为终端有限公司签署合作备忘录

12月14日，据宁德时代官方消息，宁德时代与华为终端有限公司在福建宁德签署合作备忘录。根据合作备忘录，双方将就华为智选车项目展开积极探讨，实现优势互补、合作共赢。华为终端将推荐宁德时代作为华为智选车合作伙伴汽车动力电池的第一优选合作伙伴。（车云）

第二代蔚来ES8将在2022 NIO Day首发播

12月12日，蔚来汽车联合创始人、总裁秦力洪在蔚来媒体沟通会上透露，在12月24日的2022 NIO Day上蔚来将带来两款新车，其中一款会是基于NT2.0平台研发的第二代ES8。（车云）

吉利汽车发布公告：极氪已向美国证交会递交IPO材料

12月13日，吉利汽车在港交所发布公告，极氪汽车已于美国纽约时间2022年12月7日按保密基准向美国证交会递交可能进行首次公开发售的注册声明草拟本。（车云）

2.3  电子周期品

台湾友达及群创11月营收小幅回升

台面板双虎公布今(2022)年11月营收，由于面板价格持稳、出货也略有回升，友达及群创11月营收分别较上(10)月增加1.7%、3.6%；较去年同期则分别减少43.42%、39.15%。（Witsview）

LGD将于本月关停坡州LCD工厂生产线

12月12日消息，TheElec报道，据业内人士消息，LG显示韩国坡州P7厂将于本月下旬停产LCD面板，至此该公司在韩国境内的LCD电视面板生产将全部结束。（Witsview）

苹果将在2024年推出OLED屏MacBook Air

12月13日消息，据MacRumors报道，苹果将在2024年推出配备OLED屏幕的13英寸MacBook Air。（Witsview）

友达：面板市况不会再下修，明年初敲定赴美设厂计划

友达董事长彭双浪12日表示，面板整体产业今年以来的修正已到达谷底，未来只会更好，不会再下修，目前市场仍持续进行库存调整，明年面板产业回升的步调仍需视未来库存调整情况而定。（Witsview）

3 公司新闻

【圣邦股份】截至2022.12.16，股东荣基香港通过集中竞价方式共减持291,700股，占公司目前总股本的0.08%。

【卓胜微】2022.12.16，公司实际控制人及其一致行动人许志翰先生、FENGCHENHUI（冯晨晖）先生在减持期间内拟通过集中竞价、大宗交易方式合计减持公司股份不超过250万股，占本公司总股本比例0.47%。持股5%以上股东无锡汇智联合投资企业（有限合伙）在减持期间内拟通过集中竞价、大宗交易方式合计减持公司股份不超过700万股，占本公司总股本比例1.31%。

【兴森科技】拟对兴森投资以现金方式进行增资，增资金额不超过4亿元人民币，可视情况分期实施。

【兴森科技】全资子公司广州兴森投资有限公司以176.61亿日元作为基础购买价格收购揖斐电株式会社持有的揖斐电电子（北京）有限公司100%股权。

【利扬芯片】股东、董事瞿昊先生计划通过竞价交易、大宗交易方式减持公司股份数量不超过1,00万股，即不超过公司总股本的0.7286%

【国力股份】向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所受理。公司本次可转债计划募集资金总额不超过人民币4.80亿元（含本数）。

【顺络电子】董事长袁金钰先生解除质押6,000,000股，占公司总股本比例0.74%，质押6,500,000股，占公司总股本比例0.81%。

【复旦微电】完成了2021年科创板限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份登记工作。

【亚翔集成】股东WELLMAX计划以集中竞价方式减持公司股份不超过2,000,000股，占本公司总股本的0.9374%。

【欣旺达】子公司南昌欣旺达新能源有限公司拟将该项目的机器设备作为抵押，向中国进出口银行江西省分行、国家开发银行江西省分行等银行申请人民币不超过33亿元（含）的固定资产贷款，期限不超过10年（含）。

【帝尔激光】使用募集资金向全资子公司帝尔激光科技（无锡）有限公司增资5,000.00万元以实施募集资金投资项目。

【晶方科技】将“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”结项并将节余募集资金用于永久补充流动资金。

【普冉股份】董事陈凯计划通过集中竞价或大宗交易的方式减持其所持有的公司股份不超过21,000股，即不超过公司股份总数的0.0414%。

4 本周市场回顾

本周（12.19-12.23）电子板块涨跌幅为-5.9%，相对沪深300指数涨跌幅-2.7pct。年初至今电子板块-36.7%，相对沪深300指数涨跌幅-14.2pct。

本周电子行业子板块涨跌幅分别为安防0.20%，消费电子组件-4.40%，被动元件-4.58%，面板-5.28%，显示零组-5.49%，LED-5.65%，PCB-5.77%，其他电子零组件Ⅲ-6.35%，消费电子设备-6.50%，集成电路-6.98%，半导体材料-8.12%，分立器件-8.50%，半导体设备-9.81%。

5投资建议

展望后市，我们看好半导体的周期与成长共振。从周期视角看，虽然手机长期增长趋缓，但Q4以来伴随着行业库存去化，景气度弱恢复，环比改善的趋势已然确立。

从成长视角看，我们于前期报告多次强调紧抓新能源电子、特种芯片等成长主线，未来产业链投资机遇亦将围绕这些增量赛道展开。而强国产替代赛道的设备材料零部件等，短期受外围因素扰动，长期仍坚定看好。

6 风险提示

疫情反复影响企业生产经营：疫情影响因素仍未完全消除，若疫情反复或政策趋严或影响企业正常生产经营节奏。

新能源汽车需求不及预期：新能源汽车销量持续增长，但如车型创新放缓，一定程度会影响市场需求。

晶圆厂扩产不及预期：晶圆厂扩产涉及到设备采购、工艺整合等多方面的综合因素，若扩产进度不及预期将影响设备需求。

研发进展不及预期：国产设备、材料仍在起步阶段，较多产品处于验证环节，如果研发进度不及预期将影响相关上市公司业绩表现。汽车电动化、智能化趋势亦刚启动，若新产品研发进展不及预期将影响业内公司业绩表现。

本文源自报告：《电子周报：解读经济工作会议：需求侧渐进复苏，供给侧自立自强》| 发布时间2022年12月27日 | 发布报告机构：民生证券研究院 | 报告作者：方竞 S0100521120004

研究团队简介

方竞，民生电子首席分析师，西电本硕连读，5年半导体行业从业经验，曾于德州仪器等全球龙头企业任职。同时还是半导体创业孵化平台IC咖啡的发起人。

作为团队核心成员获19年新财富电子行业第3名；18/19年《水晶球》电子行业第2/3名；18/19年《金牛奖》电子行业第3/2名。作为首席获21年Wind金牌分析师第4名。执业证号：S0100521120004

李少青，电子行业资深分析师，武汉大学硕士，曾任职于西南证券、信达证券，2022 年加入民生证券。执业证号：S0100522010001

童秋涛，电子行业研究员，复旦大学硕士，曾供职于信达证券股份有限公司，2022年加入民生证券。执业证号：S0100122010028

陈蓉芳，电子行业研究员，香港中文大学金融学硕士，南开大学国际商务学士，曾供职于国金证券股份有限公司，2021年加入民生证券。执业证号：S0100121030005

陈甲铖，电子行业研究员，香港科技大学硕士，武汉大学学士，曾任长江存储科技公司研发工程师，2022年加入民生证券。执业证号：S0100122030022

特别声明

《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本订阅号推送信息仅面向民生证券客户中的专业投资者，请勿在未经授权前进行任何形式的转发。若您非民生证券客户中的专业投资者，为保证服务质量、控制投资风险，请取消关注本订阅号，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何推送信息。因本订阅号难以设置访问权限，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解和配合。