拆解华为5G基站：美国零件占3成 韩国零件排第二 国产芯片不到10%

美国政府强化了禁止向华为供应使用美国技术的半导体，对华为全球份额居首的通信基站产生了影响。

作为华为最为重要的业务之一，华为基站设备仍然严重依赖美国厂商的芯片和组件，通过国外某机构最新拆解发现，华为核心5G基站单元按价值计算，来自美国供应商的零件占总成本的近30％。

此外，该设备中的主要半导体器件均由台积电代工。

近日外媒在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions（东京都江东区）的协助下，拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为基带的核心装置。

拆解发现，在基站的1320美元估算成本中，四分之一是华为委托台积电（TSMC）生产的被称为中央处理器的半导体。由于美国加强管制，这些零部件有可能无法使用。

另外，华为基站美国零部件的使用比例达到了27.2%。其中 “FPGA”半导体为美国莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）和赛灵思（Xilinx）公司的产品。

对基站不可缺少的电源进行控制的半导体是美国德州仪器（TI）和安森美半导体（ON Semiconductor）等的产品。

此外，韩国零部件的使用数量仅次于美国，内存由三星电子制造，日本企业的零部件只有TDK和精工爱普生等的产品。

根据拆解结果估算，生产成本为1320美元左右，其中主芯片由海思设计，成本在42美元左右。

存储芯片（Memory）来自韩国的三星，成本3.2美元左右。

缓存芯片（Storage）来自美国的赛普拉斯和台湾华邦电子，成本0.3美元左右。

FPGA来自美国Lattice和赛灵思，成本在60美元左右。

电源管理芯片来自美国TI和安森美，成本在0.1~0.6美元。

电路保护器件来自日本TDK，成本0.15美元左右。

除此之外，国产芯片的比例仅剩不到10%。美国芯片和其他组件占5G基站总成本的27.2％以上，华为5G之路任重道远。

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巴黎雷欧

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