院所成果 | 碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队—科发奖系列推介 【中国科讯】

中国科学院2020年度科技促进发展奖获奖名单已正式公布，共有9个团队获奖，详情请点击：院所成果 | 中国科学院2020年度科技促进发展奖获奖名单公布，中国科讯将发布系列文章逐一介绍获奖团队（排名不分先后）。

碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队
成果简介：  

碳化硅(SiC) 晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。但其晶体生长极其困难，只有少数发达国家掌握SiC晶体生长和加工技术。SiC晶体国产化，对避免我国宽禁带半导体产业被卡脖子至关重要。团队自1999 年以来，立足自主研发，从基础研究到应用研究，突破了生长设备到高质量SiC晶体生长和加工等关键技术，形成了具有自主知识产权的完整技术路线，实现了SiC晶体国产化、产业化，产生了良好的经济和社会效益，推动了我国宽禁带半导体产业的发展。

▲北京天科合达半导体股份有限公司

▲SiC 单晶生长车间

▲碳化硅晶圆的研发历程

▲获得的专利和标准
社会效益和经济效益：  

该成果形成了完整的自主知识产权，获授权发明专利27项（其中包括6项国外专利），主持制定国家标准3项。成立了国内首家SiC晶体公司- 北京天科合达半导体股份有限公司，2019年新增销售收入1.55亿元，新增利润2596万元。北京天科合达已发展成为国际知名SiC单晶衬底生产商之一，引领和推动了我国宽禁带半导体行业研究和产业链的发展。

▲客户代表

▲2-6 英寸SiC 单晶衬底
推荐单位：   

中国科学院物理研究所

完成单位：   

中国科学院物理研究所

合作单位：   

北京天科合达半导体股份有限公司

团队成员：  

陈小龙

中国科学院物理研究所

王文军

中国科学院物理研究所

王 刚

中国科学院物理研究所

郭丽伟

中国科学院物理研究所

金士锋

中国科学院物理研究所

郭建刚

中国科学院物理研究所

许燕萍

中国科学院物理研究所

彭同华

北京天科合达半导体股份有限公司

刘春俊

北京天科合达半导体股份有限公司

杨 建

北京天科合达半导体股份有限公司

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