【中国制造】展讯用创新助力中国芯片行业摆脱“缺芯少魂”

编者按：芯片是计算机、智能手机等电子产品的核心部件，长期以来，我国芯片严重依赖进口。中国拥有世界上最大的手机和无线终端用户市场却没有自己的核心芯片技术。为了保证国家的信息安全，满足行业的高端诉求，中国的半导体行业不可能再走生产代工、简单复刻的低端制造模式。突破创新，自主创新，是摆在我们面前唯一的出路。紫光旗下展讯作为中国领先的通信终端核心芯片供应商，正在用自己的创新成果，助力中国芯片行业加速摆脱“缺芯少魂”的困境。

（图片来源：互联网）

　　推陈出新，覆盖所有产品线

　　展讯从做2G的GSM芯片开始，向通信芯片行业进发，那时候可能谁也没有想到，十多年后的今天，展讯产品完整地覆盖了2G（GSM/GPRS/EDGE）、3G（TD-SCDMA/WCDMA）和4G（TD-LTE/FDD-LTE）移动通信技术。

　　在国家大力推行TD标准时，展讯大力支持国家战略，全力推进TD-SCDMA芯片的研发，并率先推出全球首款TD-SCDMA/HSDPA/GPRS/GSM/EDGE单芯片射频收发器、全球首款40nm商用TD-HSPA/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模基带芯片-SC8800G，扛起行业大旗。展讯就是有这种沉下心来搞研发的精神，才能取得如今的优异成绩。3GWCDMA产品在2014年实现规模量产，2016年出货量约2亿套。同时，4G产品在2015年实现规模量产，2016年出货量约1亿套，占全球4G手机市场总量约11%，发展势头喜人。

　　到2017年，展讯的移动芯片产品已经全面覆盖了高中低端全球市场，并先后推出了创新且具差异化的基于英特尔架构的14纳米8核64位中高端LTESoC芯片平台SC9861、SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列，助力全球市场消费升级。“芯片不像互联网产业，不能靠一招鲜吃遍天下。”紫光董事长赵伟国说，“这是一个需要每天进步一点，不断积累的行业，要有足够的耐力和耐心。”展讯就是依靠自己日复一日的推陈出新，脚踏实地向整个行业布局。

　　突破创新，不破5G势不还

　　在2017年展讯全球伙伴大会上，赵伟国对5G研发，抛出了“板凳要坐十年冷”的战略和“不破楼兰誓不还”的决心。展讯也没有辜负这一份期望，从2014年开始着手5G研发以来，展讯参与并领导了5G芯片的项目，在核心技术、系统方案和设计方案等方面精心布局。目前，展讯已经完成了5G研发的第一版，在5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中，成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试（IODT），展示了在加速5G标准化及商用化进程上的标志性成果。

　　未来，展讯将积极参与中国IMT-2020（5G）推进组织的技术实验第三阶段工作，预计将在2018年年末或2019年年初推出第一款支持3GPPR155G标准的芯片，在2020年推出满足R16标准的芯片，而R16是5G真正的最后标准。

　　自主创新，做中国人自己的CPU

　　也是在2017年展讯全球伙伴大会上，展讯宣布，除了高通、苹果之外，展讯将成为全球第三家真正利用ARM源代码开发CPU的芯片厂商。这是中国人第一次在历史上真正掌握自己的CPU。

　　自主芯片从2015年立项开始，展讯花了不到两年的时间，就成功完成了自主研发。这款土生土长的“中国芯”引入了PC处理器的超线程技术，并首次应用于智能手机平台。展讯自主架构CPU完全兼容ARM架构和软件，而且是真正掌握了自主架构，它在未来的优化功耗、性能提升方面有无限的发挥空间。

　　展讯自主研发的国产CPU处理器在今年11月进入量产，这款国产自主CPU的成功研发不仅是我国移动芯片核心技术的重大突破，也将我国的芯片安全可控推进了一大步。

　　抢占新机，迎接万物互联时代

　　万物互联时代已经开启，对于芯片企业来说，物联网应该是一个比无线蜂窝网络更大的概念。物联网市场潜力更大，而且创新型更强。面对正在拉开的物联网大幕，展讯不会缺席。

　　直至今日，展讯已在多个领域拥有创新的技术解决方案。例如：在车联网领域，展讯推出了其首款LTE车载后视镜方案SL8541，目前已与中国移动展开合作，实现稳定出货。在金融支付领域，展讯携手银联推出国产金融全终端解决方案。在信息安全领域，展讯推出的中高端安全手机芯片平台SL8301，真正实现信息的自主安全。展讯物联网的战略已经初显格局，加快创新步伐，抢占下一个时代桥头堡。

　　展讯的创“芯”征程才刚刚起步，但展讯的战略眼光志在天下。这是一个最好的时代，背靠着最大的消费市场，借助着国家对集成电路行业的扶持平台，展讯要做的就是用一颗工匠的心打磨“中国芯”，用创新的坚持把中国芯带向世界。

  来源：人民邮电报   作者：伟芳

  审核：郝亚峰        编辑：陈惠英

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