【独家】寒武纪B轮估值25亿美元，领跑AI芯片赛道

新智元宏菱环球投资俱乐部 2023-06-10

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【新智元导读】今天，寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资，投后整体估值达25亿美元，继续领跑全球智能芯片创业公司。

今天，全球智能芯片领域首个独角兽寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资。

本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

寒武纪B轮投后整体估值达25亿美元，继续领跑全球智能芯片创业公司。

5月份发布AI云芯片，由端入云，端云结合

寒武纪是全球领先的智能芯片公司。寒武纪创始团队源自学术界，公司也延续了学术界开放、协作的精神。

在终端领域，寒武纪以处理器IP授权的形式与全世界同行共享最新的技术成果，帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。公司研发的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，已为数千万台智能手机插上智能之翼。目前寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H、1M等多个型号，将为全球数以亿计的各类终端提供强大的本地智能处理能力。

在云端，寒武纪致力于为全球客户提供高性能、低功耗、高性价比的智能处理芯片。2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，以端云协作的方式提供前所未有的智能应用体验。

寒武纪MLU100智能芯片

在新老投资人的助力下，寒武纪将继续致力于将智能芯片的思想、技术和产品播撒到世界每个角落，让机器更好地理解和服务人类。

中国智能芯片独角兽崛起之路——

从首款商用深度学习专用处理器到首款AI云芯片

2017年8月，新智元独家报道了寒武纪科技一亿美元的A轮融资消息，由国投创业（A轮领投方），阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资。

寒武纪科技在A轮融资后估值达到10亿美元，成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。

寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公司，拥有终端AI处理器IP和云端高性能AI芯片两条产品线。2016年发布的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A），是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、无人机、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越传统处理器，入选第三届世界互联网大会（乌镇）评选的十五项“世界互联网领先科技成果”，得到业界广泛关注。

2016年发布的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）

寒武纪1A处理器基于寒武纪科技所发明的国际首个人工智能专用指令集，具有完全自主知识产权，在计算机视觉、语音识别、自然语言处理等关键人工智能任务上具备出类拔萃的通用性和效能比，在1GHz主频下理论峰值性能为每秒5120亿次半精度浮点运算，对稀疏化神经网络的等效理论峰值高达每秒2万亿次浮点运算，同时支持八位定点运算和一位权重。在若干关键人工智能应用上实测，寒武纪1A达到了传统的四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。

2017年11月，寒武纪召开成立以来首次发布会，公布了系列新品及公司未来路线图——“3年内占领10亿智能AI终端，占领中国云端高性能芯片1/3市场份额”。

2017年11月寒武纪首场发布会

发布会上，寒武纪三款全新的智能处理器IP产品亮相：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。同时揭幕的，还有寒武纪高性能机器学习处理器芯片“寒武纪MLU100”和“寒武纪MLU200”。

这两款芯片主要服务于服务器端的智能处理需求，分别偏重于推理和训练两个用途。有别于“神经网络处理器”（NPU）的常见称呼，寒武纪科技的云端芯片产品线使用全新的命名“机器学习处理器”（MLU）。这显示出寒武纪未来的芯片产品将全面支持多样化的机器学习应用，而不仅仅是常见的深度学习。

随同智能处理器新品发布的，还有寒武纪公司专门为开发者打造的寒武纪人工智能软件平台“Cambricon NeuWare”，包含开发、调试、调优三大部分，将全面支撑端云一体的智能处理。据了解，该软件开发平台构建于寒武纪发明的人工智能专用指令集支撑之上。这意味着，基于寒武纪软硬件平台，人工智能产业界将构建一个完整的、基于底层自主指令集的智能新生态，方便开发者进行跨平台应用迁移，并为端云一体的人工智能处理打下坚实基础。

2018年5月，寒武纪发布第三代IP产品Cambricon 1M，以及最新一代云端AI芯片MLU100和板卡产品。其中，MLU100采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16nm的先进工艺，可工作在平衡模式（1GHz主频）和高性能模式（1.3GHz主频）下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算，但典型板级功耗仅为80瓦，峰值功耗不超过110瓦。

2018年5月发布的寒武纪MLU100

寒武纪在技术上贯彻“端云协作”的理念。寒武纪MLU100能与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，以端云协作的方式提供前所未有的智能应用体验。过去，大部分芯片厂商都是主攻端（例如ARM），或者主攻云（例如Intel），两者兼顾的很少，因为端云的任务生态都区别比较大。但是，寒武纪认为这个局面在智能时代会被全面打破，因为端和云的AI任务是一体的，编程和使用的生态也是一致的。作为一个通用机器学习芯片的厂商，寒武纪要端云结合，共同推动生态。

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