慧能泰参加2020（秋季）USB PD＆Type-C亚洲展，展位号B04
深圳慧能泰半导体科技有限公司将于8月21日参加2020（秋季）USB PD＆Type-C亚洲展，展位设在B04。想要了解该司相关产品信息的观众可前往展台进一步交流。
深圳慧能泰半导体科技有限公司是一家专注于高性能数模混合电路产品的芯片设计企业。公司核心团队成员均来自ADI、TI等世界最顶尖模拟半导体公司，在电源芯片领域有着深厚积累。目前主要产品包括快充协议芯片和eMarker芯片。经过几年的飞速发展，慧能泰已成为快充协议芯片领域出货量最大的三家国内芯片设计公司之一。eMarker出货量排名全球前三，在国内遥遥领先。
慧能泰从成立之初就立足于打造高性能、高品质的芯片产品。接连开发了：
中国大陆第一款PD3.0 认证eMarker芯片（HUSB330），
中国大陆第一款PD3.0 认证协议芯片（HUSB338），
中国大陆第一款PD3.0 PPS认证协议芯片（HUSB339）。
也是中国大陆迄今为止获得PD认证最多的芯片厂家（9个）。
协议芯片已全面覆盖充电应用中18W~100W以上，单口，多口，PD及各种私有协议。
2020下半年刚开始，慧能泰就带来了三款重磅新品。
1. HUSB339B
针对即将到来的苹果20W PD市场，慧能泰推出了HUSB339B PD协议芯片。该芯片具有高性能，能过PD/MFi认证，低成本的优势。
– HUSB339B_A000B：20W 输出，PD3.0 5V3A，9V2.22A，12V1.67A.
支持QC2.0/3.0，AFC，FCP，5V2.4A，BC1.2 DCP
– HUSB339B_B000B：20W 输出，PD3.0 5V3A，9V2.22A.
支持5V2.4A和BC1.2 DCP
2. HUSB305
当今使用USB Typec C接口的用电设备越来越多。很多设备需要5V/3A USB Type C供电。针对这一市场，慧能泰推出了HUSB305这款USB Type C接口控制器。
该芯片具有集成超低Rdson MOS，耐压高，带OVP、OCP、SCP、OTP保护，小封装的特点。
3. HUSB332A
最新的USB4应用已经到来，USB Type-C已经成为高速接口的主流接口。eMarker HUSB332A支持最新的USB4协议，满足最新PD3.0认证要求，支持更大空间的自定义内容，同时兼容市面上多种主流封装，DFN6，DFN8，wlcsp6等，依然保持耐高压和零外围，是eMarker市场应用的首选。
联系信息
深圳地址（总部）：深圳市南山区粤海街道高新中二道深圳软件园4栋306室
上海地址（研发中心）：上海市浦东新区祥科路85号炬芯研发大楼B栋616室
联系电话：0755-86564099 / 021-50350688 传真：0755-86564099
联系邮件：sales@hynetek.com
公司主页：www.hynetek.com
关于展会
2020（秋季） USB PD＆Type-C亚洲展是充电头网发起的一项推广快充产业的活动，目前已经连续举办第10届。
我们一直活跃在产业链上下游，不遗余力的推动USB PD快充在中国市场的应用，也见证了USB PD快充产业的蓬勃发展。
这是2020年第一场大规模USB PD＆Type-C行业展会，汇聚近百家产业链优质供应商、服务商，以及上千家采购商。
本次展会拥有最新USB PD快充应用案例现场展示，覆盖充电器、充电宝、车充、充电线等上百款热门爆款方案。
温馨提示
充电头网
将在8月21日于中国-深圳举办
「技术专题」
USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、GaN、POWER-Z
「拆解汇总」
1000篇拆解、无线充拆解、充电器拆解、移动电源拆解、车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、大功率无线充拆解
「优质资源」
充电器工厂、氮化镓快充工厂、快充芯片、电源芯片、升降压芯片（充电宝）、升降压芯片（车充）、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、户外电源、氮化镓快充、18W PD快充、30W PD快充
「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、英诺赛科、纳微、威兆、诺威、永铭、云星、美芯晟、伏达、贝兰德、微源
「快充工厂」
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、ANKER、紫米、倍思、绿联、CHOETECH
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
商务合作联系：info@chongdiantou.com