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南芯推出高频QR氮化镓快充全套方案!

充电头网 2021-07-21

The following article is from 上海南芯半导体科技有限公司 Author 南芯半导体


南芯半导体不断探索研发高端芯片,是国产模拟芯片替代浪潮中的开拓者,凭借其扎实的技术和经验积累,建立了技术领先、品质优异、产品性价比高的“高端中国芯”的领军品牌形象。随着手机USB PD充电和私有协议大功率充电的普及,南芯半导体针对USB PD等大功率快充适配器市场,推出适应宽输出电压范围的次级反馈(SSR)控制器、超快速关断次级同步整流(SR)控制器和集成CC/CV控制环路的协议芯片,组成一揽子的全套解决方案,助力客户打造高功率密度、高安全、高可靠性的快充产品。


在用于宽输出电压范围的SSR控制器中,采用分段式供电技术 “以柔克刚”,依靠单一辅助绕组,轻松应对PD中超宽的输出电压要求,省去复杂的供电电路,同时也避免过高的辅组绕组电压所带来的额外损耗。


一、 高频QR系列SSR控制器用于高效率、高功率密度GaN快充解决方案


SC3021x和SC3022x,满足各类高频QR快充需求。其中SC3021x专有的GaN直驱设计,省去外置驱动器或者分立驱动器件。集成分段式供电模式,单绕组供电,无需复杂的供电电路。内置高压启动及交流输入Brown In/Out功能,集成了X-cap放电功能。其中SC302xA最高支持170KHz工作频率,适用于绕线式变压器,SC302xB最高支持260KHz工作频率,适用于平面变压器。配合适用于GaN的高频次级同步整流SC3503,全面提升产品性能,实现高效率、高功率密度。


南芯现已推出方形结构适配绕线式变压器、超薄形结构适配平面变压器等设计案例:

特点:

1、待机功耗 ≤30mW(230Vac)

2、变压器单绕组,单电感升压供电,供电电路外围器件减少5~10pcs

3、GaN直驱,驱动外围器件减少3~5pcs

4、集成X-cap放电

5、集成自适应过流保护


二、 通用CCM/QR/DCM系列SSR控制器


SC3001x和SC3002x(其中SC3002x支持宽输出电压范围)适用于低频MOSFET的全套解决方案。具备抖频功能,改善系统的EMI性能;变压器单绕组,单电感升压供电,供电效率高,供电电路外围器件极简。


现已推出单口65W PD-PPS、多口2C+1A、Type-A 33W等设计案例:

特点:

1、高性价

2、变压器单绕组,单电感升压供电,供电电路外围器件减少5~10pcs

3、完备的保护功能

4、抖频功能,优化EMI特性


三、 超快速关断次级SR控制器


次级同步整流采用导通电阻极低的功率MOSFET代替整流二极管以降低损耗,次级整流MOSFET具备零电压开通ZVS、零电流关断ZCS特性,用来提高电源系统的转换效率,满足高功率密度、小型化的需求。其技术难点是确保系统在连续模式、次级短路、断续振荡模式等复杂工况下的安全性与可靠性。南芯半导体推出了10nS级快速关断的SC350x系统同步整流控制器,配合强有力的驱动设计, “唯快不破”为电源系统安全保驾护航。


四、 单口USB PD协议IC和DPDM快充协议IC


针对快充适配器应用,南芯推出第三代协议IC SC210x/SC215x,专门为单口适配器协议控制进行优化(包括USB PD协议和DPDM快充全协议),支持光耦控制,集成CC/CV控制环路,内置补偿,无需外置RC,简化系统方案。跟SSR控制器和SR控制器高效搭配,组成一揽子全套解决方案。


特点:

1、支持USB PD 3.0和DPDM全协议

2、集成高精度ADC,支持低端电流差分采样

3、集成NMOS隔离管驱动

4、可支持光耦反馈调压或I2C控制调压

5、集成CC/CV控制环路,内置补偿,无需外部RC补偿


五、 全新双口充电协议IC


南芯推出了全新的集成Buck控制器,支持USB PD及多种DPDM快充协议的双口快充(1C1A)SoC。片上集成了40V 5A 高效率同步降压控制器,一组Type C接口和两组DPDM快充协议控制接口。外围仅需少量器件,即可单芯片实现双USB口快充(1C1A,即Type C+ USB A),为电脑、平板、手机等便携式设备提供最高可达65W的充电功率。SC9711还可双芯片协同工作实现双C口快充(含2C1A等配置),两颗SC9711即可相互通讯,无需增加MCU控制,即可实现功率自动分配。


关于南芯


上海南芯半导体科技有限公司,于2015年底成立于上海浦东张江高科技园区。南芯的初创团队来自Texas Instruments ,拥有10年以上行业经验,深耕电源领域,搭档多年,配合默契。随着公司发展,南芯持续引进优秀人才,打造高质量的研发团队,目前拥有来自德州仪器、凌特、立锜、ADI、Rohm、O2等知名半导体公司的研发团队和完整产业团队,并秉承不断创新的产品文化,致力    于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。


南芯在快速充电和电源管理芯片领域的研发上一直领军国内同行。早在2016年,南芯即推出了业界首颗buck-boost升降压电池充电管理IC,可以实现2.7~40V范围内高达100W功率的双向智能充放电,高效支持USB PD大功率充放电应用;如今已成功推出第四代支持NVDC架构的buck-boost充电IC,进一步优化、丰富了buck-boost架构产品,为业内提供高品质充放电方案。


南芯也陆续推出USB PD协议IC、无线充电Tx/Rx方案、锂电保护IC、ACDC快速充电等方案,今年又推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的充电IC。凭借其优秀的性能,南芯IC产品已在华为、三星、小米、Anker等国内外知名品牌的产品中频频亮相,销售额持续快速增长。南芯不断开拓新产品航道,整合系统,在技术和市场上的领先优势会愈发明显,其产品未来将会广泛应用于充电外设产品、智能手机、PAD、笔记本、电视、无人机、智能家居等各类产品。




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