云矽半导体推出8款USB PD快充芯片
云矽半导体是一家数模混合集成电路设计公司。主要从事电源管理（PMU）、USB PD控制器、通用微控制器（MCU）、射频识别卡（RFID）、手机射频前端（RF）等芯片的设计。
在PMU领域，产品涵盖Boost、Buck、Buck-Boost等DC-DC、LDO、Charger，以及中小功率AC-DC，应用在平板、移动电源、小家电、玩具等市场。
在USB PD控制器市场，云矽推出全系列过认证PD产品，用最省的料让产品更有“料”！PD系列产品中，有零外围过认证家族XPD618和XPD720，有高性价比双口控制器家族XPD636和XPD738，有支持XPD-LINKTM多芯片通信互联专利技术的多口控制器家族XPD737和XPD767，有集成同步整流控制器的副边全集成控制器家族XPD819和XPD865。
为迎接全新的20W充电规格，云矽升级了当下热销的XPD7系列产品，XPD720应用在单个USB端口充电设备，是目前市场上集成度最高的过认证PD产品。XPD720集成了10mΩ VBUS通路功率开关管和10mΩ电流检测电阻，是云矽零外围过认证PD家族的最新一代产品。XPD720具有工业级8KV ESD特性，为产品提供优良可靠性。
XPD738应用在1C1A双端口充电设备，在A口连接苹果充电线但未接入苹果手机时，C口仍然有快充。XPD738秉承云矽全集成设计思路，也集成了10mΩ VBUS通路功率开关管和10mΩ电流检测电阻。对于1C1A 20W配置的充电设备，XPD738是当之无愧的不二之选。
具有XPD-LINKTM互联功能的XPD737和XPD767也迎来升级，支持苹果20W配置。对于多端口充电设备，例如1C2A共享20W，XPD767提供了最优的解决方案。
此外，云矽推出了一系列集成PMU和USB PD控制器的SOC。XPM5218是应用在车充市场的集成PD等全协议的降压芯片，采用eSOP8封装。
在MCU领域，云矽产品线布局丰富，涵盖有基于8位PIC、8051核的产品，基于16位超低功耗430核的马达驱动控制器产品，基于32位ARM核的产品。
在RFID市场，云矽已经量产13.56MHz射频卡，完全兼容NXP M1芯片，在性能、读写距离、存储可靠性方面达到NXP M1同等水平。除了传统的校园卡、门禁卡等应用领域，我们的RFID产品也逐渐渗透进无人超市、智能物流、物联网等新兴领域。
在RF领域，云矽推出的首颗SPDT射频开关已经应用在华硕等手机终端上。我们是业内最早在12寸晶圆上量产射频开关的设计公司，也是唯一一家为射频开关产品建立封装测试线的设计公司。
云矽半导体将在12月18日参加充电头网2020（冬季）USB PD＆Type-C亚洲展，展位号A29，感兴趣的观众可自行前往A29展台洽谈。
温馨提示
充电头网
将在12月18日于中国-深圳举办
「技术专题」
USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、GaN、POWER-Z
「拆解汇总」
1000篇拆解、无线充拆解、充电器拆解、移动电源拆解、车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、20W PD快充拆解、大功率无线充拆解
「优质资源」
充电器工厂、氮化镓快充工厂、快充芯片、电源芯片、升降压芯片（充电宝）、升降压芯片（车充）、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、户外电源、氮化镓快充、20W PD快充、30W PD快充
「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、英诺赛科、纳微、威兆、诺威、MDD、永铭、云星、科尼盛、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源
「快充工厂」
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、ANKER、紫米、倍思、绿联、CHOETECH、ZENDURE
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
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