精睿推出十余款Type-C母座，进入华为、小米、OPPO供应链
精睿（辰睿）公司坐落于美丽的松山湖高新区，拥有独栋花园式厂房，公司是专注于智能产品精密组件的提供商，为移动通讯、个人电脑、智能家庭、智能装备、自动化设备等行业，提供智能产品的一站式连接解决方案。
公司具备产品研发、冲/塑模具設計制造、自动化设备研发及组装、注塑、冲压及视觉自动检测、功能测试等能力，凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自2008年成立以来，精睿迅速发展壮大，是集科工贸为一体的高科技技术企业。经过多年发展，现拥有全球顶尖智能消费客户群,先后与惠普、谷歌、小米、 华为、 oppo、绿联等国内外数百家优秀企业建立战略合作，并持续提供优质产品与解决方案。
一、 客户应用案例
华为40W无线车充采用精睿16PIN 定制TYPE-C母座
OPPO AirVOOC无线充采用精睿16PIN 板上型TYPE-C母座
华为P40无线充电手机保护壳采用精睿定制TYPE-C母座
OPPO Enco W51主动降噪耳机采用精睿16PIN板上型TYPE-C母座
小米20W立式无线充采用精睿16PIN沉板0.8H TYPE-C母座
二、 产品介绍
1、USB IF认证系列产品
目前公司有4款产品通过USB IF的测试并取得认证，分别是24PIN立式10.5mmTYPE-C母座、16PIN侧立式CH=7.0TYPE-C母座、16PIN板上型6.5mmTYPE-C母座、16PIN板上型7.35mmTYPE-C母座，后续每年将计划申请5-10款产品的认证。
2、板上型TYPE-C母座
16PIN TYPE-C板上型 6.5mm产品具有以下特点：
① 3次I/M工艺，独立301不锈钢中钢片，插拔可过10000次。
② 采用C1814超导铜，可过5A大电流。
③ 塑胶采用PA46尼龙材质，具有耐磨性能强、韧性好、外观好看等特点。
16PIN TYPE-C板上型 7.35mm产品具有以下特点：
① 3次I/M工艺，独立301不锈钢中钢片，插拔可过10000次。
② 产品底部开焊盘镀金结构，DIP角镀金稳定性更佳。
③ 塑胶采用PA46尼龙材质，具有耐磨性能强、韧性好、外观好看等特点。
④ 采用C1814超导铜，可过5A大电流。
公司设计生产的24PIN板上双排SMT（替代JAE）TYPE-C母座，其具有以下特点：
①双排端子SMT贴片设计，在前排端子处增加观察孔，方便生产后检查焊接情况。
②外壳弹片设计，提高了公头与母座接触的稳定性。
③三次I/M结构，独立中钢片设计，中钢片做接地处理。
④设计EMC护套，中钢片接地设计，具备高速数据传输功能。
3、沉板系列母座
公司16PIN沉板已经开发了沉板0.8H、沉板1.0H、沉板1.6H、沉板1.8H、沉板2.4H。
公司16PIN沉板系列产品具有以下特点：
① 3次I/M工艺，独立301不锈钢中钢片，插拔可过10000次。
② 采用C1814超导铜，可过5A大电流。
③ 底部铆接处激光点焊，可靠性高。
④双面四铆扣对称设计，相较于双铆扣设计更稳定性。
⑤塑胶采用PA46尼龙材质，具有耐磨性能强、韧性好、外观好看等特点。
16pin沉板1.6H双外壳激光焊接，锁螺丝设计TYPE-C母座，此款母座可适用于无线充背夹产品，具有以下特点：
①锁螺丝设计，更加稳定牢固。
②体积小巧，适用于内部空间紧凑的产品，方便做结构。
③三次I/M结构，独立301不锈钢中钢片，插拔可过10000次。
④采用C1814超导铜，可过5A大电流。
⑤双铁壳激光点焊，可靠性佳。
公司24PIN沉板系列产品目前开发了沉板0.8、沉板1.1、沉板1.6三种规格，其中沉板0.8H和沉板1.1H可以替代JAE系列母座，其具有以下特点：
①双排端子SMT贴片设计，在前排端子处增加观察孔，方便生产后检查焊接情况。
②外壳弹片设计，提高了公头与母座接触的稳定性。
③三次I/M结构，独立中钢片设计，中钢片做接地处理。
④设计有EMC护套，具备高速数据传输功能。
4、立式TYPE-C母座
侧立式14PIN＆16PIN TYPE-C母座CH=7.0，适用于PD适配器领域，其具有以下特点：
①三次I/M结构，内置不锈钢301中钢片，保障本体强度。
②DIP焊脚组装CAP，确保焊脚位置度，方便扩充多种高度.
③CH=7.0,适用于PD适配器领域，无需架小板，结构更加稳定，生产效率高。
④采用C1814铜材，过5A大电流。
⑤通过USB IF认证
16PIN＆24PIN立式6.5mm TYPE-C母座，其具有以下特点：
①6.50mm高度，适用于空间紧凑的产品。
②正反两面拉凸包接地设计，与公头接触更稳定可靠。
③DIP角插板设计，稳定性好。
④三次I/M结构，带独立中钢片。端子采用超导体材料，过5A大电流。
5、防水系列产品
24pin舌片外漏-双层外壳焊接 IPX8防水板上型TYPE-C母座，具有以下特点：
① 支持IPX8专业级别防水。
② 完全符合USB协会规范，设计有中钢片接地、铁壳双面凸包接地、EMC护套接地，支持USB 3.1gen2高速数据。
③ 纳米注塑成型工艺防水胶圈，耐高温可直接贴片、过炉。
④ 双铁壳激光焊接，四角插板设计，更加稳定牢固。
⑤三次I/M结构，独立301中钢片，插拔可过10000次。
⑥端子采用超导铜，可过5A大电流。
⑦尾部设计观察孔，贴片后方便检测。
⑧扁尾设计，方便工程师做结构设计。
4pin Type-C舌片外漏-IPX7防水焊线型充电TYPE-C母座，具有以下特点：
① IPX7级专业防水，自带防水双胶圈设计，防水性能好，无需后套防水胶圈。
② 一次成型结构，独立中钢片，插拔可过10000次。
③ 三侧凹槽设计，尾部卡扣设计，配合壳料方便生产组装。
④ 舌片外露，方便客户做外壳ID设计。
⑤ 焊线设计，无需转接小板，提高生产效率。
三、联系方式：
业务部 陈小姐
手机:18664373522
邮箱：chenli@krconn.com
业务部 邹小姐
手机：18820920619
邮箱：zqy@krconn.com
业务部 朱先生
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邮箱：sales03@krconn.com
电话：0755-26053114
邮箱：krconn@krconn.com
网址：www.krconn.com
公司地址：深圳市南山区艺园路田厦IC产业园4C02
工厂地址：东莞市松山湖高新区工业北路与香市路交叉口北100米精睿科技大楼
深圳市精睿兴业科技有限公司将在12月18日参加2020（冬季） USB PD＆Type-C亚洲展，展位设在D04，感兴趣的观众可在展会当天前往展台进一步交流。
温馨提示
充电头网
将在12月18日于中国-深圳举办
「技术专题」
USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、GaN、POWER-Z
「拆解汇总」
1000篇拆解、无线充拆解、充电器拆解、移动电源拆解、车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、20W PD快充拆解、大功率无线充拆解
「优质资源」
充电器工厂、氮化镓快充工厂、快充芯片、电源芯片、升降压芯片（充电宝）、升降压芯片（车充）、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、户外电源、氮化镓快充、20W PD快充、30W PD快充
「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、诚芯微、英诺赛科、纳微、威兆、诺威、MDD、永铭、云星、科尼盛、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源
「快充工厂」
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、ANKER、紫米、倍思、绿联、CHOETECH、ZENDURE
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
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