拆解报告:福瑞康20W迷你PD快充充电器
福瑞康电子有限公司是业内知名的电源代工厂,具有雄厚的实力与品控稳定性,小米AD651、小米65W GaN、紫米65W插线板等等爆款产品均出自福瑞康之手。面对20W快充市场大爆发,福瑞康还为小米代工过一款极具性价比的20W快充充电器AD201,深得消费者青睐。
为了应对更多品牌客户的选品需求,近期福瑞康推出了一款迷你20W PD快充充电器,产品具有非常小巧的体积,和苹果5W充电器大小差不多,满足部分iPhone用户对小体积充电器的需求。下面充电头网就对这款充电器进行详细拆解,看看其设计做工如何。
一、福瑞康迷你20W充电器外观
这款20W PD快充充电器采用小方块造型设计,腰身钢琴烤漆处理,各面过渡圆润,其中一面上设有FRECOM 20W字样,同时也可以根据下单客户的需求丝印指定的logo信息。
输入端外壳上标注有充电器参数信息
型号:FC020P03-090022C
输入:100-240V~50/60HZ 0.5A
输出:5V3A、9V2.22A、12V1.66A
制造商:郴州市福瑞康电子有限公司
产品已经通过了3C认证和VI级能效认证。
充电头网了解到,由福瑞康生产的产品还有小米65W氮化镓快充充电器、小米65W USB PD快充充电器AD651、小米18W PD快充充电器、紫米65W USB PD快充六位延长线插线板CXP01等。
输入端配备固定式国标插脚。
输出顶面内凹并磨砂处理,USB-C接口靠侧边设置,白色胶芯。
使用游标卡尺实测充电器机身高度为30.37mm。
宽度为27.84mm。
厚度为27.94mm。
福瑞康这款迷你20W充电器比苹果5W充电器(左)要大一点,而比苹果20W充电器(右)要小得多。
充电器拿在手上的直观感受,十分小巧。
净重约为36g。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测USB-C口输出协议,显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP协议,以及QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、PD3.0快充协议。
此外PDO报文显示USB-C口具备5V3A、9V2.22A、12V1.67A三组固定电压档位。
使用福瑞康迷你20W充电器给iPhone 12 Pro Max充电,通过ChargerLAB POWER-Z KM001C测得充电功率为8.85V 2.18A 19.33W,成功握手20W PD快充。
二、福瑞康迷你20W充电器拆解
将输出顶面外壳拆开,边缘采用超声波焊接封装。
充电器在初次级小板之间设有绝缘隔离板。
将充电器取出,输入端采用金属弹片接触式通电,组装方便。
充电器采用时下热门的多块小板焊接策略,次级小板镂空用于放置变压器,小板间放置元器件可最大化利用内部空间。电容外套绝缘管,并且打胶加固。
连接小板上没有设有元器件。
通过对PCB板电路观察发现,福瑞康迷你20W快充充电器采用开关电源宽范围输出,由协议芯片控制输出电压的设计架构。下面就从输入端开始为大家一一介绍这款产品的用料。
充电器侧面一览,上层输入小板设有保险丝和高压滤波电解电容,下层输出小板设有固态电容,两颗电容均外套黄色绝缘管。
输入端小板背面设有一颗整流桥。
保险丝特写,规格为3.15A 250V。
ABS210整流桥特写。
工字电感外套热缩管。
高压滤波电解电容采用丹阳法拉FTE系列。
规格为400V 12μF。
充电器另一侧放置变压器,第二颗高压滤波电解电容横置。
将输入端小板拆下,正面还设有充电器主控芯片。
另一颗电容是丹阳法拉FPH系列,规格为400V 15μF,额定寿命2000h。
丹阳法拉 FPH系列电解电容介绍。
PWM主控芯片供电电容采用丹阳法拉 FXZ系列,规格为50V 4.7μF。
充电器主控芯片采用美思迪赛半导体MX6590。这款芯片将700V高压功率MOS集成在一个SOP-7的封装内,微小的SOP-7封装芯片内置功率器件和PWM控制器,在无需任何散热片的情况下及宽电压条件下输出20W的额定功率,是一颗很优秀的电源功率控制芯片。
美思迪赛MX6590规格资料。MX6590基于美思迪赛特有的初次级数字反馈控制模式(Smart-feedback技术),省去了传统模拟电源复杂的RC环路补偿网络,可以无需次级电流Sense电阻达到不同电压条件的恒流输出。这也是目前国内唯一一家量产的数字技术的电源功率控制芯片。
变压器特写,次级采用多层绝缘线,并使用绝缘胶带包裹。
输出端小板背面设有光耦和次级控制芯片。
另一面设有USB母座和输出VBUS开关管,采用两颗贴片Y电容串联,输出滤波固态电容已被拆掉。
EL1018光耦,用于初级次级通信,反馈输出电压。
美思迪赛半导体MX5480是业界首颗集成同步整流控制器、同步整流MOS管、多协议处理三大功能的次级芯片。MX5480支持USB PD快充A+C解决方案,支持QC、PD和其它多个私有快充协议。该芯片将次级一切必要的功能All in one,用外部最少的Pin脚完成极复杂的功能。
美思迪赛半导体MX6590+MX5480快充方案集成度高,有效精简外围电路,对产品的快速量产起到很大的帮助,同时支持SOP和QFN封装,可根据产品空间灵活选用。
美思迪赛半导体MX5480规格资料。
输出滤波固态电容特写,规格为16V 560μF。
输出VBUS开关采用真茂佳ZM062N03N,NMOS,耐压30V,导阻6.2mΩ。
真茂佳ZM062N03N资料信息。
USB-C母座特写,白色胶芯不露铜。
全部拆解完毕,来张全家福。
充电头网拆解总结
福瑞康迷你20W PD快充充电器机身方正小巧,腰身亮面设计,输出顶面微微内凹,不仅考虑到消费者对小体积的要求,同时也照顾到使用手感。充电器支持Apple 2.4A、QC、AFC、FCP、PD3.0等协议,具备标准的5V3A、9V2.22A、12V1.67A电压档位,可满足新旧iPhone手机以及华为、小米等品牌手机日常充电需求。
充电头网拆解了解,这款充电器采用时下热门的多块PCB板组合结构,夹层间放置元器件最大化利用内部空间。不过变压器、电容等元器件均作了充分的绝缘处理,夹层间的空隙注胶填充,整体稳定性有保证。
此外采用美思迪赛半导体MX6590+MX5480极简快充方案,仅用两颗芯片即可完成充电器核心功能,不仅有效简化电路缩小体积,同时也更具成本优势,帮助商家提高产品竞争力。充电器输入端还采用丹阳法拉电容进行滤波。
「技术专题」
USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、GaN、POWER-Z
「拆解汇总」
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「优质资源」
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「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、诚芯微、英诺赛科、纳微、威兆、诺威、MDD、永铭、云星、科尼盛、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源
「快充工厂」
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、ANKER、紫米、倍思、绿联、CHOETECH、ZENDURE
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
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