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ST意法半导体推出65W氮化镓快充方案和50W无线充电方案

充电头网编辑部 充电头网 2021-07-21

意法半导体2020年工业峰会于12月2日盛大开幕!本次峰会上重点集中在电机控制、电力能源和自动化三大应用领域。意法在亚洲地区建立了5个技术创新中心,重点关注亚洲市场。意法半导体具有独一无二的亚洲工业生态系统,提前布局长期战略性市场,专注于汽车电子、工业电子、个人电子设备和通讯设备、计算机等。意法旗下具有丰富的产品组合,如专用汽车IC、分立器件和功率晶体管,模拟器件、工业电源转换IC,通用MCU&MPU,安全MCU和EEPROM存储器、MEMS传感器和光学传感器的解决方案,以及意法独有技术的专用ASIC芯片。

    

意法半导体在本次峰会上介绍了65W的USB Type-C超级快充解决方案,内部使用集成的半桥驱动器和MasterGaN1晶体管。

      

意法半导体介绍的65W的USB Type-C超级快充解决方案,支持PPS协议,支持全球范围电压输入,尺寸为50*30*16mm,体积非常小巧,功率密度高达30W/inch³,230Vac输入满载输出效率超过93%。这款方案采用ACF架构,MasterGaN1内置两个GaN开关管,提升功率密度到市场常规产品的1.5到2倍,最高工作频率350KHz,有效减少变压器体积,并且全集成器件可有效降低寄生参数,提高转换效率。

      

意法半导体还介绍了一款65W输出的USB-C墙插充电器,同样支持全球范围输入,单C口支持5-20V输出,最高输出功率65W,符合CoC Tier 2和DoE Level 6能效规定,符合CISPR22B/EN55022B电磁兼容性,支持USB-PD、PPS、SCP、FCP和QC输出。意法半导体具有其中的ACF控制器,MasterGaN2集成功率器件和STL160N3LLH6负载开关器件。这款充电器还使用了平面变压器,配合意法半导体器件,实现了高开关频率,高功率密度,紧凑和简化的PCB布局,物料成本和生产成本得到降低。

 

意法半导体推出的MaterGaN1器件,有效提高了适配器的功率密度,简化了适配器设计,助力小体积大功率的适配器普及。

      

意法半导体在本次峰会上介绍了50W的无线充电解决方案,分别是STWBC2和STWLC88,STWBC2支持50W及超过50W的无线发射器设计,内置最高64MHz的ARM32位Cortex-M0 CPU,并且内置可配置成升压或降压的DCDC控制器和用于无线充电的全桥驱动器,共计3个半桥驱动器,耐压最高40V,内置1ns分辨率的PWM发生器,芯片内部集成电压电流和相位解调,支持USB-QC和USB-PD电压申请,STWBC2内置128K闪存和32KSRAM,支持现场固件更新。

 

STWLC88无线充电接收器支持最大50W的输出功率,具有反向无线充电发射模式,最大功率12W,内置可配置的输出稳压器,25mV步进,最高输出电压20V,内部集成的同步整流器,转换效率超过98%,内置精确的电流感应用于异物检测,支持过压,过流和过热保护。

 

意法半导体的50W无线充电解决方案集成度高,减少外围元件,有效简化无线充电设计,促进无线充电普及。

 

有关于USB PD充电器和无线充电的介绍,意法半导体在电源层面的创新,简化了适配器和无线充电的设计,提高使用体验。


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