美浦森推出PFC电路专用碳化硅二极管：650V耐压、耐温175度
美浦森推出了MSD06065V1碳化硅二极管，在氮化镓快充PFC级应用碳化硅二极管，利用碳化硅二极管的极短反向恢复时间优势，配合氮化镓的高速开关特性，可以提高PFC级的开关频率，使用更小体积的电感满足输出功率。从而提高适配器功率密度，满足大功率适配器的小体积要求。
美浦森MSD06065V1 碳化硅二极管耐压650V，额定电流6A，采用TO252封装，支持高速开关和高频运行，并且具有正温度系数的压降。相比硅二极管提升效率，在全负载范围均可提高效率。
美浦森碳化硅二极管具有175℃的最高工作温度，同时导热性是硅的数倍，可以降低散热需求，并提高功率，在充电器应用可减小散热，提高功率密度，适用于开关电源、PFC、马达驱动和氙气灯应用。
在USB PD快充领域，该碳化硅二极管已被MOMAX 100W氮化镓快充、REMAX 100W 氮化镓快充等产品采用。
充电头网总结
第三代半导体的性能毋庸置疑，在功率密度还是开关频率都大大超越常规硅器件，美浦森的碳化硅二极管在适配器应用，可提高适配器工作频率，减小了适配器体积，提高效率提高功率密度，增强适配器产品的竞争力，并且，碳化硅器件的高耐热和高可靠性还提高了适配器的可靠性。
「技术专题」
USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、GaN、POWER-Z
「拆解汇总」
1000篇拆解、无线充拆解、充电器拆解、移动电源拆解、车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、20W PD快充拆解、大功率无线充拆解
「优质资源」
充电器工厂、氮化镓快充工厂、快充芯片、电源芯片、升降压芯片（充电宝）、升降压芯片（车充）、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、户外电源、氮化镓快充、20W PD快充、30W PD快充
「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、诚芯微、英诺赛科、纳微、威兆、诺威、MDD、永铭、云星、科尼盛、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源
「快充工厂」
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、ANKER、紫米、倍思、绿联、CHOETECH、ZENDURE
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
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