砥砺前行，厚积薄发：天德钰持续发力PD快充市场
自2013年高通推出骁龙800时起，集成电路快充方案、快充市场迅速扩张，人们已经习惯了充斥着快充的生活。而把QC2.0、QC3.0做到极致的是我们熟知的FP6601Q，一个小六脚IC，完全包含了快充的所有协议，不管AFC、FCP、BC1.2，还是QC2.0、QC3.0，全部集成在FP6601Q里面。FP6601Q PIN TO PIN的脚位也逐渐变为市场上快充协议的标准。
FP6601Q
随着手机显示屏对电池容量的需求越来越大，PD协议也应运而生；USB-IF协会不断更新PD协议，目前已经更新至PD3.0。随着谷歌要求所有安卓系统的手机必须采用Type-C接口充电，同时苹果自iPhone12起不再标配PD充电器，再次加剧了PD快充市场的火爆。
国内品牌众多，市场竞争力大，而在竞争如此强烈的环境下，有一家半导体公司以成为“HCI人机交互用户体验设计芯片创新者“为目标默默努力，逐渐发展壮大成为现在的——“深圳天德钰科技股份有限公司”。
“深圳天德钰科技股份有限公司”创建于2010年，为富士康科技集团旗下核心的集成电路设计成员，公司总部位于深圳市南山区科技园内，在台湾、香港、安徽合肥、上海等地均设有子公司，公司立足中国市场，面向全球发展，为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片。
董事长郭英麟
自2013年QC快充兴起以来，“天德钰”就开始致力于QC快充的研发，董事长郭英麟严格要求公司研发团队一定以外围简洁，性价比到极致为目标，通过公司研发团队的努力及各方配合，在短短一年之内，研发出SOT23-6的FP6601Q，一举成为快充行业的宠儿。自2016年以来，FP6601Q每年的销量都过亿只。
2021年是PD快充年，小米表示不会再标配充电器，紧接着三星S21+ 5G也已经正式确认不标配充电器，国内华为、OPPO、VIVO、荣耀、魅族会如何应对，我们翘首以待。这时，“天德钰”又拿出自己的拳头产品，JD6606S，外围简单，且性价比到极致，封装CPC16，比SOP8还要小。
JD6606S
这个PD 3.0协议，包含了AFC、FCP、SCP，QC3.0，QC3+，属于硬件，但可以灵活应用，18W~60W是一颗全部搞定，终端也方便备货；具有智能分配功率的功能，支持CC/CV，通过USB PD3.0认证，TID：3768。
JD6606S规格书
为了方便客户增加自己特色功能，天德钰专门推出MCU版本的JD6621，涵盖的JD6606S的功能，增加了线损补偿、HVSCP、VOOC、PPS等功能，20W~100W自由调整，既可以支持单独C口输出，也可以作为1A1C的应用，非常人性化，TID：3543。
JD6621规格书
引用天德钰董事长郭英麟的一句话：半导体技术的发展是日新月异的，需要公司同仁们砥砺前行、厚积薄发共同带领公司走向更好的未来。
最后，附上天德钰的企业使命：“中国芯”自主研发设计，面向国家重大需求，解决卡脖问题。
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