恒泰柯推出适合BMS及电机驱动应用的大电流高耐受能力MOS
位于上海浦东新区的恒泰柯半导体于2020年推出了一系列的高耐受能力MOS管，针对目标应用在电池管理系统以及电机驱动项目，做出了全系列的产品布局，并通过客户应用考验。
因应电动马达的使用特性，MOS管需要承受瞬间高能量通过，并需要在有限的材料物理散热极限内，达到最高散热率与最低的热阻，在这一个极限使用条件下，发挥了恒泰柯SGT<Shielded Gate Technology >产品超低内阻的优势与高EAS <单脉冲雪崩能量>特性，在高阶封装TOLL的加持下，将MOSFET性能推向了极致。
100V 2.5mΩ 产品型号HGT025N10A，已经顺利导入量产并稳定供货，一系列的高耐受能力MOSFET可以向恒泰柯分销商索取样品，并造访恒泰柯网站<http://hunteck.com>，取得规格书并连系相关技术咨询。
恒泰柯全系列TOLL封装产品
恒泰柯各型产品应用实例
Hunteck Semiconductor恒泰柯半导体有限公司简介
本公司专注于功率半导体MOSFET(金属氧化物半导体场效晶体管) 开发设计及生产制造，采用功率技术的最前沿的SGT 技术，并且坚持不间断的研发改进产品，超越现有规格限制、发展最新制程。以创造最低导通阻抗、最小开关损耗、最小封装尺寸、最高效率为使命。
恒泰柯将于3月26日参加2021（春季） USB PD＆Type-C亚洲展，展位号A27，感兴趣的小伙伴可于展会当日莅临展台洽谈。
联络邮箱：boube.chen@hunteck.com
「技术专题」
USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、GaN、POWER-Z
「拆解汇总」
1000篇拆解、无线充拆解、充电器拆解、移动电源拆解、车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、20W PD快充拆解、大功率无线充拆解
「优质资源」
充电器工厂、氮化镓快充工厂、快充芯片、电源芯片、升降压芯片（充电宝）、升降压芯片（车充）、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、户外电源、氮化镓快充、20W PD快充、30W PD快充
「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、诚芯微、英诺赛科、纳微、威兆、诺威、MDD、永铭、云星、科尼盛、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源
「快充工厂」
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、ANKER、紫米、倍思、绿联、CHOETECH、ZENDURE
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
商务合作联系：info@chongdiantou.com