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拆解报告:诺基亚20W PD快充充电器

充电头网编辑部 充电头网 2021-07-21


----- 充电头网拆解报告 第1575篇 -----

iPhone 12不标配充电器引爆了20W快充市场,不仅如此,即便是过去了几个月,市场仍十分火热,安克倍思小米等知名品牌先后入局。如今就连NOKIA诺基亚也推出了一款20W充电器,这款产品设计非常简洁,直板造型也十分经典。下面充电头网就对其进行详细拆解,看看充电器用料做工如何。


一、诺基亚20W充电器外观



包装盒为白色,整体设计风格非常简洁,正面印有NOKIA品牌、充电器外观图、P6302型号以及三大特性标识。



背面印有充电器参数以及厂家信息。



包装内含充电器、使用说明书和合格证,充电器外套防尘塑料袋。



充电器采用PC阻燃材质白色外壳,表面,腰身两侧过渡圆润,整体设计风格非常简洁。



输入端采用固定式国标插脚。



输入端外壳上印有充电器参数

型号:P6302

输入:100-240V~50/60HZ 0.5A

输出:5V3A、9V2.22A

制造商:瑞伸通智能科技(深圳)有限公司

产品已经通过了3C认证。



USB-C口靠一侧设置,黑色胶芯不露铜。



使用游标卡尺实测充电器机身长度为42.67mm。



宽度为40.85mm。



厚度为28.52mm。



和苹果20W充电器直观对比,两者体积相当。



充电器拿在手上的直观感受。



净重约为46g。



使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测USB-C口输出协议,显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A和DCP协议,以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0快充协议。



此外C口还具备5V3A、9V2.22A、12V1.67A三组固定电压档位。


二、诺基亚20W充电器拆解



将输入端外壳拆开,插脚和金属片接触通电。



PCB板正面一览,初次级之间有塑料板隔离,变压器两侧打胶处理。



PCB板背面一览,白色光耦横跨在初次级之间,初级侧还有整流桥和主控芯片,次级侧有一颗同步整流芯片。


经过对充电器电路板观察分析发现,诺基亚20W快充充电器采用典型的开关电源宽范围输出,由次级协议芯片通过光耦控制输出电压的设计架构。下面我们就从输入端开始一一了解各元器件。



PCB板前端一览。



延时保险丝规格为2A 250V。



PCB板一侧设有NTC浪涌抑制电阻、工字电感以及两颗高压滤波电解电容。



NTC浪涌抑制电阻用于抑制上电浪涌电流。



ABS210整流桥。



工字电感特写。



金富康两颗高压滤波电解电容来自金富康,规格都是400V 15μF。



主板另一侧设有主控芯片供电电容以及变压器。



小电容特写,规格为50V 4.7μF。



充电器主控芯片采用盛廷微D8549DF。



变压器特写,顶部喷码有信息。



HK1018光耦,用于初级次级通信,反馈输出电压。



输出端一览,USB-C母座使用协议小板垂直焊接,两侧设有Y电容和固态电容。



Y电容用于输出抗干扰。



次级同步整流芯片MK91736。



输出滤波固态电容也是来自金富康,规格为16V 470μF。



将小板拆下,一面设有协议IC和USB-C母座。



另一面没有元器件。



协议芯片采用云矽半导体XPD750。XPD750通过了USB PD3.0认证(TID:3479),支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议,内部集成10mΩ VBUS通路功率开关管,并且集成10mΩ电流检测电阻,支持完善的保护功能,节省外围元件数量,降低成本。采用ESOP8封装。



云矽半导体XPD750资料信息。充电头网拆解了解到,云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被联想20W 1A1C快充插座傲基20W PD快充充电器倍思20W迷你PD快充品胜迷你20W 1A1C快充充海陆通20W PD快充傲基1A1C 32W快充奥睿科20W USB PD快充乐奇领先20W PD快充等多个品牌的数十款产品采用,抓住20W PD快充风口,富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗



USB-C母座特写,过孔焊接。




全部拆解完毕,来张全家福。


充电头网拆解总结


诺基亚20W充电器机身十分简洁,直板造型设计可以说非常传统,不过散热方面也相对更好。产品支持支持Apple 2.4A、QC、AFC、FCP、PD3.0等协议,具备5V3A、9V2.22A、12V1.67A三组电压档位,可以很好满足iPhone 12系列新机快充需求。


充电头网通过拆解了解到,充电器主控芯片采用盛廷微D8549DF,同步整流芯片为MK91736,协议芯片则采用云矽半导体XPD750,整体方案集成度非常高,有效减少外围器件,降低成本。云矽半导体还能稳定供货,保证产品可以源源不断供应市场。



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