东科出席2021（春季）USB PD＆Type-C亚洲展发表演讲！
2021（春季）USB PD＆Type-C亚洲展将于3月26日在深圳举办，东科半导体无锡有限公司副总经理 孙经纬先生将出席本次展会并发表演讲，主题为：《加速氮化镓全面普及 – 东科半导体全系合封氮化镓产品介绍》。
孙经纬先生，本科毕业于电子科技大学微电子系，硕士毕业于荷兰代尔夫特理工大学（TU-DELFT）电子工程系（微电子学方向）。加入东科前，曾就职于NXP-TUDELFT联合实验室，从事射频模拟电路和电源管理芯片的研究工作。孙经纬先生具有超过十年的芯片设计，应用和销售管理经验。现任东科半导体无锡有限公司副总经理。
关于东科
安徽省东科半导体有限公司于2009年成立，总部位于安徽省马鞍山市，成立深圳及无锡全资子公司和印度公司，负责全球市场销售及技术支持。公司主要从事开关电源芯片、同步整流芯片、BUCK电路电源芯片等产品研发、生产和销售。
公司在北京、青岛、无锡、深圳多地成立研发中心,多名海归博士主持研发探索,在安徽马鞍山拥有2万平方米的封装车间和品质实验室,拥有DIP-8`SOP-8`SM-7`SM-10`TO-220等多种产品封装能力,公司在位于安徽省的总部成立马鞍山集成电路国家实验室,具备对芯片进行开封、失效分析、中测、划片、高低温测试等多种分析能力,为公司产品品质和供货提供可靠保障。
温馨提示
充电头网
将在3月26日于中国-深圳举办
「技术专题」
USB PD、GaN、LLC、SiC、QC、VOOC、DFH、Qi、POWER-Z
「拆解汇总」
1500篇拆解、无线充拆解、PD充电器拆解、移动电源拆解、PD车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、20W PD快充拆解、大功率无线充拆解
「优质资源」
充电器工厂、氮化镓快充工厂、快充芯片、电源芯片、升降压芯片（充电宝）、升降压芯片（车充）、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、快充电容、户外电源、氮化镓快充、20W PD快充、30W PD快充
「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、诚芯微、必易、杰华特、英诺赛科、纳微、威兆、诺威、MDD、丰宾、永铭、云星、科尼盛、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源、芯仙方案
「快充工厂」
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、ANKER、紫米、倍思、绿联、CHOETECH、ZENDURE、爱国者
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
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