活动回顾：2021（春季） USB PD＆Type-C亚洲展

3月26日，由充电头网主办的「2021（春季）USB PD&Type-C亚洲展」在深圳成功举办。本次展会汇聚近百家产业链优质供应商、服务商，以及上千家采购商。

USB PD＆Type-C亚洲展与APEC、PCIM并称为全球电源行业三大展会。这三个展拥有各自的特色和用户群体，吸引了来自全球各个领域电源企业和工程师参会。

在本次展会上，数十家快充产业链企业发布了最新的USB PD＆Type-C快充产品，最新的快充芯片、方案、成品、以及快充配套的元器件让人目不暇接。

本次展会期间还同期举办2021（春季） USB PD＆Type-C亚洲大会，并邀请了17位行业大咖进现场与大家探讨USB PD＆Type-C现在与未来，为大家分享最新的技术和解决方案。

本次到场的17位行业大咖分别来自：珠海鲸芯投资、MPS、英飞凌、绿宝石、PI、晶丰明源、茂睿芯、英诺赛科、必易微、南芯、柔性磁电、东科、艾科微、捷捷微电 、杰华特、华润微、涂鸦智能。

2021（春季） USB PD＆Type-C亚洲大会亮点颇多、精彩不断，现场座无虚席。

珠海先进集成电路研究院、珠海鲸芯投资总监 熊清子《快充行业的现状和未来》

珠海先进集成电路创新研究院是珠海市国资委落实市委市政府打造五个千亿级产业集群工作部署，推动集成电路产业跨越发展，而发起组建的新型研发机构。坚持立足珠海、支持和服务澳门、辐射粤港澳大湾区的定位，是以市场与应用需求为导向、企业化模式管理运作、产学研一体化的新型研发服务和产业促进机构。

熊清子女士专注于智能科技、集成电路领域的行业研究和股权投资，先后任职于鲸芯投资、九鼎投资、申万宏源海外研究部、南方基金，拥有一、二级市场研究和投资的丰富经验。本次峰会的演讲主题是《快充行业的现状和未来》。

在演讲中，熊清子女士对快充市场的规模及趋势进行了解读，并指出粤港澳大湾区已经成为了世界快充之都，80%的快充工厂都集成在珠三角地带。熊清子女士在演讲中还表示，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体在未来将得到非常大的发展和关注，包括国家政策、各种资本，都会一起来推动整个行业的发展。

经过大量的走访调研，熊清子女士在演讲的最后为大家分享了快充行业未来发展的9大趋势，并发布了由鲸芯投资联合充电头网共同撰写的《2021快充充电器白皮书》，为快充行业的发展贡献一份力。

MPS AC/DC & Lighting 产品线应用及市场经理 王斯然博士《MPS快充方案----更可靠，更智能，更高效》

MPS AC/DC & Lighting 产品线应用及市场经理 王斯然博士为大家带来了《MPS快充方案----更可靠，更智能，更高效》主题分享。

王斯然博士在演讲中介绍到，MPS以全球化的战略布局、顶级的半导体集成工艺和丰富的系统应用经验，在电源应用的各个领域提供优越的半导体解决方案。

针对充电器应用功率密度要求高、市场演变速度快的特点，MPS AC-DC的电源芯片产品坚持以高效率、全集成、数字化为基本理念，能够很好地满足全功率段的各种需求。

在本次演讲中，王斯然博士还详细介绍了MPS最新推出的原副边全集成的反激控制器MPX2003系列产品，数字PFC+LLC Combo控制器HR1211系列产品，以及同步整流MP6908系列产品，是如何在高效率、智能化、可靠性方面实现性能卓越的充电器设计方案。

英飞凌全球低功率电源全球市场总监 胡凤平《英飞凌氮化镓充电器（GaN Charger）方案》

英飞凌全球低功率电源全球市场总监 胡凤平先生在演讲中围绕《英飞凌氮化镓充电器（GaN Charger）方案》，对英飞凌在氮化镓快充领域的产品布局进行了深入的解读。

据介绍，CoolGaN氮化镓器件简化驱动而且易于使用，从灵活的分立元件应用到集成功率级的系统解决方案。从控制器到CoolGaN器件，从控制器到驱动器到CoolGaN器件，到现在控制器加隔离驱动器与CoolGaN组合的数字输入隔离解决方案，到控制器，隔离驱动器和CoolGaN集成的系统解决方案。

英飞凌内置单颗氮化镓开关管的集成功率级，为高功率密度和高功率设计的封装，导阻140mΩ，独特的漏极EPAD用于大电流和最好的电气性能。功能区块化，并且直角的引脚方向简化PCB设计，最小化PCB面积和好的散热体验。

此外，英飞凌还有半桥集成功率级，内置两颗140mΩ导阻氮化镓开关管，可提供数字PWM信号输入，简单的整合，最小化PCB占用，简化外部元件数量。

绿宝石电子市场副总兼FAE部长 罗伟《小型化高可靠性固／液态电容器在氮化镓&PD快充的应用和解决方案》

绿宝石电子市场副总兼FAE部长 罗伟先生在本次大会上的演讲主题为《小型化高可靠性固／液态电容器在氮化镓&PD快充应用中的应用和解决方案》。

罗伟先生的演讲主要分为快充的发展、快充对高压电容的要求和解决方案、快充对固态电容的要求和解决方案、电容规格选型推荐、部分客户应用案例和绿宝石简介六大部分。

据罗伟先生介绍，目前绿宝石针对氮化镓&PD快充应用开发了7mm直径超小型高压电解电容器；对于带PFC电路产品，绿宝石也有多款电解电容器可选。此外，绿宝石还是业内率先推出5.5mm直径固态电容器的厂家，同时也是率先为PD快充推出超小型化（25V400μF/6.3*12）固态电容器的厂家，专为更大功率密度的产品设计。目前绿宝石电容已经被华为、小米、公牛、中兴、飞利浦等多家品牌厂商采用。

PI AC/DC 产品线现场应用工程师 符再兴《PowiGaN – 小型充电器的高效率和高功率密度》

PI AC/DC 产品线现场应用工程师 符再兴先生在大会中发表了《PowiGaN – 小型充电器的高效率和高功率密度》主题演讲。专门介绍Power Integration的InnoSwitch3 IC产品系列和新推出的MinE-CAP IC，讲解其基本工作原理、特性和优势。

符再兴先生在演讲中介绍到，InnoSwitch3 IC是非常高效的反激式电源解决方案，将高压开关、初级和次级控制器以及符合安全标准的反馈电路集成到单个IC中。MinE-CAP是最新的PowiGaN IC，它可以将大电容的尺寸减小高达50％，为超小型电源设计带来了全新的方法。演讲还介绍如何将InnoSwitch3和MinE-CAP搭配使用，实现最高功率密度的USB PD适配器设计，同时不会降低效率。 

与此同时，符再兴先生还详细Power Integrations的InnoSwitch3-Pro反激式开关IC，该IC包含一个独特的数字接口，可以通过使用I2C接口的微控制器(MCU)对其进行设定。此特性简化了USB PD/PPS充电器/适配器的设计。InnoSwitch3-Pro IC的均流特性非常适合多端口USB PD适配器，因为它省去了DC-DC变换器级，可显著提高整体效率并且无需散热片。

晶丰明源外置电源产品线副总经理 胡小波先生《晶丰明源USB PD产品解决方案》

晶丰明源外置电源产品线副总经理 胡小波先生在大会上发表了《晶丰明源以及USB PD 产品的解决方案》主题演讲。

胡小波先生在演讲中介绍到，作为国内第一家以AC/DC为主业IPO的半导体公司，晶丰明源拥有自己的工艺平台和强大的运营能力，快充行业正迎来快速发展的时期，提供能真正解决产品痛点的高性价比方案是每一个国产芯片公司的机遇和挑战。以“创芯助力智造”为使命的晶丰明源，虽然是快充市场的一名新兵，但已经构建起一流的研发和售后支持团队，力争为快充市场带来“极致”体验的产品。

同时，胡小波先生借助本次机会发布了晶丰明源最新的USB PD快充解决方案。其中BP870X系列为内置MOS的通用CCM+DCM主控；BP820X系列则是内置复合管20W以内高性价比主控；BP871X系列拥有宽VCC输入电压范围，适合PD-PPS中功率方案；BP621X系列是兼容CCM和DCM模式，拥有120V耐压和10ns以内超短关断延时的同步整流芯片。

茂睿芯应用工程总监 高克宁《 茂睿芯PD芯片-用一流设计满足您的需求》

茂睿芯应用工程总监 高克宁先生的演讲围绕《 茂睿芯PD芯片-用一流设计满足您的需求》展开。

据介绍，茂睿芯致力于用一流设计满足客户需求，目前可以提供多种类的工业驱动器；可实现上电保护，有序掉电的智能负载开关；110V耐压、超低待机功耗的DC-DC；业界最全的同步整流芯片，以及在AC-DC方面有诸多特色的PWM控制芯片。

为了解决高频QR的痛点，茂睿芯重磅推出了PWM控制器MK2697和MK2697G。据介绍，该系列芯片支持100V VCC供电，节省外围电路，并且采用SOT23-6封装，节省空间。对于E-GaN，Cascode GaN，较低Vth的E-GaN等不同类型的管子有最合适的驱动方式。MK2697G可直驱E-GaN，MK2687可驱动Coolmos、Cascode GaN，MK2697+DRC负压驱动低Vth E-GaN。搭配茂睿芯MK91808H，具有特别低的开机、短路应力，容易使用100V MOS等特色，可以大大简化全套方案的设计。

英诺赛科副总经理（市场与销售） 陈钰林 《Inno GaN 引领“芯”未来》

英诺赛科副总经理（市场与销售） 陈钰林先生在本次大会上发表了主题为《Inno GaN 引领“芯”未来》的演讲。主要围绕英诺赛科进展、2021GaN快充机遇、未来快充发展趋势以及GaN更多应用机会四个方面展开分享。

据介绍，目前英诺赛科高压氮化镓功率器件出货量已经突破600W颗，低压氮化镓功率器件出货量更是突破了900万颗，客户数量达到200家以上；英诺赛科可以同时提供30V-650V产品全面覆盖的氮化镓功率器件。此外，英诺赛科在苏州建成的全球最大氮化镓工厂将于今年6月正式量产，这将对氮化镓快充的成本优化有着极大的帮助。

据陈钰林先生分析，A（苹果）公司可能在2021年进入GaN 30W快充布局，33W快充有望成为爆点，氮化镓快充市场也将迎来新一轮增长。除此之外，氮化镓功率器件未来在自动驾驶、无人机、云计算数据中心、音频功放等领域的应用会越来。

华润微电子功率器件事业群（PDBG）高压产品线副总监 马荣耀《华润微先进工艺功率MOSFET器件助力快充产业发展》

华润微电子功率器件事业群（PDBG）高压产品线副总监马荣耀先生在本次大会上发表了《华润微先进工艺功率MOSFET器件助力快充产业发展》主题演讲。

在演讲中，马荣耀先生介绍了CRMICRO第六代R系列高压平面MOSFET产品。该系列涵盖200V-1700V电压全系列产品，在满足客户各种选型需求的同时，该系列产品在提高温升效率、改善EMI特性、抗雷击浪涌能力方面有良好的表现。

据介绍，CRMICRO自主研发的高压超结MOS，采用先进的多层外延和注入技术，有国内领先的Rsp和FOM(Ron*Qgd) 。因其电流密度高、开关速度快、易用性好，为客户的高效率、高可靠性需求提供良好的选择。

CRMICRO开发的低压先进沟槽工艺MOS，有优秀的FOM参数，便于客户提高产品功率密度；同时也开发了低VGS(th)产品，满足客户各种应用需求。多种封装形式如DFN8*8、DFN5*6等可满足终端应用小尺寸外形的需求。

必易微副总裁、电源管理产品线总经理（AC-DC） 张波 《小巧可靠、独具匠心---必易微高频氮化镓快充方案介绍》

必易微副总裁、电源管理产品线总经理（AC-DC） 张波先生在本次演讲中的主题是《小巧可靠、独具匠心---必易微高频氮化镓快充方案介绍》。

针对高频氮化镓快充市场，必易微推出了KP2202以及KP2206两款氮化镓控制器。这两款氮化镓控制器相比市面上常见的QR控制器而言，拥有更加强的ESD能力；集成高压LDO，节省外部分离器件；低输出纹波、低噪音；集成精准的输出过流保护，轻松满足LPS要求等优势。

据介绍，必易微氮化镓快充产品具有6大创新技术特点：采用高可靠氮化镓直驱技术；成熟稳定的高压工艺设计；高压120V LDO集成设计；QR噪声抑制技术；精准的过流保护技术；高频高效同步整流控制技术。

南芯 AC-DC专案经理 高建龙先生《南芯半导体USB-PD快充适配器解决方案》

南芯半导体AC-DC专案经理 高建龙先生在本次大会上发表了《南芯半导体USB-PD快充适配器解决方案》主题演讲。

据介绍，南芯半导体核心产品涵盖AC-DC、协议IC、Fast Charger、DC-DC、无线充电解决方案、锂电保护芯片等各个方面。其中AC-DC产品线包含了SSR控制器、SR控制器以及协议控制器。SSR控制器包括QR/CCM多平台、多个系列的单独控制器以及集成GaN控制器；SR控制器包括使用于不同频率段MOS/GaN的单独控制器和集成MOS控制器；协议部分则有支持单口、多口输出，集成多种快充协议的控制器。

高建龙先介绍到，目前南芯USB PD快充系列方案实现18W-125W全覆盖，并提供相应的DEMO参考设计。对于20W快充南芯可提供SC3060+SC3512解决方案；33W级常规（氮化镓）快充可提供SC3002x/SC302xx+SC351x解决方案；对于55W-120W中大功率氮化镓充电器，南芯提供SC302xx+SC350x解决方案，其中SSR控制器采用SC3005x的话，可用于设计55-65W常规充电器。

除快充方案外，南芯还可提供相对应功率段协议IC SC2101P、SC2002x、SC2151A和SC9711等，组成全套快充方案。

东科半导体无锡有限公司副总经理 孙经纬先生《加速氮化镓全面普及 – 东科半导体全系合封氮化镓产品介绍》

东科半导体无锡有限公司副总经理 孙经纬先生在本次大会上的演讲主题为《加速氮化镓全面普及 – 东科半导体全系合封氮化镓产品》。

孙经纬先生在演讲中表示，以氮化镓为代表的第三代半导体为电源产品的小型化，轻便化提供了思路。如何让以氮化镓为代表的高频电源迅速普及，进行产业技术升级，东科半导体有自己的解决方案。

东科半导体即将推出的全系合封氮化镓AC-DC电源管理芯片，在小巧的ESOP8/QFN5*6封装体内，集成了氮化镓功率管，功率管驱动器，逻辑控制器和高压启动电路。驱动和功率管集成的方案可以最大化降低寄生电感导致的氮化镓功率管误开通，误关断等问题。

仅8个功能引脚的ESOP8/QFN5*6封装极大的简化了应用设计和调试难度，外围元器件数量非常少。130KHz~200KHz的主流设计频率可以充分减小电感尺寸，压缩空间，提高功率密度。极富竞争力的价格一定会让你眼前一亮，原来氮化镓如此简单，原来技术革新和迭代如此轻松！

艾科微资深产品应用技术经理 郭建亨《电源方案再进化，专注于高密度电源完整芯片解决方案》

艾科微资深产品应用技术经理 郭建亨先生出席了本次展会，他演讲主题是《电源方案再进化，专注于高密度电源完整芯片解决方案》。

据介绍，艾科微电子专注于高功率密度整体方案开发，并以解决高功率密度电源系统带来的痛点与瓶颈为使命，核心团队具备超过 20 年专业经验于功率半导体产业，通过不断的创新及前瞻的系统架构并深入结合功率器件及高效能封装，来实现高品质、高效能与纯净的电源系统，以满足市场对未来的需求。

郭建亨先生表示，艾科微在AC/DC 快充方案上不仅推出原副边芯片，另有自主开发的MOSFET功率器件。目前艾科微推出一款高集成度的AKC6000控制器，支持QR/CCM工作模式，片内集成X电容放电功能，集成高压启动电路，集成高压自供电技术，支持130KHz工作频率。芯片分为直驱MOS和直驱氮化镓两个版本，支持完善的保护功能，并且支持独立的过热保护。

在今年二季度，艾科微将推出一款原边氮化镓全集成芯片，芯片内集成控制器，驱动器，氮化镓功率管。芯片支持130KHz工作频率，高集成度简化设计，氮化镓功率管集成在原边芯片中，并且可降低封装带来的寄生参数带来的负面影响。同时外围元件简单，可减少空间占用，支持65W输出功率，采用反激架构设计，参考设计功率密度高达1.6W/CC。

捷捷微电 (上海) 副总经理 于玮诏《USB Type-C&PD让梦想成真& 捷捷微电的梦》

捷捷微电 (上海) 副总经理 于玮诏先生的演讲主题为《USB Type-C& PD 让梦想成真&捷捷微电的梦》 。

捷捷微电（上海）科技有限公司是已上市的江苏捷捷微电集团旗下一家子公司，专业从事高性能功率半导体器件的设计、工艺研发和销售。核心团队由来自国际知名半导体公司的事业部总经理、顶级功率器件设计工程师和一批在芯片工艺、封装技术、产品工程、质量管理和市场销售领域的资深专家组成。

公司工程团队不断突破核心技术，陆续推出先进自有JSFET技术平台、耐压范围在30 ~ 150V的SGT MOSFETs，申请及通过技术专利不少于22项。结合了新型功率封装技术，这些 SGT MOSFETs 性能均对标国际一流，具行业领先的低导通阻抗及结电容/荷等电气特性，已被众多世界知名OEMs & ODMs 广泛应用在各种终端：USB PD快充、AC/DC SMPS、电机驱动、锂电保护及BMS、电脑及周边、通信电源等终端。

柔性磁电技术总监 周锐鹏《柔磁系列：助力PD产业快速迭代》

柔性磁电技术总监 周锐鹏先生在本次大会上的演讲主题为《柔磁系列：助力PD产业快速迭代》。

据周锐鹏先生在演讲中表示，将平面变压器与氮化镓相结合，是未来USB PD充电器产品的发展趋势。

为此，柔性磁电推出的三个系列平面电子变压器新品，其中包括瑶光系列、开阳系列、天枢系列。同时介绍了柔磁系列产品的技术路线、技术标准、产品对比和技术服务流程等以及平民化的价格，通过全功率带的产品覆盖以满足PD市场未来快速迭代的需求。

杰华特AC-DC产品线应用经理 许祥勇《杰华特高性能高功率密度PD快充电源IC整体解决方案介绍》

杰华特AC-DC产品线应用经理 许祥勇先生的演讲主题是《杰华特高性能高功率密度PD快充电源IC整体解决方案介绍》。

杰华特微电子有限公司成立于2013年，公司总部位于杭州，并在深圳、厦门、南京、成都等多地设有分公司。

公司目前主要有多条产品线，产品广泛应用于各个行业，如适配器电源、网络、通信、工业控制、TV、安防监控、笔记本电脑、智能音箱、LED照明等领域，并与各领域客户建立了良好的合作。

许祥勇先生介绍到，杰华特AC/DC产品线2020年Q2推出了国内首颗有源钳位反激（ACF）控制器JW1550和国内首颗高频同步整流控制器JW7726B，2021年Q1推出了高性能高频QR控制器JW1515H，助力电源产品高能效和小型化发展。

涂鸦智能硬件产品专家 刘瑞涵女士《创新引领，快充智能化未来》

涂鸦智能硬件产品专家 刘瑞涵女士的演讲主题是《创新引领，快充智能化未来》。

刘瑞涵女士介绍到，涂鸦智能是全球化AI+IoT领军企业，连接消费者、制造品牌、OEM厂商和连锁零售商的智能化需求，为开发者提供一站式人工智能物联网的PaaS级解决方案。并且涵盖了硬件开发工具、全球云、智慧商业平台开发三方面，提供从技术到营销渠道的全面生态赋能，打造世界领先的IoT云平台。

在演讲中，刘瑞涵女士指出目前的消费者使用PD快充时存在诸多痛点，比如：满负荷充电温度过高、多口接入时会“闪断”、是否充电正常等等。并基于此提出了PD智能化方案，通过在充电器中加入物联网模块，配合手机app实现远程控制、监测充电器的工作状态。对于多口快充而言，可以实现多通道独立控制，并自定义功率分配，让充电效率最大化。

不仅是PD充电器，智能的充电方案还将进入充电线、拓展坞、移动电源、储能电源等领域，从单品智能化实现空间智能化。

以下是本次研讨会现场的部分图片花絮：

以下是产品展示区现场部分图片花絮：

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