英嘉通氮化镓功率产品高效节能，简约易用开辟行业新篇章
英嘉通半导体有限公司成立于2019年2月，位于深圳南山区科技园和苏州相城区高铁新城。公司组建了一支由华为、中兴、国内外知名公司工作多年的团队，在射频和功率半导体领域深耕十多年，具有坚实的芯片设计能力及丰富的半导体产品销售经验。公司专注化合物半导体，在基站PA及氮化镓功率器件方向布局自主专利技术。
英嘉通目前已推出多款成熟的650V氮化镓功率产品，器件成本竞争优势明显，技术种类齐备，已经得到市场广泛的认可，为不同的功率应用场景提供最简单、经济、高效的解决方案。
英嘉通IGC6021为650V氮化镓Cascode级联器件，高可靠性，使用简单，适用于任何驱动控制方案。器件采用DFN8X8封装，通过创新的封装设计，成本相比同类Cascode器件优势明显，大幅提升了氮化镓器件在整个功率应用中的市场竞争力。
英嘉通IGC6841 650V单片集成的氮化镓增强型器件，解决了传统氮化镓增强型器件栅极耐压不足的瓶颈，器件与传统硅MOS驱动控制器完全兼容，能够实现对现有硅器件的直接替代。IGC6841使用简单，方案设计灵活，可由更为成熟的硅MOS驱动电路直接驱动，相比传统氮化镓增强型器件，应用开发难度降低，周期短，也大幅提升了氮化镓器件的市场渗透能力。
英嘉通IGC6611 650V 氮化镓增强型器件，DFN6X8封装，低导通电阻，低米勒电容，具备行业领先的功率器件品质因数（RON*QG），为用户带来更高的开关频率及转换效率。
英嘉通GaN家族的多种器件类型能够满足不同的客户设计需求，基于英嘉通GaN系列的PD快充方案和适配器方案，具有高功率密度、高效率、低成本、低待机功耗等特点，功率应用范围涵盖5W至300W，性能参数比肩现有商用氮化镓功率器件。
英嘉通参加了6月9-11日在上海新国际博览中心举办的CTIS消费者科技及创新博览会，展位位于N4展馆4P33，感兴趣的小伙伴欢迎莅临展位进一步交流。
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