国产快充技术新突破，双电芯4:2电荷泵芯片问世，支持100W快充

近日，充电头网从业界获悉，伏达半导体（NuVolta Technologies）推出第二代电荷泵快充产品——NU2205，该产品也是目前业界功率最高的100W单芯片电荷泵快充芯片。NU2205是国产唯一采用了双电芯4:2电荷泵快充架构的芯片。

创新的双电芯快充结构打破了单电芯充电的瓶颈，将充电功率从60W大幅提高到了120W，并有机会进一步提升到200W。在冲击高端快充的路径上，伏达率先给出了答案，把国产芯片追赶国际领先厂商的步伐从最初的两年缩短到了半年。

第二代电荷泵快充芯片

进入5G时代，智能手机耗电大幅增加，对快充的需求变得更加强烈。众所周知，全球第一代快充芯片由TI在2017年推出，国内芯片企业在两年后推出快充方案；第二代快充芯片发布于2020年11月，这一次，伏达仅用了半年就赶上了国际厂商，于2021年4月推出了100W快充芯片及方案。

图1. 伏达NU2205评估版

NU2205也是目前国内单芯片充电功率最高的电荷泵芯片，打破了国外芯片厂商在双电芯有线快充行业的垄断，伏达成为国内唯一能提供100W成熟快充方案的半导体公司，攻占快充功率制高点。

随着NU2205的推出，伏达将为手机客户提供高达200W的快充方案。

电荷泵快充芯片NU2205的性能优势

NU2205利用创新的双电芯快充架构，在大于60W功率等级上，带来了全方位的优势。我们将从效率、温升及电流比对进行实验论证。

1、高效率

图2. 伏达NU2205充电效率曲线

高效率是快充应用里最关键的指标，NU2205不仅通过内部创新的结构提高了工作效率，同时可以通过可调节的工作频率来调整效率。在4:2的工作模式下，最高效率可以达到98%，在10V适配器输入下，2:2模式2节电池充电效率最高可达99.2%。

2、多模式

NU2205除了4:2的双电芯电荷泵模式之外，还支持2:2的双电芯直充模式。在2:2直充模式，充电的效率高达99.2%。在高功率充电发热持续增加的应用环境里，提供了脉冲切换4:2和2:2两种模式降低系统的发热的可能。由于设计的创新性，NU2205还能同时支持2:1和1:1的单电芯快充模式。

3、温升测试图

图3. 充电电流下温升测试

25°C环温条件下，16V输入时，2节电池在10A和20A大电流下充电，温升分别对应44.9°C/46.8°C。

4、一颗NU2205实现10A充电

如图所示，用电子负载模拟电池快充过程，单颗NU2205芯片的EVM板，稳定输出10A电流。

5、两颗NU2205并联实现20A充电

如图所示，用电子负载模拟电池快充过程，两颗NU2205芯片的EVM板，稳定输出20A电流。

双电芯架构的优势

NU2205采用伏达的双电芯4:2电荷泵快充架构，其单芯片最高功率支持100W。那么为什么要采用双电芯的架构呢？它有什么优势呢？

从2014年OPPO推出第一代电压大电流快充（VOOC）开始，到2017年单节电池电荷泵方案的商用，快充在单节电池分别突破了40W、50W和60W。充入单节电池的电流也从开始的5A，增大到12A。

这意味电芯内部的阻抗即使只有5mΩ，电芯的功率损耗也超过了0.7W。超大的电流和超高的发热对电池保护板的设计和电芯内部阻抗带来了巨大的挑战。

以电池保护MOSFET为例，为了满足快充大电流的应用，MOSFET的阻抗已经从5mΩ降低到了1.1mΩ。这意味着电池保护MOSFET性能已接近了器件极限，使得单节电池功率的提升要付出更高的代价。

图4. 第一代和第二代快充方案对比图

双电芯快充方案在充电输出端把电池电压提高一倍，在同样的充电功率下进入电芯的电流减小一半，电芯的发热减小到25%。同样在60W的充电功率档，进入电芯的电流降到6A，保持电池包5mΩ内阻的情况下，电芯的功率损耗显著降低到180mW；在保持同样电芯电流的情况下，双电芯快充可以突破单电芯功率限制达到120W，甚至是200W。

第二代电荷泵快充芯片——NU2205采用4:2电荷泵架构，这种架构和集成FET进行了优化，可实现50%的占空比。使电缆电流成为传输到电池电流的一半，从而减少了充电电缆的损耗并限制了应用中的温升。双相架构降低了输入电容要求，同时降低了输出电压纹波。

图5. 双电池架构优势图

如上图所示，将输入端20V电压降低50%传到电池端，但是电池端获得了2倍输入端电流12A的充电电流，输入端电流被限定在6A内的同时，既实现了高功率传输，又无需升级充电线缆，凸显了双电芯架构的优势。

更重要的是，NU2205可支持多芯片并联工作，如果将两颗NU2205并联，可实现充电功率120W的突破，一举斩获业界充电功率最高的殊荣。

如果将三颗NU2205并联，那么充电功率将突破200W，而这种技术是单电芯方案无可比拟的。

多达34重全面保护机制

在高功率充电应用中，效率和发热是大家最关注的指标。然而，在充电系统中，除了效率，最重要的是充电安全。NU2205集成多达34重全面保护，全方位保护输入与输出电压电流、电池电压电流及温度等，有效保护系统，防止异常情况对电池和系统造成损坏。我们比你更在乎充电安全。

有竞争力的无线充电与有线快充方案

伏达在无线充电领域已深耕多年，助力客户发布业界功率最高的无线充电产品，配合新推出的100W有线快充方案，形成了有竞争力的无线加有线的快充闭环方案。毫无疑问，伏达半导体成为了唯一一家能同时提供无线充电与有线快充方案的半导体公司。

在与国际厂商的竞争中，伏达半导体冲在前线，率先打破国外芯片厂商在有线快充行业的垄断，攻占了快充功率制高点，成功扭转了核心技术被钳制的局面。

总结

伏达推出第二代电荷泵快充芯片，旨在帮助智能手机客户解决快充过程中的功耗过高、升温过快等问题，并将充电效率做到业界最优。凭借过硬的产品品质，伏达已经与多个品牌客户合作了快充项目。随着充电功率的提高与效率的不断提升，伏达的快充系列产品将帮助客户，极大改善用户的充电体验。

关于伏达半导体

伏达半导体（NuVolta Technologies）成立于2014年，专注于电源管理芯片及方案的研发及创新，是业界唯一同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司。

我们的产品涵盖无线充电接收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片与汽车电源管理芯片等，助力客户持续拓展消费类电子、汽车电子、工业医疗等市场。

伏达致力于让更多的用户感受科技创新所带来的便捷与乐趣。欲了解更多信息，请浏览伏达半导体官网www.nuvoltatech.com，或发邮件至[e-mail]咨询相关业务。

峰会预告

7月30日，2021全球第三代半导体快充产业峰会将在深圳举办，届时将有多家氮化镓、碳化硅快充芯片原厂及快充产业链配套企业出席，共同探讨第三代半导体快充发展新趋势。

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