拆解报告：贝尔金5W磁吸无线充电宝
----- 充电头网拆解报告 第1824篇 -----
前阵子Apple苹果官网上架了一款MagSafe 行动电源后，又一次引发了行业震动，此后很多外观相似的第三方磁吸无线充电宝纷纷推出。充电头网了解到，苹果官方合作品牌belkin贝尔金就推出了一款5W磁吸无线充电宝BPD002。
这款产品也是白色配色，大小和苹果MagSafe 行动电源差不多，容量2500mAh，支持5V2A输入以及5W无线充输出，某东上售价199元，相对来说要便宜不少。那下面我们就对这款充电宝进行详细拆解，看看做得如何。
一、贝尔金5W磁吸充电宝外观
包装盒白绿配色，正面印有belkin品牌、产品使用场景图、使用机型等卖点信息。
背面印有产品性能描述以及使用场景图。
底部印有产品的多个认证信息。
包装内含充电宝、数据线以及说明书等。
贝尔金磁吸无线充电宝采用PC材质白色外壳，正面磨砂，边角过渡圆润。
机身正面一端设计有belkin品牌logo。
机身背面是平直切面设计，可以更好的贴合iPhone 12手机进行磁吸无线充电。
背面也设计有belkin品牌logo。
机身一端配有USB-C输入接口，黑色胶芯不露铜。
另一端印有NOM、NYCE、R-NZ、PSE、UKCA认证信息。
侧面印有产品参数和其它认证信息
型号：BPD002
电池容量：9.25Wh/3.7V/2500mAh
输入：5V2A
无线充输出：5W
产品还通过了CE、EAC、CP认证。
机身另一侧设有电源键和LED电量指示灯。
测得机身长度约为96.51mm。
宽度约为64.57mm。
厚度约为13.02mm。
和一元硬币直观对比，厚度约为硬币直径的一半。
产品拿在手上的直观感受。
产品净重约为110g。
给贝尔金这款磁吸无线充电宝充电，使用ChargerLAB POWER-Z KM001C测得输入功率为5V 1A 5W。
拿来给iPhone 12充电，可以吸附的很牢固，此外大小适合不会顶到摄像头。
使用场景一览，可以给iPhone 12正常进行无线充电。
二、贝尔金5W磁吸充电宝拆解
将机身壳拆开，采用的是卡扣固定封装。
无线充电线圈放在电芯上，不过之前设有塑料板隔离。
PCB板有上下两块，下面那块使用螺丝固定。
将电芯和PCB板取出，电芯贴有泡棉缓冲保护。
将磁吸无线充模块分开。
小板正面右侧设有降压转换电路，一颗转换器加一颗电感，非常简洁。
小板背面设有移动电源主控芯片、保护管和锂电保护芯片。
USB-C输入母座特写，过孔焊接。
韦尔WNMD2167S输入保护管，双NMOS管，耐压20V。
另一颗韦尔WNMD2167S用于输出控制。
南芯SC8933是一款具有反向升压放电功能的同步降压充电转换器，其内部集成了两个超低导阻的NMOS，可支持效率高达92%的12V2A充放电操作；采用I2C接口，具有丰富的充放电控制以及完善的异常状态保护功能；集成端口NMOS隔离管驱动控制，最高支持3个USB端口。仅为 4*4mm 的QFN封装，外围器件少，非常节省空间。
南芯SC8933资料信息。
据充电头网了解，南芯半导体的快充方案广泛应用在充电器、无线充、车充、充电宝、储能电源等各个方面，并被立讯精密65W 1A1C氮化镓快充、华为66W超级快充车充、华为50W超级快充无线车充、紫米20号200W PD快充移动电源、小米20000mAh移动电源 50W超级闪充版、三星10000mAh 25W PD快充移动电源、公牛600W户外移动电源、安克PowerHouse II 400户外电源等知名品牌的数十款产品采用。
1R5降压电感特写，打胶加固。
东软HR7P169BFGNF单片机，用于移动电源整机控制。
两颗丝印5510M的一体化锂电保护芯片。
电芯和PCB板点焊连接。
电芯两侧包裹绝缘胶带，其中一侧有热敏电阻进行温度监控。
另一块小板正面设有无线充主控芯片和集成功率级芯片，热敏电阻焊接处打胶保护。
板子背面有一颗谐振电容。
无线充电主控芯片采用易冲半导体CPS1001GS。
24.000无源晶振为主控芯片提供时钟。
丝印8500GQ的芯片，集成功率级，用于无线充电发射。
ZZEC科雅无线充专用谐振电容，规格为0.4μF 100V。
黄色小板上设有电源键和LED指示灯，排线连接通电。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
贝尔金这款磁吸无线充电宝也是基于小巧便携设计，内置2500mAh容量电芯，可以给手机续航，适合携带外出逛街等日常活动使用。而产品的售价约只有苹果MagSafe 行动电源的四分之一，出于性价比考虑的小伙伴也可以选这款。
充电头网通过拆解发现，作为苹果合作品牌，贝尔金这款产品的用料做工还是很到位的。电芯有泡棉固定保护，和线圈有塑料板隔离，和PCB板点焊连接。此外配有热敏电阻进行温度监控，使用锂电保护电路。
此外充电宝采用东软HR7P169BFGNF单片机进行整机控制，南芯半导体SC8933升降压进行充放电，电感打胶加固。无线充采用易冲半导体CPS1001GS方案，用料讲究。
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