鸿光盛业联合三大原厂推出高功率密度30W氮化镓快充方案
苹果13发布后，尽管官方没有宣传可以支持更大功率的充电，但通过充电头网实测，超大杯的iPhone 13 Pro Max的充电功率已经达到了9V3A，27W的功率档位。也就是说20W的充电器已经不是满速的充电，需要使用30W的充电器，才可以达到满速的充电体验。
充电头网实测，使用苹果具有9V3A档位的充电器，可以为iPhone 13 Pro Max提供近27W的充电功率。
苹果官网没有更新苹果13的充电器，仍然沿用苹果12更新的20W USB-C适配器充电。
鸿光盛业是一家专注于方案研发设计与电子元器件代理的资源整合商，为客户解决产品开发资源与开发周期等问题。公司具有专业资深的研发团队和完善的研发实验室，可为客户开发PD快充方案，满足不同的客户需求。
充电头网拿到了鸿光盛业推出的一款30W高功率密度氮化镓快充，下面就为大家详细介绍。
一、鸿光盛业30W高功率密度氮化镓快充外观
鸿光盛业30W氮化镓快充采用白色机身，小方块造型，接口靠一侧布置。
输入端采用国标插脚，并可按照客户要求定制。
与苹果30W 充电器对比体积，体积优势非常明显。
拿在手上的直观感受，不仅小而且精致。
测得机身高度约为32.5mm。
测得机身宽度约为31.2mm。
测得机身长度约为31.7mm。
测得充电器净重约为51.4克。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002测得USB-C口支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、QC4+、AFC、FCP、SCP、PE2.0、PD3.0、PPS快充协议。
此外C口还具备5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A五组固定电压档位，以及3.3-11V3.3A和3.3-16V2A两组PPS电压档位。
二、鸿光盛业30W高功率密度氮化镓快充拆解
从AC输入端拆开充电器，内部采用两块PCB堆叠设计，内部填充导热胶。
取出内部PCBA模块，输出侧也有胶水填充。
输入端采用导线连接。
清理掉灌胶，充电器内部采用两块小板组合焊接，充分利用内部空间。
底部小板上是输入整流和次级电路，垂直小板上焊接初级元器件，变压器，初级滤波电容和氮化镓开关管等。两块小板组合焊接的方式，有助于减小体积，并分摊发热，降低局部温升。
测得PCBA模块高度约为26.3mm。
宽度约为25.6mm。
长度约为27.7mm。
小板背面是输入保险丝，整流桥和光耦以及次级电路。初级与次级之间通过开槽加隔离板绝缘。
垂直小板上面焊接滤波电容，氮化镓主控和氮化镓开关管，发热元件分开焊接在两块小板上，降低散热设计难度。
变压器包裹绝缘胶带绝缘，输出滤波固态电容外套绝缘胶套绝缘。
输入端两颗永铭滤波电解电容，底部焊接一颗共模电感。
初级电解和变压器之间是永铭的GP系列长寿命电容，为PWM控制器供电。
输入端2A贴片保险丝特写。
WRABS20M，2A整流桥。
充电器的氮化镓主控芯片采用了茂睿芯MK2697，茂睿芯MK2697是一颗采用SOT23-6极小封装的高频QR AC-DC PWM控制芯片，Vcc耐压110V，支持9-90V Vcc供电，无需外部稳压电路，减小布板空间，使用更灵活，同时优化SR Vds应力，有效提高了产品效率及功率密度。
茂睿芯MK2697具有自适应多模式特性，满足PD快充不同输出电压下的能效要求，200KHz工作频率可以充分利用氮化镓开关管优势，提高效率并减小适配器体积。
茂睿芯MK2697具有输出过压、过功率、VCC过压、输入过压保护、同步整流管短路保护等保护功能，适用于USB PD充电器和高功率密度电源应用。MK2697系列已交付大量客户量产。
充电器采用英诺赛科INN650DA04氮化镓开关管，这是一颗耐压650V，导阻480mΩ（max）的氮化镓开关管。具备高频高效、极低损耗、快速主动散热等特点，同时采用DFN5*6封装，实现小体积、高效率的充电器设计。
英诺赛科INN650DA04具有高功率密度以及高开关频率优势，可用于开关电源，DC-DC转换，图腾柱PFC，电池快充，高功率密度高能效功率转换。
同步整流管采用维安WMB099N10L，耐压100V，导阻9.9mΩ，DFN5*6封装。
焊接分开两块小板，将充电器彻底拆解。
充电器协议芯片采用智融SW2303，SW2303是一款高集成度的 Type-C 口/Type-A 口快充协议芯片，支持 PD、QC、FCP、高低压 SCP、AFC、SFCP以及PE等主流快充协议，支持光耦反馈和 FB 反馈两种工作模式。SW2303 集成了 CV/CC控制环路，Type-C 接口逻辑，快充协议控制器，以及多种安全保护功能。配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外围元器件，即可组成完整的高性能的Type-C 口/Type-A 口快速充电解决方案。
智融SW2303采用QFN4*4-16封装，体积小巧，支持NMOS或PMOS通路管应用，节省系统成本。
Y电容选用了特锐祥的贴片Y电容，有效减少了Y电容体积占用，并可随贴片器件一起贴装。
VBUS开关管丝印B3006。
输出电压通过CT1019光耦反馈。
焊下变压器及电容元件。
变压器特写，EE15W磁芯。
初级滤波电容来自永铭，400V27μF，KCX系列氮化镓快充专用小型化电解电容。
PWM主控供电电容也是来自永铭，GP长寿命系列，100V4.7μF。
焊下小板上的输入共模电感和输出滤波电容。
输入共模电感特写，双线绕制。
输出滤波固态电容为永铭NPX系列固态电容，470μF25V。
输出USB-C母座过孔焊接。
全部拆解一览。
充电头网总结
鸿光盛业30W高功率密度氮化镓快充为小方块造型，配备单USB-C接口。外壳和插脚可根据客户需求定制，小巧便携。输出支持5-20V输出电压，可为笔记本充电，同时支持两组PPS电压档位，兼容性很好。充电器采用两块小板焊接，将发热元件分开，有效降低局部高温。
通过拆解了解到，鸿光盛业30W氮化镓快充采用茂睿芯氮化镓控制器，英诺赛科氮化镓器件和智融协议芯片，搭配维安同步整流MOS、CT光耦、永铭电解电容，整体用料十分可靠。
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