行业大咖齐聚深圳技术交流，2021年无线充电亚洲展精彩回顾
10月22日，由充电头网主办的【2021年无线充电亚洲展】在深圳科兴科学园如期举办。这也是2021年度全球首场规模庞大的无线充电产业链展会，不仅获得了WPC无线充电联盟和AirFuel无线充电联盟两大技术组织的支持，同时吸引了数十家无线充产业链参展商。
2021年无线充电亚洲展为无线充电产业从业人员提供了一个面对面交流平台。也正得益于展会的专业性，展会当天迎来了上千名专业观众，现场人头攒动，摩肩接踵，氛围十分热烈。
本次展会主要由技术研讨会和产品展会两部分组成，其中在研讨会中，主办方邀请了数位来自无线充电技术标准组织、无线充电芯片原厂、认证检测机构等的技术专家，分享最新的无线充电技术趋势、标准以及应用案例，帮助下游厂商洞悉市场风向，抢占市场先机。
展会部分，现身的参展商分别来自业内知名的芯片原厂、方案商、成品工厂、测试设备、认证检测服务商等，涵盖了从无线充电产品定义、设计到成品加工、测试、认证的一条完整供应链。
在研讨会上，WPC无线充电联盟、英集芯、贝兰德、南芯半导体、微测检测、伏达半导体、Nok9 AB、AirFuel、恩智浦、象限科技、立讯精密、启天太一等企业代表和行业专家分别发表了精彩演讲。
研讨会上干货满满，学习氛围浓厚。
WPC无线充电联盟《无线充电，无限未来》
WPC无线充电联盟大中华区联络代表余爽女士，为大家带来《无线充电，无限未来》的主题演讲。
余爽女士有着超过20年的市场经验，曾在IEEE美国总部担任标准协会市场总监。WPC无线充电联盟是首个无线充电的标准组织，手机等移动设备行业主导标准“Qi”以及全球首个无线厨电电源标准Ki的制定者。WPC同时还在致力于推动LEV轻型电动车，和机器人、自动引导车辆等工业应用领域的工业无线充电标准化。
余爽女士在演讲中透露，全球所有主要手机厂商均采用Qi标准，预计2021年支持Qi无线充电技术手机突破10亿台 。同时，新推出的车型基本都配备Qi认证的无线充电功能。目前市面上已有近8300款Qi认证产品。
为了应对智能手机和小型移动设备快速充电需求，WPC无线充电联盟发布了Qi 1.3版本，增加了便于WPC成员公司开发在更高功率下安全使用产品的性能与更新。在未来，WPC无线充电联盟还有望将磁吸对齐接口纳入 Qi 规范，称为“磁功率分布”。
与此同时，余爽女士还介绍了全球首个无线厨电电源标准Ki、轻型电动车无线充电标准以及工业无线充电标准等。
Nok 9 AB《无线充电测试的新挑战》
Nok 9 AB 大中华区总经理 罗炅凌先生在研讨会上主要分享了《无线充电测试的新挑战》。
nok9 AB 专注于信号测试30年有余，从2009年开始进入无线充电领域，目前是WPC唯一认可的认证测试设备供应商， 包括 BPP & EPP 和最新的1.3.1的规格。其相关产品涵盖了认证测试，ISO 17025校准、预测试、在线测试、私有协议测试和定制化非标产品。
无线充电从十年前进入市场，如今已经开始成为旗舰手机的标配功能，并不断延申到手机以外的应用，其优势和便利性越来越明显。作为WPC联盟唯一认可的测试设备供应商 nok9 AB，承担了为Qi保驾护航的艰巨的责任。面对千呼万唤使出来的 WPC 1.3规格， 除了要面对多于1.2.4 规格 4-5倍的Test Case， 而不能增加测试时间的测试压力，还要协调解决 1.3的核心功能 authentication 的巨大挑战。
面对未来更高功率的需求，罗炅凌先生表示，nok9 AB 为Qi的认证测试提供坚强的护盾， 并为市场的变化提供不同功率（ 由 0-2400W）的测试方案，由CATS 系列，BASE系列 和 EVA系列等测试方案，还提供私有协议定制化测试方案。
贝兰德《2022年多设备无线充电器趋势探讨》
贝兰德市场总监何杰先生在本次研讨会上的演讲主题是《2022年多设备无线充电器趋势探讨》。
何杰先生主要从贝兰德简介、Qi-V1.3.1更新对无线充配件可能造成的影响、多设备无线充主流趋势探讨，以及产品介绍四个方面展开分享。
深圳市贝兰德科技有限公司成立于2012年，专注于全同步数字解调无线充电IC研发与销售，为移动设备、消费类电子等无线充电产品带来优质便捷的感知体验，公司有充足的技术研发及质量控制能力，核心研发团队来自TI、NXP、ST的研发精英，在无线充电系统架构、集成电路设计、数模混合电路设计、算法研发等领域有着10年以上的设计研发经验。
面对多设备同时无线充电的市场需求，贝兰德此前已经推出了多款“一芯双充”方案。借助本次展会，贝兰德再次发布了一颗全新的一芯双充SOC无线充电方案D9682。该芯片拥有非常高的集成度，内置4个半桥驱动，集成QC/PD/AFC快充协议识别、支持USB在线更新等多种功能。
南芯半导体《南芯半导体第三代TX SOC以及首款50W RX SOC解决方案》
南芯半导体无线充电&电荷泵系统应用经理 梁星先生发表了《南芯半导体第三代TX SOC以及首款50W RX SOC解决方案》主题演讲。
南芯半导体程成立于2016年，研发团队来自TI、Linear Tech、ADI、O2、Rohm等国际半导体厂商，平均有10年+的行业工作经验，致力于高性能国产IC研发。南芯半导体能够为市场提供从AC端到设备电池端的一整套方案，所有产品线聚焦电池应用，目前的产品线包括Charger、BMS、AC-DC、DC-DC、Interface IC、Charge Pump、Wireless Charger等。
据介绍，南芯半导体从2019年3月份推出第一颗无线充电芯片SC5001以来，陆续发布了10W无线充发射SOC芯片SC9602/SC9603、5W无线充接收芯片SC9651、20W发射端全桥芯片SC5003/SC5003Q，以及刚刚推出的SC9608和SC9621。
南芯SC9608是一款15W无线充SOC芯片，内部包含了PD协议+MCU+MOS等集成度非常高；SC9621是一款50W无线充电SOC芯片，采用WLCSP54（2.9mmX4mm）封装，并有反向无线充电功能。
微测检测《Qi1.3标准无线充认证解决方案引领者》
深圳市微测检测有限公司高级合伙人乐丽琴女士在本次研讨会上发表了《Qi1.3标准无线充认证解决方案引领者》主题演讲。
据介绍，Microtest微测检测始创于2005年，是一家综合性、全方位、一站式的权威第三方检测认证公司。自成立以来，Microtest微测检测已成功为上万企业完成数十万计的产品测试和认证，协助企业的产品畅销全球。
Microtest微测检测已建立起二十余个专业实验室，已获得CNAS、CMA、A2LA、IAS、WPC、Bluetooth SIG、Amazon Alexa等授权和认可，可为企业提供全球上百个国家的测试与认证服务。
目前微测检测已经获得了Qi1.3授权。在演讲中，乐丽琴女士重点为大家介绍了有关WPC无线充电联盟最新Qi1.3标准的认证测试问题，包括Qi 1.3标准执行时间、Qi1.3标准执行流程等。
AirFuel 《The Rise of Wireless Power - Achieving The Vision of a Cord-free World》
由于一些特殊原因，AirFuel联盟主席 Sanjay Gupta无法来到现场，通过视频的形式分享了他对无线充电市场的分析。
AirFuel联盟致力于为无线电源技术制定互操作性的通用标准、规范和测试方案，以实现及加快无线电源传输的普及化。两种互补标准是磁共振技术，单个发射器可以为多达八个设备同时进行充电；射频或非耦合技术，以远场、三维方式充电，为数字显示器、工业物联网和助听器等充电。
伏达半导体《无线充电芯片，效率和功率的突破在哪里？》
伏达半导体汽车电源事业部副总裁 宋适先生，主要跟大家共同探讨了《无线充电芯片，效率和功率的突破在哪里？》。
据介绍，目前伏达半导体的核心业务有无线充电产品线、电源管理产品线、Turn-key Solution、汽车电源产品线；拥有6大研发中心和4个销售分支，全球员工超过200人。从2019年协助小米推出20W无线充电器开始，伏达半导体在无线充电市场乘风破浪，如今已经协助小米完成了100W无线充电器的量产。
在电荷泵方面，伏达半导体也陆续推出了40W电荷泵芯片、30W电荷泵芯片以及100W高效率电荷泵新品，成为国内为数不多掌握电泵芯片技术的厂商。
借助本次展会，伏达半导体发布了第三代无线充电SOC单芯片NU107X，该芯片内置内置32K MTP MCU以及Power Stage、适合移动电源设计、拥有高精度Q值检测，带来更好的FOD体验，同时还有极好的EMI性能和安全性能。同时，伏达半导体还率先推出了国产车载无线充电解决方案。
英集芯《英集芯 无线充IC——简洁，可靠，高性价比解决方案》
英集芯产品经理耿少军先生在研讨会上围绕《英集芯 无线充IC——简洁，可靠，高性价比解决方案》展开。
据介绍，英集芯科技股份有限公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司，目前主要有五大产品线，分别是电源管理、电池管理、无线充电、协议芯片以及PMU。
耿少军先生在演讲中主要介绍英集芯无线充电系列芯片，其中包括5W无线充芯片IP6805U、10W无线充芯片IP6806、内置PD协议识别的15W无线充芯片IP6826和IP6808、支持三线圈的15W无线充芯片IP6809、支持22.5W移动电源功能的15W无线充芯片IP5568；并针对TWS充电仓推出集成无线充接受功能的充电芯片IP6818。
恩智浦《恩智浦安全快速车载无线充电方案》
恩智浦亚太区无线充电产品负责人王广宁先生针对恩智浦安全快速车载无线充电方案进行详细解读。
恩智浦是全球领先的车载无线充电芯片供应商，同时也是Qi 议高性能手机充电领导者，恩智浦车规无线充电方案领先优势主要体现在于，其为Qi WPC 主掌成员在美国、欧洲和中国均有应用，开发和测试实验室、预认证ODM已有能力，根据客户需求提供定制化方案。
在演讲中，王广宁先生为大家分享了恩智浦一系列车规级无线充电方案，包括了基于MWCT2013AVLH发射控制器IC设计的40W多线圈无线充电应用；全球首款WPC Qi V1.3 15W认证车规级方案、双通道15W 无线车规无线充电方案等。
象限科技《磁联万物，驱动世界》
杭州象限科技有限公司副总经理赵毅先生在本次研讨会中，为现场观众带来了《磁联万物，驱动世界》主题演讲。
据介绍，象限科技自1992年成立起一直致力于为客户提供综合磁性产品设计、制造、及产品管理服务从设计、研发、样品验证到量产供应，象限科技提供一站式磁学应用服务，包括多样化的磁性材料、组件产品、功能性模组以及充磁测试系统等。汇聚战略分布在全球的生产、研发基地，为客户创造价值，推动创新。
象限科技总部位于美国肯塔基州，研发中心位于加州硅谷，在全球范围内有多处厂区，通过多元化合作为众多行业提供前言的磁性技术及生产制造解决方案，市场分布包括：汽车、消费电子、家电、安全、传感、医疗、航空航天等。
立讯精密《立讯无线充电产品及新技术介绍》
立讯精密无线充电专家周斌先主要分享了《立讯无线充电产品及新技术介绍》。
演讲中，周斌先围绕着公司概况、核心竞争力、产品介绍、新产品四个方面展开介绍。立讯精密已经在深圳证券交易所上市，在全球连接器排名第六，中国元器件百强第4名。在西安设有研究院，并在昆山、东莞、江西、越南等地设有制造工厂，预计2021全年营收总额将突破35亿元。
立讯精密已经协助华为、小米、OPPO、VIVO 等一线手机品牌提供数十款无线充电产品设计。未来还将继续开拓磁吸无线充、语音智能无线充、大功率无线充、多能能多设备无线充等产品线。
启天太一《EMC型分离式无线充电技术》
压轴出场的是启天太一研发工程师邢益涛先生，他为大家带分享了新型的《EMC型分离式无线充电技术》。
深圳市启天太一科技有限公司是“EMC型分离式无线充电器技术专利”的掌握者，邢益涛作为公司的研发工程师，具有连续8年的分离式无线充电器技术研发与产品落地经验。2021年深圳市启天太一科技有限公司已经或准备推出“15W-MagSafe形分离式磁吸无线充电器架构”、“口香糖形磁吸无线充电器架构”和“30W-MagSafe形分离式磁吸无线充电器架构”。
据介绍，基于“EMC型分离式无线充电器专利架构”研发出的“（磁吸型）长条形EMC型分离式无线充电器专利架构”技术，是迄今为止体积最小的MagSafe兼容无线充电器架构。
展会现场花絮：
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将于11月26日在中国-深圳举办
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