拆解报告：倍思30W 2A1C快充充电器
----- 充电头网拆解报告 第1902篇 -----
此前Baseus倍思推出过一款20W 1A1C双口快充充电器，除支持iPhone 12 20W快充外，配备双口能同时给两台设备同时充电也是一大卖点，而控制双口输出电压IC采用的是云矽半导体XPD738，通过了USB PD3.0认证，十分可靠。
本次拆解的倍思30W快充充电器CCCP30UC则是在前者的基础上对接口和功率做了全面升级，产品外观ID不变。充电器配备2A1C接口，支持30W PD快充以及18W QC快充，可最多同时为三台设备充电。下面就一起来看看产品内部具体用料做工。
此前充电头网还拆解过倍思120W 2C1A氮化镓快充充电器、倍思100W 2A2C氮化镓快充充电器、倍思QC5认证100Ｗ氮化镓快充、倍思30W超级硅充电器、倍思20W Super Si超级硅充电器、倍思10000mAh 1A1C二合一氮化镓充电器等产品，欢迎查阅。
一、倍思30W充电器外观
包装盒全纸质设计，正面左上角设有Baseus品牌，中心是充电器外观图，下方印有产品名称和For iP 20W卖点。
背面是产品使用场景图以及厂商的基本信息介绍。
侧面印有产品参数。
包装内含充电器、使用说明书、保修卡和卡通贴纸。
充电器采用PC材质黑色外壳，主体哑光处理，靠近顶部区域亮面设计，撞色处理看上去更有特点。
机身正面中心印有Baseus品牌logo。
背面印有30W字样，表明充电器最大支持30W快充。
输入端采用固定式国标插脚。
输入端外壳上标注有充电器参数信息
型号：CCCP30UC
输入：100-240V~50/60HZ 0.8A
输出：
USB-C：5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A
USB1/2：5V3A、9V2A、12V1.5A
C+A1+A2：5V3A
产品已经通过了CCC认证。
顶面配有2A1C三个接口，均采用橘红色胶芯，接口旁还印有区别标识。
实测充电器机身高度为51.65mm。
宽度为45.63mm。
厚度为27.83mm。
和苹果30W充电器直观对比，接口更多，体积优势明显。
拿在手上的直观感受。
净重约为65g。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002测得USB-C口支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0、PPS快充协议。
此外PDO报文显示C口还具备5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A五组固定电压档位，以及3.3-11V2.7A一组PPS电压档位。
另外测得USB-A1口支持QC2.0/3.0、AFC和FCP快充协议。
测得A2口兼容协议和A1口的完全相同，支持单口盲插使用。
二、倍思30W充电器拆解
将顶部外壳拆开。
取出充电器模块。
测得模块长度为47.68mm。
宽度为40.6mm。
厚度为19.06mm。
充电器初次级间设有黑色绝缘隔离板。
PCB板正面一览，电容、变压器等器件打胶加固。
板子背面一览，设有整流桥、初级开关MOS管、协议芯片等器件。
输入端一览，设有保险丝、NTC浪涌抑制电阻和共模电感。
延时保险丝规格为2A 250V。
NTC浪涌抑制电阻用于抑制上电浪涌电流。
共模电感双线绕制，滤除EMI干扰。
LMR10L30整流桥特写。
侧面设有工字电感、高压滤波电解电容以及Y电容。
工字电感特写，外套绝缘管保护。
三颗高压滤波电解电容来自Acon中元，规格分别是400V 22μF和400V 15μF。
另一侧设有主控芯片供电电容以及变压器。
主控芯片供电电容特写，规格为100V 4.7μF。
充电器主控芯片采用茂睿芯MK2687。据充电头网了解，MK2687是茂睿芯在去年秋季PD展会上首发的一颗PD专用PWM芯片，其110V Vcc耐压优化PD辅助供电设计，支持USB PD PPS 3.3V-20V的输出变化过程，无需额外的稳压电路。
MK2687自主专利技术，能够显著降低开机时原副边功率管的电压尖峰，提高系统可靠性；MK2687是一款集成了多模式（CCM/DCM/QR）工作方式的PWM IC，多段式的频率曲线，有效提高系统效率。芯片推出半年来已经在多个客户实现量产。
MK2687提供了全面的保护功能，有输出OVP, OPP, VCC OVP，BROWN-IN/OUT， 还提供了副边SR短路保护， PIN脚OPEN/SHORT保护，以及输入电压OVP保护等。提供了SOT23-6封装。
充电头网通过拆解了解到，茂睿芯的PWM 还被倍思20W 1A1C快充充电器、air-J 18W 1A1C快充充电器、华科生迷你33W快充、爱莎瓦特65W 2A1C氮化镓快充等产品采用。
初级开关MOS管采用紫光微TPD65R600M，耐压650V，导阻0.6Ω，TO-252封装。
变压器特写。
EL 1018光耦，用于初级次级通信，反馈输出电压。
Y电容特写。
同步整流芯片特写，丝印MK1718。
输出滤波固态电容来自绿宝石，规格为25V 470μF。
另一颗固态电容特写，规格也是25V 470μF。
输出端一览，USB-C母座焊接在小板上。
协议芯片采用云矽半导体XPD977，2A1C三口输出电压全部由这颗芯片控制。XPD977已经通过了USB PD3.0认证，TID：5594。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，还支持小米CHARGE TURBO 27W协议、华为10V高压 SCP协议等。
云矽半导体XPD977内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，内置VPWR和VBUS双放电通路。支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用QFN5X5-32封装。
充电头网拆解了解到，云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛，贝尔金，联想，诺基亚，飞利浦，傲基，倍思，品胜，摩米士等多个品牌的数十款产品采用，抓住20-30W PD快充风口，富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。
华润微HRT30P13J，耐压30V，DFN3x3_8L封装，这颗作为C口输出VBUS开关管。
另一颗华润微HRT30P13J特写，用于两个A口输出分配。
USB-C母座特写，过孔焊接。
USB-A1母座特写。
USB-A2母座特写。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
倍思这款30W充电器配备2A1C接口，纵观整个30W级快充配件能配备3个接口的十分少见，而这也是产品的一大卖点，可以同时给三台设备进行充电。此外兼容QC、AFC、FCP、PD3.0、PPS等快充协议，整体兼容性不错，既可以满足iPhone 13新机快充，也能给其它品牌手机快充。
充电头网拆解发现，充电器快充协议芯片同样采用云矽半导体XPD977，而且是一颗协议芯片控制三口输出。XPD977具备云矽半导体XPD系列产品一贯的集成度高、兼容快充协议丰富、完善保护功能等特点，而且通过了USB PD3.0认证。
XPD系列IC性能可靠不说，以XPD977为例，对于商家而言，设计一款三口快充仅需一颗即可搞定，可大大降低设计难度以及减少系统成本，让产品在市场上更具竞争力。
温馨提示：点击文末【阅读原文】，可购买此款产品。
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