快充应用普及加速，12家协议芯片厂商推出多款新品

前言

从深入人心的“充电五分钟，通话两小时”到如今15分钟完全充满，短短几年时间，手机的充电技术迎来了天翻地覆的转变，功率也从传统的5V2A提升至数十瓦、上百瓦，大大缩短了用户的充电时间，优化充电体验。

值得一提的是，近几年快充技术除了在最常见手机、笔记本、充电器、充电宝、车充市场快速普及之外，还在笔户外电源、新能源汽车、电动工具、汽车充气泵、保温杯等产品领域有着广泛的应用，并深受消费者青睐。而作为设备和充电配件之间实现快充功能的关键，协议芯片成为了市场的焦点。

以主流的USB PD快充为例，当前大规模商用的PD3.0快充标准能够支持最大100W充电功率，基本能够满足手机、笔电、轻薄型平板等产品应用。在2021年5月，USB-IF协会发布了最新的USB PD3.1快充标准，新增28V、36V、48V三组拓展电压，同时也将充电功率提升至240W，覆盖了两轮电动车、大功率电动工具、IOT物联网设备等产品领域，快充协议芯片市场进一步拓展。

除了USB PD快充协议之外，QC、AFC、FCP、SCP、PE等快充协议同样有着诸多应用。此外在2021年5月28日，电信终端产业协会正式发布融合快充标准《移动终端融合快速充电技术规范》，简称UFCS，这也标志着中国首部快充标准正式问世，并且工信部前不久发布公告称，将制定国标促进充电接口融合统一。

12家厂商推出百款快充协议芯片

从当前市场趋势来看，快充技术正在从手机快充逐渐向万物快充的方向发展，此过程中，协议芯片的角色将越来越重要。根据应用场景，快充协议芯片可以分为充电端（DFP）、受电端（UFP）、双角色端（DRP）三种类型。

充电端（DFP）协议芯片一般用在快充充电器、快充车充、快充插线板等产品中；受电端（UFP）主要应用场景为无线充电器、快充电动工具、快充诱骗线等领域、双角色端（DRP）芯片主要应用在移动电源、户外电源、HUB等产品中。

在3月23日-3月25日即将举办的2022（春季）亚洲充电展上，充电头网邀请了12家业内主流的快充协议芯片原厂，共同展示最新的快充协议芯片以及配套的快充电源解决方案。

以上12家快充协议芯片原厂分别是南芯、芯海、智融、美思半导体、速芯微、沁恒微、士兰微、通嘉、天德钰、英集芯、慧能泰、维普创新，快充协议芯片多达百余款，涵盖了PD3.0、PD3.1、PPS、UFCS、QC等多种主流快充协议，为快充充电器、车充、户外电源、移动电源、电动工具、无线充、HUB等需要快充功能的产品设计提供了丰富的选型。

值得一提的是，USB PD快充协议芯片在户外电源产品中得到了广泛应用，得益于双向快充和100W的充电能力，搭配户外带电源的大容量电池组，获得消费者认可。

充电头网根据不同的芯片类型将本次参展商的芯片做成饼图，其中DFP协议芯片占比高达为75%，DRP协议芯片占比为18%，另外7%的份额为UFP芯片。由此可见，目前的USB PD快充协议芯片最大的应用领域集中在充电器、车充等电源产品中，其次是移动电源、户外电源等具有双向充放电功能的应用产品，受电端的市场还有待进一步开发，对应的芯片也相对较少。

值得一提的是，在这12家快充协议芯片参展商中，已有4家厂商提前布局了USB PD3.1快充产品线，据统计，目前已经量产或是处于研发中的USB PD3.1快充协议芯片多达17款，为当前USB PD3.1 EPR 28V快充电源的设计提供了多样化的选择。

下面是对各家快充协议芯片厂商的芯片及应用案例的详细介绍。

C72-C73、C86-C87展位：上海南芯半导体科技股份有限公司

南芯一共推出了15款快充协议芯片，其中包含了5款DRP双向快充协议芯片、8款DFP供电芯片以及2款UFP芯片，可以为户外电源、移动电源、充电器、车充等产品的开发提供多样化的选择。值得一提是的，南芯还推出了集成降压功能的快充协议芯片，应用时外围电路更加精简。目前南芯的快充协议芯片均已经实现了批量出货，并获得了市场好评。

SOUTHCHIP南芯SC2001

USB PD协议芯片采用南芯SC2001。这款芯片可以同时支持一组CC信号及多达4组DPDM信号控制，集成了PD2.0、PD3.0、PPS、BC1.2、AFC、FCP等多种快充协议；且具有30V的额定电压和多重内置保护，包括过热保护、恒功率、恒流和过压保护，以确保系统的安全运行。

此外SC2001内部集成了门驱动器、10bit ADC以及高精度放大器，可以将外部组件数量降到最少；适用于充电器、车充、移动电源、多口充等产品领域。

应用案例：

SOUTHCHIP南芯SC2002A

南芯SC2002是一款高度集成的PD DFP控制器。它符合最新的USB Type-C和PD 3.0标准，并支持最流行的高压快速充电协议（包括华为SCP和VOOC闪充），最多支持2组DPDM接口，可以单芯片支持1C1A应用，广泛应用于墙充，车充和支持USB快充的插线板。

同时，南芯SC2002支持极宽操作电压范围，最大可达30V，不需要额外LDO。通过集成USB PD基带物理层(PHY)、Type-C检测、电压电流检测、10位DAC VBUS调节、10位ADC、电压基准、VBUS电压泄放路径、NMOS驱动、I2C接口和保护电路，使外部器件最小化，系统设计简单，BOM成本低，为许多应用提供了高度灵活和经济有效的解决方案。

应用案例：

SOUTHCHIP南芯SC2003

南芯SC2003是一款高度集成的USB PD控制器，可作为DRP，支持PD3.0协议，适用于多种应用。其具有30V的额定电压和多重内置保护，包括热保护、过压、欠压、过流和短路保护，以确保系统的安全运行；集成了门驱动器、10-b ADC和高精度放大器，将外部组件减少到最小；它符合最新的USB Type-C和PD标准，适用于移动充电器、汽车充电器和电源组应用。

应用案例：

SOUTHCHIP南芯SC2151A

南芯SC2151A采用16-pin QFN 4mm*4mm封装，是一颗支持PD和DP/DM快充协议的控制器，内部集成反馈环路，支持最新的Type-C和PD3.0标准，同时还支持使用DP/DM接口的专有快充协议，适用于各类适配器应用。

南芯SC2151A内部集成了32位高性能MCU内核，具有24KB单次编程存储器和2KB的SRAM内存。该控制器针对各类快充协议集成了USB PD物理层、Type-C检测、DP/DM快充协议物理层，VCONN供电。此外，针对快充适配器方案内置了输出放电路径、内置可编程反馈补偿、电压电流检测、10bit高性能ADC、两个10bit DAC、NMOS通路管驱动、I2C通信接口以及丰富的保护电路，为适配器等应用提供了简单高效的协议控制器解决方案。

应用案例：

SOUTHCHIP南芯SC1832XM

南芯半导体SC1832XM内部集成反馈补偿电路，它符合最新的USB Type-C和PD 3.0标准，支持私有的高压快充技术，适合快充充电器应用。

南芯SC1832XM内部集成了VCONN供电，可编程的反馈补偿，电压电流采样，10Bit高性能ADC，两路10Bit DAC，I2C接口等，支持使用NMOS作为VBUS通路管。内置32位高性能微处理器内核，具有24KB单次编程存储器和2KB的SRAM内存。

应用案例：

SOUTHCHIP南芯SC9711

南芯半导体SC9711支持40V输入耐压，支持6A输出电流，支持65W以上功率输出，外围器件简单，单芯片可实现1C1A快充。

南芯SC9711支持100W功率输出，支持PD3.0和PPS快充协议，支持华为FCP/SCP，支持三星AFC快充，支持苹果2.4A充电。同时支持两颗芯片相互通讯，无需MCU控制，实现单口最大功率输出，双口同时输出时自动功率分配功率。

应用案例：

C78-C81展位：芯海科技（深圳）股份有限公司

芯海科技推出了6款快充协议芯片，主要包含了DRP和DFP两种类型，可以应用在不同的产品领域。针对细分领域的应用，芯海科技最新推出了三颗快充协议芯片，分别是可用于笔记本、PC、显示器、HUB、Docking等产品的CS32G051系列、用于移动电源、储能电源、无线充的CSU3AF10系列，以及可用于充电器、适配器的CPW3301系列，并且均已经实现了对USB PD3.1快充协议的支持。芯海借助自身信号链布局优势，提供全场快充应用解决方案。

CHIPSEA芯海CS32G020

芯海科技CS32G020是芯海科技推出的支持USB Type-C和USB PD3.0协议的USB Type-C控制器，内置ARM M0内核，48MHz主频，内置64K程序存储器，4KB LDROM，8K SRAM，支持宽范围的工业控制应用和高性能处理场景，提供QFN24和QFN32封装，适用于PC电源适配器、手机快充充电器、大功率移动电源、车充、USB HUB等领域。

芯海科技CS32G020支持USB PD3.0协议，支持PPS协议，支持两路独立的Type-C口，并且支持21V耐压，支持快速角色交换。支持QC4.0+，支持华为SCP、FCP，三星AFC快充协议，并支持多种快充协议输入。

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CHIPSEA芯海CSS34P16

芯海CSS34P16是一颗高性价比的协议芯片，采用SSOP16封装，支持USB PD协议，并且支持其他快充协议，适用于USB PD适配器，车充，移动电源等应用。芯片可通过软件配置输出电压电流模式及角色配置。并且支持外接扩展实现1A1C双接口。CSS34P16还支持快充指示灯和VBUS放电功能，灵活简便的实现快充功能。

CHIPSEA芯海CSU3AF10

芯海科技CSU3AF10内置8位RISC内核，内置32K*16位 FLASH，内置2K SRAM，支持两路独立的Type-C口。支持QC4，支持华为SCP、FCP，三星AFC快充协议，并支持多种快充协议。CSU3AF10支持外接NTC过热检测，提供QFN28/QFN24封装，适用于快充电源，HUB和DOCK应用，并且新增了USB PD3.1、UFCS等快充协议。

CHIPSEA芯海CPW3301

芯海科技最新推出的CPW3301系列是一款专用型 PD3.1以及UFCS协议芯片，集成度非常高，外围十分精简。芯片支持30V耐压，可用于28V输出应用，并预留了两个NTC接口，用于检测板材温度和端口温度，内置MCU，可支持二次开发。

A23展位：珠海智融科技股份有限公司

智融已经推出了14款快充协议芯片，其中包括了3款纯协议芯片和11款集成降压功能的协议芯片，可以应用于快充充电器、车充等产品中，尤其是带降压功能的协议芯片，被广泛应用于多口快充充电器中，外围精简，获得市场好评。

iSmartare智融SW2303

智融SW2303是智融开发的一款高集成度USB Type-C/Type-A接口快充协议芯片，支持PD、QC、FCP、高低压SCP、AFC、SFCP以及PE等主流快充协议；支持光耦反馈和FB反馈两种工作模式；支持4KV ESD HBM。SW2303集成了CV/CC控制环路，Type-C接口逻辑，快充协议控制器，以及多种安全保护功能。配合AC-DC或DC-DC以及少量的外围元器件，即可组成完整的高性能的Type-C/Type-A口快速充电解决方案。

应用案例：

iSmartare智融SW2305

智融SW2305是一款高集成度的Type-C口/Type-A口快充协议芯片，支持 PD、QC、FCP、高低压SCP、 AFC、SFCP、VOOC以及PE等主流快充协议，支持光耦反馈和FB 反馈两种工作模式。

应用案例：

iSmartware智融SW3515

智融SW3515K是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片，支持双A口任意口快充输出，支持双口独立限流。其集成了5A 高效率同步降压变换器，支持QC/AFC/FCP/SCP/PE/SFCP等多种快充协议，CC/CV 模式，以及双口管理逻辑。外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能多快充协议双口充电解决方案。

应用案例：

iSmartware智融SW3516

智融SW3516H是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片，支持A+C口任意口快充输出，支持双口独立限流。其集成了 5A 高效率同步降压变换器，支持 PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP、低压直充等多种快充协议，CC/CV 模式，以及双口管理逻辑。外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能多快充协议双口充电解决方案。可广泛应用于USB PD双口快充车充、USB PD双口快充充电器以及USB插排等产品。

应用案例：

iSmartware智融SW3517

智融SW3517是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片，支持A+C口任意口快充输出，支持双口独立限流。其集成了 5A 高效率同步降压变换器，支持 PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP 等多种 快充协议，CC/CV 模式，以及双口管理逻辑。外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能多快充协议双口充电解决方案。

应用案例：

iSmartware智融SW3518

在两个接口之间是来自珠海智融的二次降压芯片，型号SW3518。这是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片，支持A+C口任意口快充输出，支持双口独立限流。其集成了 5A 高效率同步降压变换器，支持PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP、VOOC等多种快充协议，CC/CV 模式，以及双口管理逻辑。外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能多快充协议双口充电解决方案；旁边是两颗外挂的MOS管。

应用案例：

iSmartware智融SW3519

智融SW3519 是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片，支持 A+C 口任意口快充输出，支持双口 独立限流。其集成了 5A 高效率同步降压变换器，支持 PPS/PD/QC/AFC/FCP/SCP/PE/SFCP/VOOC 等多种快充协议，CC/CV 模式，以及双口管理逻辑。外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能 多快充协议双口充电解决方案。

应用案例：

iSmartware智融SW3521

智融SW3521是一款高集成度的多快充协议充电芯片，其集成了3.5A高效率同步降压变换器，支持 QC/AFC/FCP/SCP/PE/SFCP等多种快充协议以及CC/CV模式。外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能多快充协议充电解决方案。

应用案例：

iSmartware智融SW3522

智融SW3522是一款高集成度的多快充协议充电芯片，其集成了3.5A高效率同步降压变换器，支持PPS/PD/QC/AFC/FCP/SFCP等多种快充协议以及CC/CV模式。外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能多快充协议充电解决方案。 

应用案例：

iSmartware智融SW3526

智融SW3526芯片可支持USB-C口或者USB-A口输出控制，内部集成了3.5A高效率同步降压转换器，支持PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP等充电协议，支持CC/CV模式，外部仅需少量器件，即可组成完整的高性能多快充协议充电解决方案。

应用案例：

B25展位：无锡速芯微电子有限公司

速芯微一共推出了14款快充协议芯片，其中10款为DFP类型，3款为UFP类型，还有一款为DRP协议芯片。

速芯微FS8612

速芯微FS8612是一颗单C口协议管理芯片，支持Type-C PD3.0，支持Type-C PPS，兼容众多私有协议。芯片提供 SSOP16 和 QFN3X3-16L 封装VBUS、CC具有30V耐压，VBUS最高支持20V输出，常用PDO可以引脚设置，OPTO和FB可选，可选LED指示处于快充状态，除了常用PDO外，提供FastDeveloper-FSFC开发套件供用户编程定制PDO。

芯片具有恒压和恒流功能，在 AC/DC 适配器应用中，用户可以直接使用 OPTO 连接光耦，支持过温、过流、过压、欠压、放电等保护功能。

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速芯微FS8623

FS8623属于速芯微 FSFC系列，芯片兼容多种主流的充电协议，可以智能的识别插入的手机类型，并选择最为合适的协议应对手机需要。

该芯片同时支持 Type-A 口和 Type-C 口协议控制。其中 A 口 包含芯片所有 A 口协议；C口包含芯片支持的所有 C 口协议，C 口中的 D±可以支持 5V 充电模式。

芯片具有恒压和恒流功能，使用 FB 调压。芯片的 D±和 CC 耐压分别高于 12V和 30V，具有极高的可靠性，同时带有过温、过流、过压、欠压、放电等保护功能。

B46展位：南京沁恒微电子股份有限公司

沁恒微电子推出了9快充协议芯片，其中包含了5款DFP协议芯片、2款UFP协议芯片以及2款DRP协议芯片，满足充电端、受电端以及双角色端的应用需求。

WCH沁恒微电子CH235S

沁恒微电子CH235S为 ESSOP-10 封装的 Type-C 单口快充协议芯片，支持 PD3.0/2.0、PPS 等 Type-C 快充协议，并且支持 BC1.2 等 Type-A 快充协议。CH235S 支持 TL431 等各类电压基准或 DC-DC 系统的 FB 灌电流调节，集成 VBUS 检测与放电功能，并且提供欠压、过流、过温保护功能。

沁恒微电子CH231K 为 CH235S 的精简版本，使用 SOT23-6L 封装，并省去了 DP/DM 相关的 Type-A 协议支持、VBUS 放电功能、电流补偿与保护功能。 

WCH沁恒微电子CH236D

沁恒微电子CH236D是一款USB-C单口快充协议芯片，支持 PD2.0/3.0、PPS、BC1.2等快充协议，支持AC-DC或DC-DC恒压和恒流输出模式反馈调节，高集成度，外围精简。集成VBUS检测与放电功能，并且提供过压、 过温、过流保护等功能。可广泛应用于交流电源适配器、车载充电器、UPS、移动电源等各类场合。

应用案例：

WCH沁恒微电子CH237

沁恒微电子CH237为Type-A/C双口快充协议芯片，单芯片集成USB PD等多种协议，支持一个Type-C接口和一个Type-A接口同时使用，支持PD2.0/3.0、PPS、BC1.2等主流快充协议，支持AC-DC和DC-DC恒压、恒流输出模式反馈调节，高集成度，外围精简。集成VBUS检测与放电功能，并且提供过流、过温、过压、 欠压保护等。CH237可广泛应用于交流电源适配器、车载充电器、UPS、移动电源等各类场合。

WCH沁恒微电子CH543

沁恒微电子CH543 芯片是一款兼容 MCS51 指令集的 USB 和 USB PD 增强型 E8051 内核 MCU，支持 12V 电源， 用于 USB 或者 PMU。其 79%的指令是单字节单周期指令，平均指令速度比标准 MCS51 快 8～15 倍。

WCH沁恒微电子CH224K

WCH沁恒微电子CH224K是一颗USB PD受电协议芯片，内部集成PD3.0/2.0，BC1.2等快充协议，自动检测VCONN和模拟E-Mark芯片，最高支持100W功率，内置PD通讯模块，外围元件简单。内部还集成输出电压检测，支持过热过压保护功能。

应用案例：

B62展位：杭州士兰微电子股份有限公司

士兰微一共推出了4款快充协议芯片，其中包含了两款DFP协议芯片和两款DRP协议芯片，可以为快充充电器、快充移动电源提供解决方案。

Silan士兰SD8602

士兰微SD8602是用于二侧的USB PD控制器，可用于USB-C适配器或充电器，支持USB PD3.0，PPS、USB-C、QC3.0、FCP、SCP、SFCP、AFC、BC1.2型和Apple2.4A等充电协议。此外，该芯片可在宽电压范围（3V~24V）下工作，具备精确的恒压（CV）和恒流（CC）控制；同时SD8602具有过压保护（OVP）、过温保护（OTP）等功能。充电头网了解到，士兰微SD8602已经获得USB IF协会的PD3.0认证，TID号为712。

应用案例：

Silan士兰微SC59E23

SC59E23可实现4路USB端口（最多两个USB-C口）的快充协议解析，兼容USB PD3.0、PPS、QC4+、FCP、SCP、AFC、BC1.2、Apple等快充协议，为2路H桥提供8个PWM逻辑控制信号，实现双路、双向、升降压开关电路转换。

应用案例：

B73展位：通嘉科技（深圳）有限公司

通嘉科技一共推出了5款支持USB PD快充的协议芯片，均为DFP类型，已经在众多知名笔电与手机品牌的快充充电器中得到应用。

Leadtrend通嘉科技LD6615

Leadtrend通嘉科技再次针对PD小型化推出了更轻薄简洁的USB PD控制芯片LD6615，是市场第一个采用MSOP8封装，兼具成本与设计尺寸优势的解决方案。

通嘉LD6615内部集成无电容稳压器和优化的PD编码通信，最大化减小外部元件数量，内置11位ADC用来提供精确的保护，LD6615内部集成线损补偿，输出电容放电，外置NMOS用于VBUS开关，支持待机低功耗模式，支持多种可编程的保护功能以及过热保护。

此控制芯片整合了一个8+8kB MASK/OTP ROM MCU来处理USB PD协议、全新设计的USB PD PHY收发器在通讯CC脚位无需外加高频滤波RC组件、Type-C cable侦测、Vconn电源 (用于E-marked 线材) 、并联稳压器、可程序设计参考电压和电流监控的运算放大器、负载开关NMOS控制电路等，芯片内建的稳压器可让工作电压操作于4V~24V。

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Leadtrend通嘉科技LD6935

通嘉LD6935采用WSOP8封装，更小巧的封装提供更高电源密度设计之便利性，内部集成30V/5豪欧母功率管，可支持PD3.0最大功率100W 20V/5A的输出，受惠高度集成，LD6935进一步地大幅减少负载开关FETs控制电路之外围组件。

通嘉LD6935控制芯片整合了一个16kB OTP ROM MCU或8kB MASK ROM/8kB OTP来处理USB PD协议，全新设计的USB PD PHY收发器使通讯CC脚位无需外加任何高频滤波RC组件。新型的稳压器在不需外加稳压电容应用下，允许工作电压操作于4V~24V，符合USB-C PD3.0标准规范，适用笔电、2合1装置、平板及智能型手机，还有支持USB Type-C的周边配件如车充、行动电源、延长线、链接基座等充电装置。

Leadtrend通嘉科技LD6612/LD6612K

通嘉LD6612/LD6612K具有高度整合性，能减少外部零件，是具有整体成本与设计尺寸优势的解决方案。该芯片结合了USB-PD baseband PHY、Type-C cable侦测、并联稳压器、电压和电流监控、负载开关NMOS控制电路及微控制器。芯片内建的稳压器可让工作电压操作于3V~24V，协议支持：PD3.0、PPS、FCP、SCP、QC5、QC4+、QC3.0、QC2.0、Apple5V2.4A、BC1.2等。现以大批量出货一线笔记本品牌。

应用案例：

Leadtrend通嘉科技LD6620

通嘉科技LD6620快充协议芯片特写，现已大批量出货一线笔记本品牌。

应用案例：

Leadtrend通嘉科技LD6610

通嘉科技的LD6610是一颗高度集成的USB Type-C PD控制器，内部整合了MOSFET控制电路及微控制器，采用嵌入式8位MCU来处理USB PD协议，可支持QC4/4+、QC3.0、QC2.0等快充标准。并且支持USB-PD PHY、线补、电压监控、电流监控及温度监控等功能。

同时，Leadtrend通嘉科技LD6610支持USB PD 3.0（PPS）协议，以9V APDO为例，具备5V、9V两个固定电压输出档位以及3.3V~5.9V与3.3V~11V可调电压输出范围（20mV步进），最大输出功率27W（定功率）。并通过了USB IF协会的认证，芯片的兼容性能具有足够的保证。

应用案例：

B83展位：深圳天德钰科技股份有限公司

根据不同的应用场景和产品性能，目前天德钰在快充协议芯片的主要可以分为四大类，分别是硬件设计的单口芯片FP6601Q、JD6608、JD6620、JD6606S；硬件设计的多口快充芯片FP6601AA、FP6606AC；支持二次烧录的单口快充芯片有FP6606A、FP6606B、JD6621；支持多次烧录的多口快充芯片有JD6621以及最新发布的USB PD3.1快充协议芯片JD6622。为快充电源厂商开发新品提供了完善了协议芯片方案。

JADARD天德钰FP6606A

天德钰FP6606A，支持A+C双口输出，当双口同时插入时，输出降低为5V。这是一颗高性能的USB PD3.0协议芯片，目前有TQFN-24和TQFN-16两种封装方式，除了支持USB PD3.0快充之外，天德钰FP6606可以支持QC4+、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP以及APPLE 2.4A等主流的充电协议，兼容性很强。

应用案例：

3、拆解报告：小米10000mAh 30W立式无线充移动电源

JADARD天德钰FP6606B

天德钰FP6606B是一颗高性能的USB PD3.0协议芯片，目前有TQFN-24和TQFN-16两种封装方式，除了支持USB PD3.0快充之外，天钰FP6606可以支持QC4+、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP以及APPLE 2.4A等主流的充电协议，兼容性很强。

应用案例：

JADARD天德钰FP6606C

天德钰FP6606C支持USB PD2.0快充并有5V、9V、12V、15V四种电压输出档位，同时还支持高通QC3.0/2.0、华为FCP、三星AFC、BC1.2等协议，内置过压保护功能，外围元件简洁。

应用案例：

JADARD天德钰FP6606AC

天德钰FP6606AC支持USB-C口实现USB PD2.0快充并有5V、9V、12V、15V四种电压输出档位外，同时还支持高通QC3.0/2.0、华为FCP、三星AFC、BC1.2等协议；USB-A口则是涵盖了FP6601Q所有的功能，可支持QC3.0/2.0、华为FCP、三星AFC以及BC1.2等协议。

应用案例：

JADARD天德钰JD6606S

天德钰JD6606S通过了USB PD 3.0认证，TID：3768。这是一颗高性能和高兼容性的快充协议芯片，采用CPC-16L封装，支持USB  PD3.0快充之外，还包括支持QC3+、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP以及APPLE 2.4A等主流的充电协议。

应用案例：

B96展位：英集芯科技股份有限公司

经过深耕多年，英集芯针对USB PD快充应用先后推出了IP2712、IP2716、IP2218、IP2188、IP2189、IP2001、IP2723T、IP2726、IP2726S、IP2736、IP2738等多款经典的快充协议芯片，并有6款产品支持USB PD3.1快充功能。既有获得认证的高性能协议芯片，也有主打高性价比的型号，并且覆盖了20W-140W功率范围，为快充电源厂商的产品设计提供了多样化的选择。此外英集芯还推出了5款集成降压功能的协议芯片，适用于车充以及多口充电器的应用。

INJOINIC英集芯IP2188

USB PD协议芯片，英集芯IP2188。这是一款集成12种、用于 USB 输出端口的快充协议 IC，支持USB端口充电协议。支持 11种快充协议，包括PD2.0、PD3.0、PPS、QC3.0、QC2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2 以及三星 2.0A。

应用案例：

INJOINIC英集芯IP2716

USB PD快充协议芯片采用的是英集芯IP2716，这是一颗高度集成的，灵活的高电压充电移动电源芯片，已经通过了USB PD3.0认证和QC3.0认证以及高通QC4+认证。IP2716支持高压充电协议，例如Type-C PD3.0、QC3.0、 MTK PE+1.1、DCP、FCP、SCP、AFC、BC1.2等等。英集芯IP2716可以有效的应用在多协议设备上，比如AC适配器、车充、移动电源及其他充电解决方案上。

应用案例：

INJOINIC英集芯IP2723T

英集芯IP2723T芯片已通过USB IF协会PD3.0 PPS认证，TID:3135，是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议，包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。

应用案例：

INJOINIC英集芯IP2726

英集芯IP2726是一颗集成对多协议、用于USB输出端口的快充IC，支持Type-C DFP、PD2.0、PD3.0、PPS、QC4+、QC3.0、QC2.0、FCP、AFC、SCP、MTK PE+、Apple2.4A、BC1.2以及三星2A等协议。具有高集成度和丰富的功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。

应用案例：

INJOINIC英集芯IP2736

英集芯IP2736协议芯片支持USB PD3.0/3.1协议，支持28V EPR档位输出，支持E-Marker线缆。同时这颗协议芯片还支持QC5/QC4+QC3+/QC3.0/QC2.0快充协议，支持中国融合快充标准UFCS，支持FCP/SCP快充协议，支持AFC快充协议，支持SFCP快充协议和MTK PE快充。手机电脑快充全部通吃，协议支持非常全面。

英集芯IP2736协议芯片内部集成电压基准，集成可编程的电压/电流环路控制，芯片内部集成低端电流检测，输出支持线损补偿。支持电源适配器应用的光耦反馈，支持通过I2C和FB控制的DC-DC改变输出电压，支持车充、储能电源、充电器、移动电源、电动工具等应用。

英集芯IP2736采用4*4mm，QFN24封装，体积小巧，外围精简，可简化充电器的协议电路设计。小体积的封装满足多种设计应用。

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INJOINIC英集芯IP2738

英集芯IP2738 是一款用于多个 USB 端口的快充协议控制IC，支持多种快充协议以及两个接口独立控制，包括 USB TypeC DFP，PD2.0/PD3.1/PPS，QC5/QC4+/ QC3+/QC3.0/QC2.0 、FCP 、SCP、AFC、SFCP、MTK PE+ 2.0/1.1、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2 以及 SAMSUNG 2.0A，为多口适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。

IP2738 具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。 

INJOINIC英集芯IP6510

USB PD协议芯片采用英集芯IP6510。这是一款内建同步降压转换器、支持9种输出快充协议、支持Type-C和USB PD协议的车充、多口快充、快充插排的完整解决方案。采用ESOP8封装，可有效减少外围元件。

应用案例：

INJOINIC英集芯IP6527

另外USB-A接口的输出均采用英集芯IP6527芯片，集成降压控制和协议识别功能。英集芯IP6527是一款集成同步开关的降压转换器、支持14种输出快充协议、支持Type-C输出和USB PD2.0/PD3.0(PPS)协议的SoC；英集芯IP6527采用内置功率MOS管设计，输入电压范围是8.2V到32V，输出电压范围是3V到20V，最大能提供45W的输出功率，能够根据识别到的快充协议自动调整输出电压和电流。

应用案例：

INJOINIC英集芯IP6538

来自英集芯的控制芯片IP6538，这是一款集成同步开关的降压转换器、支持14种输出快充协议、支持Type-C输出和USB PD2.0、PD3.0（PPS）协议的双口输出SOC IC，为车载充电器、快充适配器、智能排插提供完整的解决方案。

英集芯IP6538支持双USB Type-C，USB Type-C和USB A，或者双USB A输出，集成双口自动插拔检测功能，单独使用任意一口都可支持快充输出， 当双口同时使用时，双口都输出5V，总功率 5V/4.8A。

应用案例：

B111展位：苏州美思迪赛半导体技术有限公司

针对快充应用，美思迪赛推出了8款快充协议芯片，其中6款为充电器专用协议芯片，2款为车充芯片，值得一提的是，美思迪赛推出了集成同步整流控制器、同步整流MOS管的协议芯片，可以大大降低了外围电路的器件数量。

MIX-DESIGN美思半导体MX5480

美思半导体MX5480是业界首颗集成同步整流控制器、同步整流MOS管、多协议处理三大功能的次级芯片。MX5480支持USB PD快充A+C解决方案，支持QC、PD和其它多个私有快充协议。该芯片仅仅14个Pin脚确将次级协议和同步整流一切必要的功能All in one，用外部最少的Pin脚完成极复杂的功能。

美思半导体MX5480搭配自家初级芯片，可以实现数字技术控制及反馈，省去了传统模拟电源复杂的RC环路补偿网络，超集成度高，将外围器件精简到极致，对产品简单的系统设计、高效生产，以及让客户更快的将产品推向市场起到很大的帮助，具备很强的竞争力。

应用案例：

C37展位：深圳慧能泰半导体科技有限公司

针对快充电源的应用，慧能泰目前已经推出了13款协议芯片，并且大部分都已经通过了USB-IF协会认证。慧能泰推出的快充协议芯片可以分为供电端DFP、受电端UFP和双角色DRP三种类型，可用于快充充电器、车充、移动电源、户外电源、无线充等产品领域。

Hynetek慧能泰HUSB238

慧能泰HUSB238是一颗极简的USB PD Sink（PD受电端芯片，也叫PD诱骗芯片）芯片，已经通过USB-IF PD3.0认证，TID 号3666。HUSB238耐压可达30V，功耗非常低 ，使用极简，传输额定功率最高可达100W；兼容PD3.0 V1.3和Type-C V1.4，还可以支持BC1.2 DCP、CDP和SDP和Apple 5V2.4A充电协议。

应用案例：

Hynetek慧能泰HUSB338A

Hynetek慧能泰HUSB338A芯片外围电路简单，简单易用，免烧录；集成电压环路补偿和电流环路补偿网络，已经包含次级侧补偿电路；VBUS 和VIN引脚快速放电；CC引脚支持20V高压，有效保护CC脚与VBUS短路的风险；4mmx4mm QFN-16封装 。此外这款芯片已经通过了USB PD3.0认证，充电头网此前已经对其进行过相关报道。

应用案例：

Hynetek慧能泰HUSB338L

慧能泰HUSB338L是一颗高性能、高集成度的 USB Type-C Power Delivery（电力传输）控制器，它集成了PD3.0、PD2.0、PPS、HVDCP、BC1.2 等协议。目前HUSB338L已经通过了USB PD2.0 认证（TID 号 1000151，XID 号 0005398）和USB PD3.0认证（TID 号 1000189，XID 号 0005399），具备SOP-14L 和 QFN-16L两种封装形式，适用于电源适配器、车载充电器、移动电源等应用场合。

应用案例：

5、拆解报告：ZYXEI迷你20W快充充电器

Hynetek慧能泰HUSB339

慧能泰HUSB339是一颗高性能、高集成的USB Type-C Power Delivery（电力传输）控制器，集成了PD2.0、PD3.0、PPS、QC2.0/3.0、BC1.2、5V2.4A等充电协议；支持SOP-14L和QFN-16L两种封装模式；适用于电源适配器、车载充电器、移动电源等应用场合。HUSB339芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID 62。

应用案例：

Hynetek慧能泰HUSB339B

慧能泰HUSB339B芯片已获得USB-IF协会PD3.0认证（TID：62），此外还可兼容PD2.0、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、BC1.2、Apple2.4A等多种充电协议，适用于20W PD旅充和车充等应用场合。

应用案例：

Hynetek慧能泰HUSB350

HUSB350是一颗高性能、高集成度的 USB Type-C Power Delivery(电力传输)控制器，它集成了 PD2.0、PD3.0、PPS、QC2.0/3.0、AFC、FCP、BC1.2、DCP、5V/2.4A等充电协议。HUSB350适用于电源适配器、车载充电器、移动电源等应用场合；支持SOP-14L和QFN-16L两种封装形式。

应用案例：

Hynetek慧能泰HUSB305

慧能泰半导体旗下的HUSB305是一款高耐压、高集成度、超小封装的DFP芯片。HUSB305高耐压16V，集成了15mΩ超低 Rdson NMOS 负载开关，采用3mmx3mm DFNFC-9L封装，支持 BC 1.2 DCP 和 Apple 5V2.4A ；可设计成USB Type-C 5V3A DFP控制器，适用于USB-C 电源端口 、AC-DC 电源适配器，比如手机、平板电脑、机顶盒、剃须刀、数码音响、路由器和WIFI、电子烟等；可以替换LD8200S+外置PMOS的应用。

Hynetek慧能泰HUSB351

慧能泰推出了业界极小封装，超高集成度的USB PD Source芯片HUSB351。其集成了超低Rdson的NMOS和电流采样电路，封装尺寸仅为3mmx3mm。HUSB351既支持控制光耦的环路调节，应用于AC-DC电源；也支持FB环路调节，应用于DC-DC电源。HUSB351的外围电路仅有少量阻容器件，满足了广大客户要求封装尺寸小、外围电路简单的需求。除此之外，HUSB351不同电压档的高精度过流保护点，可以实现电源尺寸最小化并降低电源的温升。

Hynetek慧能泰HUSB360

慧能泰HUSB360是高集成度的PD source芯片，支持最多六组 FPDOs 和三组 APDOs；采用4.9mm x 6mm SSOP-10封装，集成了N-MOSFET驱动器，也集成了VCONN电源和eMarker检测。HUSB360可以分电压单独设置针对笔电、音箱和电机驱动等应用的瞬间大电流抽载实现分级过流保护。

C43展位：深圳维普创新科技有限公司

维普创新推出了6款快充协议芯片，其中包含了2款DFP芯片和4款DRP芯片，均支持USB PD3.1快充，为充电器、车充、移动电源、户外电源等产品提供了全面的协议解决方案。

wpinno维普创新WP7025

wpinno维普创新WP7025是一款高集成度的USB-C PD协议芯片，符合PD3.0，PPS规范；兼容BC1.2、QC3.0、QC2.0、QC4.0等协议。该方案采用20Pin QFN 4*4封装，内部集成了同步整流器、LDO以及嵌入式单片机（16k Flash），采用外置N-MOSFETS驱动，支持3.2V~20V范围的宽工作电压以及VI级能效；具备可编程OVP、可编程OCP、可编程UVP、编程线损补偿技术等功能。

应用案例：

wpinno维普创新WP7038

维普创新WP7038是维普创新公司最新推出的TYPE-C系列IC，具备每个接口独立调节的全协议功能；具有输入电压范围广5-24V，输出电压范围广3.5-24V（自适应）和输出电流1-5A（根据协议自适应）的特点；同时内置高效MCU，内置独立全协议调节功能；此外芯片可实现双口独立输出，真正实现双口双快充。

应用案例：

充电头网总结

随着技术不断迭代以及市场需求的转变，快充的应用场景将不再局限于手机，而是会越来越广，不久的将来会进入到一个万物皆可快充的时代。快充协议芯片在设备与设备之间起到了枢纽的作用，无论是供电芯片、受电芯片，还是双角色芯片，市场需求量将一直保持增长趋势，这也为快充协议芯片厂商的发展提供了良好的市场环境。

2022（春季）亚洲充电展即将于3月22日-3月25日在深圳福田会展中心召开，展会现场汇聚快充产业链企业近200家，据充电头网初步统计，12家快充协议芯片厂商将带来120余款解决方案，观众不仅能够在现场了解到最新芯片以及配套解决方案，而且还能与原厂技术工程师面对面交流。

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