力生美推出合封氮化镓芯片：极简封装，适用于30-45W快充

氮化镓功率器件凭借高频、高效的特性，解决了传统硅MOS的痛点，因而在快充市场中得到广泛应用。不过随着氮化镓技术日渐成熟，市场用量越来越大，成本也就成为了大家关注的问题。对此，目前业内已有多家芯片原厂通过推出合封氮化镓芯片的形式，来降低新晋电源厂商的准入门槛，从而实现成本优化。

充电头网近日获悉，力生美半导体针对30W-45W快充应用，推出了合封氮化镓芯片LN9T28xF系列。通过合封氮化镓的高集成设计，简化实际应用过程中的初级电路，让氮化镓快充的研发变得与传统硅快充一样简单。此外还减少了初级侧的外围器件数量，从而降低成本。

力生美LN9T28EF是一款针对高密度、高性能的快充电源合封氮化镓芯片，最高工作频率130kHz，可用于30W迷你氮化镓快充电源设计，协助电源厂商轻松构建低待机功耗、低成本、高性能的解决方案，以满足应用中的 CoC V5 和 DoE VI 能效。

力生美LN9T28EF芯片PWM开关频率由芯片内部设定，具有全温度补偿，最大值设置为 130kHz。在空载或轻载条件下，集成电路可工作于智能中断模式，以降低开关损耗，从而在具有较低待机功耗的同时实现良好的转换效率。

低 VDD 启动电流和工作电流使 LN9T28xF 具有非常高的可靠性和使用寿命。可以使用阻值较大的电阻来完成电路的启动，这样也降低了启动电阻的损耗，进一步降低了系统待机功耗。LN9T28xF 还提供了一个非常全面的自动恢复保护电路，包括逐周期电流限制 (0CP)、具有高低压补偿的输出过载保护 (OLP)、VDD 过压钳位和欠压锁定 (UVLO) 。

此外充电头网了解到，除了LN9T28EF之外，力生美还拥有功率频率为65kHz的30W合封氮化镓芯片，以及工作频率分别为130kHz和65kHz的45W合封氮化镓芯片LN9T28GH和LN9T28EH。为高密度氮化镓快充设计提供了全新解决方案。

力生美合封氮化镓芯片系列内置700V氮化镓功率器件，采用准谐振工作模式，谷底开关提高效率，空载功耗低至50mW，芯片内置软启动控制电路，扩展的轻载控制可优化能效及待机功耗，全负载均无音频噪声。

同时，该系列芯片还具有宽范围的供电，可简化初级外围电路，芯片内置完善的保护功能，ESOP8封装具有加强的散热性能，满足电源适配器、电池充电器、快充充电器以及开放式开关电源等多种电源应用。

充电头网总结

第三代半导体氮化镓技术的成熟，催生了高密电源的大规模普及。而消费类电源产品凭借迭代迅速的优势，率先实现了氮化镓技术的规模化商用，并获得市场一致认可。对于小功率高密电快充电源而言，近年来衍生出的合封氮化镓芯片无疑是理想选择，既能减少PCB板面积，也有助于降低成本。

力生美半导体在电源管理芯片领域深耕十余年，拥有USB PD快充电源、手机充电器、电池充电器、开关电源适配器、家电电源、智能家居电源、IoT系统电源、电动工具电源等多种电源芯片解决方案产品线。本次针对30W-45W电源推出的合封氮化镓芯片系列，一方面是对现有产品线的拓展和完善，同时也体现出力生美半导体紧跟时代步伐，积极布局第三代半导体产品线的能力。

如需了解更多电源芯片产品资讯，可以与力生美半导体原厂或者代理商取得联系。

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