腾云推出多合一氮化镓快充集成芯片,灵活满足客户定制化需求
深圳市腾云芯片技术有限公司成立于2019年5月,公司芯片团队深耕模数混合SOC集成芯片研发近二十年、汽车芯片研发十五年,已积累百余项模拟类、数字类IP模块,具备M0\M3\M4内核MCU、DSP、高精度ADC/DAC、LDO、AC-DC、DC-DC、高功率驱动、IGBT等芯片设计能力。团队曾经研发并量产数十款工业、医疗、汽车芯片。
早在十余年前,NXP、ON SEMI、Melesix、Microchip 等国际芯片大厂已经开始布局研发集成型SOC芯片,并在各细分市场占据领导地位。腾云近期推出的多合一氮化镓快充芯片,同样采用芯片集成化设计,内部集成了MCU+GaN+协议芯片+同步整流功能,相比市面现有方案具有多方面优势。
首先,相比现有方案需要分散采购数种IC,腾云的集成芯片方案在减少物料采购数量,优化采购供应链方面具有明显优势。其次,由于采用芯片高度集成化设计,可以在实现相同功能的情况下,降低客户的BOM成本。最后,腾云的集成芯片方案简化了系统外围电路,有效缩短客户的二次开发周期。
充电头网总结
腾云芯片拥有百种IP库,经验的积累与沉淀铸就了研发周期短,流片成功率高的竞争力。相比国际大厂,腾云芯片公司更能深度扎根于客户需求进行差异化芯片设计,实现技术创新,针对客户痛点,灵活满足客户需求,帮助企业降低芯片成本及缩短产品开发周期。
腾云芯片未来将在第三代半导体、光伏、逆变、汽车芯片等领域持续发力。目前已有多款车规级汽车芯片完成流片,其中包括车用快充SOC芯片、车用微步进电机驱动控制多合一芯片,计划2022年Q4完成AEC-Q 100车规认证。
腾云芯片愿与行业客户深度合作,根据市场需求承接芯片定制化委托开发。
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