大道至简，富满云矽两款35W双C解决方案登场

前言

随着欧盟公布“在境内统一使用USB Type-C接口用于移动设备充电”的法规，以及苹果发布全新的 35W 双C口充电器，Type-C口进一步取代传统A口充电器，成为市场主流形态。而双C口充电器正成为市场新的风口，需求火热。

富满云矽作为PD快充市场出货量超过1.5亿颗的头部供应商，致力于为客户提供应用简单、品质可靠的解决方案。近期针对双C口PD充电器应用，富满云矽重磅推出两款极简解决方案。下面充电头网为大家介绍两款方案的优势特点。

独立双C—XPM52C

富满云矽 XPM52C是一款高集成度的多协议降压SoC芯片，内置同步开关降压转换器，内置功率MOS，输入最高电压为31V，满足24V车充应用。输出协议根据输入电压自动调整，满足12V到24V的降压应用，外围只需少量元器件，即可组成双C口充电解决方案。

富满云矽 XPM52C芯片支持最高65W输出，支持5-20V PD快充，3.3-21V PPS快充，最大输出电流5A，满足手机和笔记本电脑的充电需求，并能为手机提供大功率PPS快充。芯片内置线损补偿，并具有CC/CV特性，自带软启动功能。同时还内置全面的保护功能，包括输入过压、欠压保护，输出短路和输出过流保护，内置过热保护，引脚支持4KV ESD保护。

富满云矽 XPM52C内置的协议模块支持QC2.0/3.0/3.0+快充协议，支持小米27W快充协议，支持华为FCP/SCP/HVSCP快充协议，支持三星AFC快充协议，支持VOOC快充和PE以及苹果2.4A等快充协议。针对多口应用，XPM52C还支持富满特有的XP-LINK通信功能，多颗芯片可以通过单引脚通信，根据输出功率，调节空闲端口的输出功率，无需外置单片机，进一步简化多口充电器的设计。

此方案应用电路如上图所示，采用两路XPM52C实现独立双C供电，除自举电容及必须的电感电容外，XP-LINK总线仅需一颗10KΩ电阻下拉，外围电路非常精简。单C口工作时可以获得最大功率输出，双C口工作时通过LINK脚通信实现功率动态分配，调整功率输出。值得一提的是，XPM52C支持22V输入工作电压下提供3.3-21V输出电压范围，提供更优的DCDC转化效率。

半独立双C—XPD912

富满云矽 XPD912是一款高集成度的多协议降压双C口控制器SoC芯片，内部集成同步开关降压控制器、 开关功率管以及多种快充协议，已通过最新的USB PD3.1认证。XPM912集成双路CV/CC控制环路，具有多重保护功能，外围只需少量元器件。一颗XPM912即可实现双C口充电解决方案。

富满云矽 XPD912采用QFN32 5x5封装，支持USB PD3.1/PPS、QC3.0+/3.0/2.0+、小米 CHARGE TURBO 27W、华为 FCP/SCP/HVSCP、三星AFC、OPPO VOOC、MTK PE、Apple 2.4A、BC1.2等协议，支持输入过压保护、输入欠压保护、输出过压保护、输出过流保护、短路保护、过温保护等多重保护措施。

此方案由单颗XPD912实现双C口工作。两个C口独立工作时都可以实现快充功能。C0口永远有快充，最高支持PD3.1 100W配置。双口同时工作时， C0口自动降功率，仍然PD快充输出，而C1口输出5V。特别的，XPD912内部DCDC自动工作在直通模式（全球专利），最优化转换效率。

充电头网总结

充电头网通过拆解了解到，云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛，贝尔金，联想，诺基亚，飞利浦，傲基，倍思，品胜，摩米士等多个品牌的数十款产品采用，抓住20W PD快充风口，富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。

云矽半导体一直专注在电源管理和快充协议市场，并且通过持续多年的技术创新和专利布局，在USB PD快充协议芯片领域开创了多项行业领先的技术与产品。从单口快充到多口互联智能快充、从高性价比快充到全集成快充，云矽半导体均给出了对应的解决方案，以便多角度满足快充电源厂商的产品开发需求。

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