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時科发布合封氮化镓芯片SKGI8020和SKGI8120

充电头网编辑部 充电头网 2022-10-11



前言

 

GaN 是第三代半导体材料的杰出代表,其在高频、大功率半导体芯片领域应用市场巨大;GaN基电子器件是电力电子和微波射频器件的“核芯”,是全球战略竞争新的制高点。GaN材料相比于 Si 和SiC 具有更高的电子迁移率、饱和电子速度和击穿电场,

 

由于材料上的优势,GaN功率器件可以实现更小的导通电阻和栅极电荷(意味着更优秀的传导和开关性能)。因此GaN功率器件更适合于高频应用场合,对提升变换器的效率和功率密度非常有利。

 

時科GaN新品登场

 

時科作为全球知名的半导体分立元器件厂商,为满足市场需求,推出新品GaN整合IC  SKGI8020、SKGI8120,为65W PD快充提供更佳的解决方案。

 

 

時科GaN整合IC采用三合一芯片,整合控制器、驱动器、HEMT;支持二次侧控制;支持最小化PCB、减少搭配问题,实现最佳性价比。

 

 

時科GaN整合IC采用贴片式的 QFN 8X8 包装,使 Lead Frame 裸露。上件后使裸露的 Exposed Pad 与电路板贴合,达到散热的目的。芯片提高1~5倍高压开关切换频率,兼顾EMI与减少切换损失。

 

 

時科合封氮化镓芯片整合被动元件置系统,降低零件成本费用。通过将驱动级、控制器、HEMT整合,可以更方便应用,使效能最佳化,并且能最小化快充适配器体积,外部元件可减少15%,PCB面积可小30%。

 

SKGI8020

 

時科 SKGI8020 是一款具有整合高压 GaN 晶体管的AC/DC控制器方案,可实现高效能运行。该方案提供高效能、低成本反激电源,可以将70W升压至100W。

 

 

時科 SKGI8020 实现了启动控制器和脉冲隔离接口,以达到完成启动一次侧或二次侧。使用二次侧可以改善瞬态响应以及管理负载接口。

 

SKGI8120

 

時科 SKGI8020 和 SKGI8120 均针对使用基于隔离器的反馈的传统反激式架构开发。可以在 100~500kHz 范围内工作,以在使用传统系统架构的同时优化变压器尺寸和功率密度。相比 SKGI8020,時科 SKGI8120 采用 QFN4x4 封装,使用外部 HEMT。

 

 

時科 SKGI8020 和 SKGI8120 均集成启动调节器,支持坡底切换操作以实现高效率,具有待机功耗低、较少的 BOM 数量、方案成本低等优点,可应用在手机、平板、笔记本充电器、USB-C 电源适配器等消费电子产品中。

 

充电头网总结

 

氮化镓以开关速度快,导阻低,低输入输出电荷的优势,应用在快充上逐渐取代了传统的高压硅MOS管。使用氮化镓取代硅MOS管,不仅降低了开关损耗,提高充电器的转换效率,使得充电器无需设计大面积的散热片;而且大幅提升了功率器件开关频率,减小变压器电感量,缩小变压器尺寸,进而减小充电器的体积。

 

而通过将氮化镓与控制器封装在一起,可以有效降低走线寄生电感对氮化镓工作的影响,充分发挥氮化镓的性能优势。時科此次推出的合封氮化镓产品,既精简了电源设计,也大大降低了PCB占板面积,满足快充充电器易生产、高性价比的追求。

 

時科新品GaN以安全、低功耗、高性能为宗旨,助力快充芯体验,更多详细参数,请联系对应客户经理,或致电4006623488了解更多详情。

 

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