2022年8月16日,2022(夏季)亚洲充电展在深圳成功举办,展会同期还举办了2022(夏季)USB PD&Type-C亚洲大会,并邀请了17位行业大咖现场与大家探讨USB PD&Type-C的应用与未来发展,为大家分享最新的第三代半导体技术以及高效率快充电源解决方案。 深圳市必易微电子股份有限公司参加了此次展会,并且必易微 系统应用经理 文鹏先生 发表了《必易微高可靠、大功率同步整流开关管——助力快充电源提高功率密度》演讲。 文鹏先生毕业于浙江大学电力电子与电力传动学院,现任必易微电子AC-DC充电器应用系统经理,负责PSR反激控制器和SR同步整流系统应用工作。 必易微目前旗下SR产品以KP405X、KP406X两大系列为主,产品有以下四大亮点:1、专属设计、与快充更搭!2、品类齐全、涵盖 20W~100W SR 集成方案!3、CCM 电压应力性能优异!4、工具齐备、易于使用! 针对快充电源的各种特点以及技术要求,必易微推出的KP405X/KP406X产品内置HV LDO供电电路,支持宽范围输出应用;具备高速关断和高达5A的Sink电流驱动能力,确保CCM工作模式的可靠工作;支持智能振铃屏蔽,防止寄生振荡导致的SR误开通;Toff_min仅200ns,可以适应QR和CCM工作。 此外产品具有SOP-8、ASOP-6、DFN5*6、DFN8*8等丰富的封装形式,支持最高6A输出电流。KP405X LEB时间1.2μs,适用于100kHz以下低频应用;KP406X LEB时间0.49μs,适用于100kHz以上高频应用。 必易微快充芯片支持ASOP-6封装,相较经典SOP-8封装,前者有3个pin脚增大了宽度和厚度,增加了功能pin脚,从尺寸和结构而言,ASOP-6更有利于散热,满足时下高功率密度快充设计要求。 两种封装实际发热表现,以30W PD作为对比平台(5-20V宽范围输出规格),ASOP-6封装同比SOP-8封装,温度可以降低5℃以上。借助 ASOP-6 封装,KP40511WG (100V13.5mohm) 的温升效果与KP40512 (100V9mohm) 接近,但 KP40511WG 成本更低,可以让客户产品在市场上更具竞争力。 65W作为时下快充主流功率,副边常采用控制器加DFN5*6同步整流MOS的解决方案,必易微推出的KP40613集成SR控制器以及DFN5*6的MOSFET,可以维持封装尺寸不变的情况下,节省成本以及简化外围电路。 基于必易微KP22066+KP40613的原副边全集成65W GaN方案,得益于该集成封装方式,DEMO十分小巧,套壳温度测试表现也很好,25℃环温,壳温最高71℃;40℃环温,壳温最高77.5℃。 采用DFN5*6封装的另一大亮点是在良好的Layout条件下,输出短路时,KP40613QDGA的电压应力最高92V! 必易微KP40616采用DFN8*8封装,内封100V6mohm SGT MOSFET,散热能力强健。 必易微SR产品从控制器、MOSFET、封装三管齐下,CCM电压应力性能优异:1、高速关断比较器、5A Sink电流驱动能力!2、与MOS厂深度合作,严格控制寄生参数!3、大封装带小MOS,搞定温升的同时、CCM电压应力更优! 必易微针对常见应用痛点和设计误区,准备了计算工具和Application Note,助力客户做出可靠的电源设计! 必易微KP405X/KP406X系列产品列表。 必易微KP405X和KP406X产品主要在适应拓扑和LEB上有区别,KP405X适用于反激拓扑,KP406X更适合高频应用,还适用于有源钳位反激拓扑。 必易微快充产品系列: 初级侧,低频<130KHz SSR主控有集成MOSFET的KP22306(20W)、KP22308(22.5W)、KP22315A(25W)、KP22035 (30W)以及外置MOS的控制器KP2201、KP2203以及KP2205; 高频>130KHz SSR主控有集GAN的KP22062(30W)、KP22064(30-45W)、KP22066(45-100W),以及外置MOS的控制器KP2202、KP2206和KP2801(PFC); 次级侧,同步整流芯片有集成MOSFET的KP40561 (20W 宽松尺寸)、KP40562 (20W 紧凑尺寸)、KP40511W (30W 低频)、KP40611W (30W 高频)、KP40512W (33W 低频)、KP40612W (33W 高频)、KP40613 (65W)、KP40616 (100W),以及外置MOS的控制器KP4050 (低频)、KP4060 (高频)。总的来说,必易微快充方案款式丰富,且覆盖主流快充功率段。 必易微快充方案具有可靠性高、小型化、覆盖全特点,满足10-100W功率产品设计。相关阅读:
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