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纳微半导体:致力于更快、更小、更环保的“芯”未来

充电头网编辑部 充电头网 2022-11-06

前言

 8月17日,由充电头网主办的2022(夏季)全球第三代半导体产业峰会在深圳福田会展中心成功举办。本次展会汇集了30多家第三代半导体厂商参展,并邀请了第三代半导体行业人士对行业动态进行介绍以及技术分享。  本次峰会邀请到了纳微高级技术市场经理Reyn Zhan詹仁雄,他的演讲主题是《纳微半导体,站在氮化镓舞台上‘芯’起点》,从“走进‘芯’纳微”、”纳微氮化镓‘芯 ’特点&高可靠性“、”纳微氮化镓“芯”产品“、”纳微氮化镓‘芯’平台、“纳微半导体‘芯’市场,‘芯’愿景”五个部分介绍。  詹仁雄先生毕业于浙江大学电气工程学院电力电子专业硕士研究生,毕业后在多家欧美知名半导体公司就职。在加入纳微半导体前,先后在仙童/安森美、戴泺格工作,现在纳微半导体担任高级技术市场经理一职,主要负责产品定义和市场营销。 

走进“芯”纳微

纳微英文名Navitas源自拉丁文“能量”,总部在爱尔兰,在中国大陆多个城市有办事处,是全球首个应用氮化镓功率芯片的企业,与世界级的制造商和封装厂如台积电、超丰电子、Sigurad、UTAC厂商展开合作。  纳微已在去年10月份在纳斯达克上市,股票代码为NASDAQ:NVTS,市值大于10亿美元、收益大于3.2亿美元。  据詹仁雄先生介绍,纳微最近有几个重大事件更新。 一是在世界范围内成立了两大世界方案中心,一个是位于杭州的服务器设计中心,第二个是在上海的新能源汽车设计中心,这两个中心将为纳微氮化镓产品推出应用解决方案。 二是在去年年底,纳微成功在最新产品上实现vds击穿电压从650V提升到700V,能够为客户带来更多的设计余量。 三是在环保领域发布了氮化镓行业第一篇可持续报告。 四是在今年5月9日成功将第5千万颗氮化镓芯片递交到重要的合作伙伴VIVO手中。  在业界内,纳微实现对一些公司的并购。一是并购了碳化硅芯片领先者GeneSiC,其产品覆盖650V到6500V的水平;二是合并了世界首个数字隔离器融合产品芯片厂商VDD Tech。   纳微是世界上第一个做出氮化镓芯片的公司,与全球90%的手机厂商合作,且量产应用。  

氮化镓“芯”特点和高可靠性

 氮化镓芯片驱动的电压比较低,驱动安全可靠的范围比较窄。纳微将氮化镓GaNFast、驱动芯片、保护电路集成在一起,在两个半桥上保护起来,使得氮化镓芯片的驱动较为可靠,将工程师的痛点交给纳微来解决。  纳微芯片的特点在于,控制信号输入功率输出,同时实现全方位的保护。  NV611x和NV612x系列是纳微较为成熟的产品。  纳微提供了一系列集成氮化镓功率芯片方案,以保证氮化镓芯片实现可靠的开关,如在分立器件会存在一定的震荡,纳微提供的方案可以提供较为稳定的驱动信号。  另外,纳微所有氮化镓芯片的在量产时会做900V 的测试,现累计出货量5300万片。 

纳微氮化镓“芯”起点,“芯”产品

 在手机移动设备上,屏幕越来越大,对电子产品的使用频率越来越高。因此对充电速度也提出了一定要求。  在氮化镓芯片设计上,如果在分离方案下,在dv/dt等方面会有许多问题。纳微增加了无损电流采样、过流保护、自动过温保护、自动待机功能等,提高了系统可靠性。 在控制EMI时,智能的dv/dt开空关控制使得EMI更容易降到最低,在产品设计时有更高的弹性和可靠性。  通过内部CS方块,将电流信号传到硅芯片,最后通过跨导运放传到控制器,控制器可更好检测到电流,ICS 测试容差可做到+/- 1.4%。  同时移除外部采样电阻这个发热元件,并节省PCB 布局面积。  采用传统外围电流电阻,温度较高,自身还引入了采样电阻热源,当去掉热源电阻后,周边元件的温度降低,氮化镓芯片从83降到72度,对整个系统的温升有显著改善。  基于无损电流采样电阻,过流保护将更加精准。若采用外置电流采样电路,则有一定的延迟,如果采用纳微的芯片可使响应时间小于100ns,使异常过流状态下系统受到很好的响应和保护,提高可靠性和强度。  在智能过温保护的方案下,当温度到到一定的温度可以自动关闭,温度降下来后会自动恢复重启。  智能待机模式,只需要一个简单的外围电阻即可实现,待机功耗可下降20%。  现新一代产品QFN6X8封装为现在纳微主推产品。  在量产案例上,如小米的120W充电器;  联想的YOGA充电器,  以及8月份发布的iQOO 10 pro 200W充电头,相比苹果140W充电器体积减小,相比IQOO的120W充电器体积基本持平。  摩托摩拉相关产品也搭载了纳微的氮化镓功率芯片。   

纳微氮化镓“芯”起点,“芯”平台

 67W超薄案例上,纳微的特点在于,PCBA可做到21CC,尺寸可做到1.5个一元硬币的宽度,功率密度更大。  待机功耗在115Vac时可做到20mW,位于业界领先水平。  在EMI验证上,表现优异。  在140W PD 3.1方案上,运用了PFC+AHB,搭载NV6138A和NV6247两款芯片即可实现带壳98CC的体积。  在28V,可达到94.5%的效率。  在EMI上测试,传导测试表现突出。  在辐射上也表现优良。  同时,纳微也致力于更大功率平台上,如240W,  甚至300W的平台,且现有的平台均可实现量产。  

纳微“芯”市场,“芯”愿景

 在收购GeneSiC后,纳微可以成为唯一的一家即做氮化镓又做碳化硅芯片的第三代半导体公司。  结合两家的产品应用范围,可以做到10W甚至10MW的功率范围,电压可从650V到6500V,应用领域不断拓宽,从消费类电子产品拓展到工业汽车等领域。  为保证功率控制器配合整个电源系统,纳微配备的数字隔离器可实现低压小信号到高压大信号的隔离和传输,并符合安规要求。  未来到2050年,新能源系统将占到整个能源系统的80%,对能源控制有着更高的需求,碳化硅和氮化镓的市场总量将从现在的14亿美金,到2050年的400亿美金。  纳微一直致力于可持续发展。截止2021年底,纳微出货的氮化镓芯片将为地球减少59000吨二氧化碳的排放,到2050年,氮化镓芯片可减少26亿吨的二氧化碳排放。  纳微在未来将在致力于构建第三代半导体新生态。也欢迎大家扫描下图二维码关注纳微半导体微信公众号获取最新纳微动态和更多信息。也可以通过下图的邮箱地址联系到我们的相关市场人员做咨询。  

充电头网总结

 纳微作为氮化镓功率芯片的行业领导者,将氮化镓功率器件与驱动、控制和保护集成在一起,为移动设备、消费电子、企业、电动汽车和新能源市场提供充电更快、功率密度更高和节能效果更好的产品,解决了工程师在设计产品时的痛点。 在可持续发展上,纳微积极响应,在新能源比例不断持续扩大的趋势下,将给第三代半导体的市场带来广阔的发展空间。
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