捷捷微电发挥全产业链优势，实现数据和电源链接未来生活
前言
8月17日，由充电头网主办的2022（夏季）全球第三代半导体产业峰会在深圳福田会展中心成功举办。本次展会汇集了30多家第三代半导体厂商参展，并邀请了第三代半导体行业人士对行业动态进行介绍以及技术分享。
本次峰会邀请到了捷捷微电华南区销售总监丁华科先生进行技术与产品分享，他的演讲主题是：《综合数据和电源的连接与数字生活的前世、今生、未来》，从智能终端的场景应用、数字生活的绿色能源标准和政策、二十一世纪的数字连接、捷捷微电的介绍和捷捷微电的角色五个小部分展开。
场景应用、标准政策与21世纪的连接
丁华科先生介绍，在智能家居有诸多的终端应用，如：智能家居上用到的平板、智能音箱；家庭影院中的电视，环绕音箱；智能灯具系统中的灯具、配套系统；户外音频设备、显示设备；智能电动窗帘和百叶扇；以及其他安防设备等。这些智能设备在使用线材上，使用的设备接口各不相同，导致浪费。
因此，2009年欧盟委员会共同在充电头上倡议，指定用Micro-USB作为唯一连接。
2018年，苹果、谷歌、联想、LG等诸多厂商签署了备忘录，一致使用USB-C连接口进行充电连接，预计到2024年，USB-C将成为唯一的充电器连接口。
在国内，中国通信标准化协会于2017年公布了移动通信终端设备通用快速充电规范的技术要求和测试方法，在2021年5月推出T/CCSA 393-2021，T/CCSA 394-2021两个标准。
在2022年8月9日推出T/CCSA 393-2022，T/CCSA 394-2022标准，适用于USB-A和USB-C接口。中国通信标准化协会在今年7月公布新的TC626终端快速充电技术与标准。
在有线连接和无线连接上，分别有四种标准，一是IEEE 1394、PoE（Power over Ethernet）、USB （Universal Serial Bus）以及Thunderbolt等等。
在USB PD 方面，目前大众较为熟悉是USB PD 3.0，现在已经升级至USB PD 3.1，功率段方面实现了上升，应用逐步从手机等消费电子扩大到电动单车领域。
目前，USB 3.0、3.1已不是最新的协议，未来的USB4.0将达到40Gbps 的传输速率，是USB 3.0的两倍，甚至到USB5.0能够实现大于80Gbps 的传输速率。
捷捷微电的介绍和角色
捷捷微电是国内领先的高品质功率半导体 IDM 厂商，集芯片研发、制造、封测和销售为一体的中国半导体功率器件十强企业。
2021年，捷捷微电SCR & Triac产品实现营收全球第一，其SGT MOSFET先进技术与美国、欧盟一级别IDM厂商一致，并于2014年进军汽车行业，现已能够提供车规级产品。
捷捷微电1995年成立，总部位于江苏启东， 2017年在深交所上市，是国内最早做晶闸管的厂商之一，在江苏启东、江苏南通等地拥有制造和研发基地。
在全国供应链布局上，捷捷微电在江苏南通有一座5寸的晶圆厂，配备车规级IATF 16949封装，其6寸的晶圆厂在建设当中，预计今年将投入使用8寸的MOSFET 晶圆厂。
在总部江苏启东拥有汽车级MOSFET和4英寸的晶圆生产线，以及SCR&Triac 产品生产线，未来规划功率半导体“车规级”封测项目。
此外，总部还配备一座4英寸的晶圆厂和两座TO/SOT/DFN封装厂。
捷捷微电提供晶闸管、MOSFETs、TVS二极管、小信号、宽带设备、第三代半导体碳化硅等产品。
在MOSFET部分，高中低电压均有覆盖，从12V-1000V。在封装上，采用插片和贴片，以及国内少有的DFN封装。
丁华科先生介绍，捷捷微电拥用三大核心竞争力，一是先进的制程技术、二是先进的封装技术、三是模拟设计技术。
捷捷微电JSFET 平台的竞争力上，内阻对应的电压从30V-15V基本能够对应友商。
从30、60、100、150V不同级别上产品的对比，捷捷微电30V的产品最低电阻可以做到0.55毫欧，FOM可以做到66，在60V、100V产品同样可与国外厂商在同一水准。
在封测方面，捷捷微电拥有三座封装厂，并运用DFN封装技术，实现提高功率缩小体积。
在PDFN5x6-8L封测技术上，捷捷微电参考车规级标准，将脚位长度做到0.275mm，以防止在高低温的情况下导致的虚焊。
在快充领域，捷捷微电能够提供整套的MOSFET解决方案，从高压650V-700V到同步整流MOS。
在PD 上，捷捷微电提供60V到150V的产品，做的较好的为JMSL1003AG 的产品。
未来捷捷微电将通过优质国际化团队、专业的能力和态度继续为市场提供高品质的产品。
充电头网总结
实现新的突破，并凭借其在不同规格应用上的优势为市场提供更加优质的产品。
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