查看原文
其他

让华为Mate50秒变5G,Soyealink新款通信壳拆解

充电头网编辑部 充电头网 2024-01-26

----- 充电头网拆解报告 第2329篇 -----

前言

 
在本月,华为发布了Mate 50 Pro智能手机,想要使用5G功能,需要搭配额外的通信壳使用。充电头网已经拿到了Soyealink推出的5G通信壳,这款通信壳可以为手机提供5G连接,在提升了网络连接速率的同时,还为手机提供了一定的保护能力。

 

这款5G通信壳还可以通过自带的USB-C接口为手机进行超级快充,不影响手机的使用体验。下面充电头网就对这款5G通信壳进行拆解,一起来看看内部的解决方

案和内部的结构设计。


此前充电头网已经拆解过Soyealink 华为P50 Pro 5G通信壳,欢迎查阅。


Soyealink 华为Mate50 Pro 5G通信壳开箱

 
 
包装盒正面印有Soyealink品牌、产品名称、外观以及右下角的仅适用Mate50 Pro。
 
 
背面印有产品基本信息和特点,制造商为数源科技股份有限公司。
 
 
包装内含5G通信壳、快速指南、保修卡以及进网试用贴纸。
 
 
Soyealink这款Mate50 Pro 5G通信壳石墨黑配色,边框哑光处理,后摄区域边缘则亮面设计,让背面看上去更加精致。
 
 
机身背面依旧为皮革纹理设计,手感很好,产品整体也更上档次。
 
 
此外背面同样也有显眼的5G logo设计。
 
 
5G通信壳正面磨砂处理,并提有铭牌贴纸。
 
 
正面特写,磨砂可有效抗指纹。
 
 
产品型号为SY108-658,数源科技股份有限公司制造,通过了CCC认证。
 
 
内侧USB-C连接器特写,底部套有一个保护垫。
 
 
底部自带USB-C充电口,可以支持华为超级快充。此外还开了麦克风和扬声器孔,避免影响音量效果。
 
 
顶部也有两个开孔。
 
 
测得5G通信壳长度为167.54mm。
 
 
中间宽度为73.66mm。
 
 
端部宽度为78.22mm。
 
 
厚度为3.97mm。
 
 

产品净重约为53g。

 


Soyealink 华为Mate50 Pro 5G通信壳拆解

 
在对Soyealink 华为Mate 50 Pro 5G通信壳有了基本了解后,下面继续对其进行拆解,看看用料和内部做工如何。
 
 
首先撕下外壳内部覆盖的塑料片,在摄像头开孔周围是天线,底部是PCBA模块。
 
 
塑料片通过胶水固定。
 
 
外壳内部整体结构一览,左上角和右侧为5G天线,底部为用于5G连接的PCBA模块。
 
 
天线通过螺丝固定在外壳内部。
 
 
PCBA来自江西红板科技。
 
 
USB-C母座采用螺丝固定在壳体上。
 
 
排线上粘贴一块泡棉双面胶。
 
 
拧下所有固定螺丝,取出PCBA模块和天线。
 
 
PCBA模块面对手机背面的面特写,其中PCBA均焊接金属垫片作为螺丝孔使用。
 
 
壳体内部采用钢片注塑工艺,并点焊固定铜螺母用于固定PCBA模块和天线PCB。
 
 
对应PCBA模块位置没有注塑,降低整体厚度。
 
 
螺母点焊位置特写。
 
 
外壳采用PC材质制成。
 
 
主板正面的屏蔽罩粘贴石墨导热贴纸,并一直延伸到USB-C插座外壳上。
 
 
USB-C插座的排线通过压板固定,螺丝用于固定压板。
 
 
连接手机供电及数据传输的USB-C公头,采用紫色胶芯。
 
 
另外一面是用于充电输入的USB-C母座。
 
 
主板边缘的天线触点特写。
 
 
天线小板通过同轴线连接。
 
 
同轴线焊接到小板上。
 
 
另一条小板也是通过同轴线连接。
 
 
多个天线触点特写。
 
 
在排线上还焊接一颗丝印8H BZ的IC。
 
 
同轴线插座特写,与手机内部使用的相同。
 
 
撕下屏蔽罩覆盖的石墨导热贴纸,取下屏蔽罩,在屏蔽罩下方,是5G网络模块的相关元件。
 
 
在主板中间为UNISOC紫光展锐 UDX710 5G模块芯片,在两侧的屏蔽罩下方是对应的前端模块芯片。
 
 
UNISOC紫光展锐 UDX710 5G模块芯片特写,芯片内置1.35GHz双核A55 CPU,采用BGA封装,封胶加固。
 
 
在一侧的屏蔽罩内部焊接两颗射频收发芯片。
 
 
存储器芯片来自KIOXIA凯侠,型号TC58NYG1S3HBAI6,容量为256MB,为串行输入和输出,供电电压为1.8V。
 
 
凯侠存储器上方一颗芯片疑似为E-SIM。
 
 
一颗MCU来自ST意法半导体,型号ST33G1M2,内置32位SC300安全内核,内置1.2MB FLASH,符合EMVCo和EAL5+认证,支持MIFARE全部内容。
 
 
一颗降压转换器来自dialog,型号DA9121,是一颗高性能10A双相同步降压转换器,支持5.5V输入电压,输出电压最高1.9V,芯片内部内置开关管,开关频率为4MHz,具备可编程的GPIO引脚。
 
 
一颗同步升降压转换器来自TI德州仪器,型号TPS630702,支持16V输入电压,输出电压可达9V,支持2A输出电流,开关频率为2.4MHz,输出电压可调,支持输入输出过压保护和过热保护,采用2.5*3mm QFN封装。
 
 
在屏蔽罩内部的两颗升压芯片来自Qorvo,型号为QM81050,用于将供电升压为功放芯片供电。
 
 
拆下主板两侧的屏蔽罩,屏蔽罩下方为射频收发芯片以及前端模块芯片。
 
 
主板正面一览,不同功能的芯片由屏蔽罩分割,各司其职。
 
 
左下角的功放芯片来自飞骧科技,型号为NZ5627K,是一颗支持LTE/5G的多模式多波段功放模组,芯片内置低频段,中频和高频段三个砷化镓功率放大器,内置控制器和多个切换开关。
 
 
两颗5G射频芯片来自UNISOC紫光展锐,型号分别为UMT710L和UMT710。
 
 
在UMT710芯片下方焊接两颗飞骧科技的FX6728,是支持Sub-6GHz的LFEM模块FX6728,处理n77/78/79频段的分集接收,内含LNA/滤波器/开关,支持高通和联发科平台。
 
 
右下角的USB PD协议芯片来自芯海科技,型号CS32G020K8U6,是芯海科技推出的支持USB-C和PD3.0的USB-C控制器,该芯片适用于PC电源适配器、手机快充充电器、大功率移动电源、车充、USB HUB等领域。
 
芯海CS32G020内置ARM M0内核,48MHz主频,内置64K程序存储器,4KB LDROM,8K SRAM,支持宽范围的工业控制应用和高性能处理场景,提供QFN24和QFN32封装。在这款通讯壳中用于USB PD协议功能,采用QFN32封装形式。
 
 
 
充电头网了解到,芯海科技的产品还被闪极100W超级移动电源绿联MFi认证10000mAh双向快充移动电源羽博300W便携式储能电源征拓100W双向快充移动电源SuperTank ProRAVPOWER 20000mAh 60W PD快充移动电源努比亚红魔45W USB PD氘锋移动电源20000mAh等数十款产品采用。
 
 
屏蔽罩下方焊接一颗PMIC,型号为UMP510G5,为主板上各个芯片供电。
 
 
电源芯片外置的电感和电容元件。
 
 
PMIC外置时钟晶振特写。
 
 
另一颗时钟晶振特写。
 
 
用于供电控制的VBUS开关管来自维安,型号为WPQ55P02T1,是一颗耐压20V的PMOS,导阻5.8mΩ。
 
 
用于供电滤波的多颗MLCC电容。
 
 
屏蔽罩内部焊接TVS二极管,负载开关和同步升压芯片。
 
 
同步升压芯片来自圣邦威,丝印GW6,实际型号为SGM66055,是一颗固定5V输出的同步升压芯片,采用WLCSP1.21*1.21-9B封装。
 
 
负载开关来自立芯微,型号ET2095,是一颗具有防倒灌功能的负载开关,内置100mΩ导阻开关管,支持2.5-5.5V电压应用,输出电流可达2.5A并且可编程,支持28V耐压,支持5.8V过压保护。
 
 
屏蔽罩内部焊接两颗功放芯片和一颗LEFM芯片,均来自飞骧科技。
 
 
FX5627H是一颗支持Sub-3GHz全频段的多模多频PA产品,处理包含n41、n1、n3等全部Sub-3GHz频段的发射,n41频段支持PC2功率,其他频段支持PC3功率。
 
 
FX6728是支持Sub-6GHz的LFEM模块FX6728,处理n77/78/79频段的分集接收,内含LNA/滤波器/开关,支持高通和联发科平台。
 
 
FX6779是一颗支持Sub-6GHz的LPAMiF模块,处理n77/78/79频段的发射和接收,内含PA/LNA/滤波器/开关,支持PC2功率,支持高通和联发科平台。
 
 
全部拆解完毕,来张全家福。
 

充电头网拆解总结

 
数源科技推出的这款5G通信壳采用了塑料外壳设计,通过上下两侧固定到手机,能为手机边角提供保护作用。同时在通信壳内部设计有USB-C插头和插座,通过外壳可以直接为手机快充,使用方便。通过使用通信壳,并配合开通服务,即可为手机增添5G网络支持。
 
充电头网通过拆解了解到,这款通信壳内部采用UNISOC紫光展锐的5G全套解决方案,无线收发模组均来自飞骧科技。在通信壳内部还采用了芯海科技的PD协议芯片用于快充控制,维安的MOS管用于供电切换。
 

通信壳采用PC材质外壳,内部钢板加固并点焊螺母,用于固定内部元件。PCB上元件均覆盖有屏蔽罩,做工扎实可靠。内部5G芯片方案以及射频收发芯片均来自国产厂商,实现了手机5G网络的补充。


相关阅读:

1、拆解报告:Soyealink 华为P50 Pro 5G通信壳




以下热门话题可以点击蓝字了解,也可以在充电头网微信后台回复如下关键词获取专题

「电源芯片」

南芯英集芯智融茂睿芯必易微美芯晟杰华特华源硅动力富满云矽芯海天德钰贝兰德力生美、创芯微、稳先微、宝砾微东科易冲拓尔微、恒成微Elevation

 

「被动器件」

特锐祥贝特沃尔德、柏瑞凯金瑞

 

「氮化镓」

纳微英诺赛科聚能创芯能华威兆镓未来微硕

 

「快充工厂」

航嘉古石酷科鹏元晟瑞嘉达天宝田中精机

 

「品牌专区」

苹果华为mophie绿联航嘉公牛TRÜKE充客机乐堂爱国者魔栖、TECLAST台电图拉斯Mcdodo麦多多MOMAX


商务合作联系:info@chongdiantou.com



继续滑动看下一个

让华为Mate50秒变5G,Soyealink新款通信壳拆解

充电头网编辑部 充电头网
向上滑动看下一个

您可能也对以下帖子感兴趣

文章有问题?点此查看未经处理的缓存