金桥副中心将迎新重大项目，高大上效果图抢先看！

今天桂兔君为大家带来金桥副中心最新的规划设计动态——这里即将新建一处研发项目~桂兔君准备了相关详情、效果图等，一起来看~

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金桥国培地块研发项目

建设单位

上海金桥（集团）有限公司

项目详情

金桥国培地块研发项目由南北2个规划地块组成，北地块为20-07地块，南地块为21B-02地块。两地块中间为规划市政道路，道路地下设置建筑，道路上方设置架空连廊，将南北地块相连。

公

示

图

建设内容

20-07地块，新建A楼一栋建筑，地上20层，地下3层。主要功能为研发及配套设施。

• 用地面积：5472.45平方米

• 总建筑面积：43710.37平方米

• 容积率：5.85

• 建筑密度：39.09%

• 绿化率：27.36%

• 建筑高度：100米

21B-02地块，新建B、C、D三栋建筑，均为地上12层，地下3层。主要功能为研发及配套设施。

• 用地面积：15973.25平方米

• 总建筑面积：100519.8平方米

• 容积率：4.07

• 建筑密度：43.24%

• 绿化率：20.22%

• 建筑高度：60米

规划道路下方设置3层地下连接体，功能为车库、设备机房及连接通道，规划道路上方设置连接走廊。

• 地下建筑面积：2094.93平方米

金桥国培地块研发项目规模较大，

总建筑面积超过14万平方米，

建筑风格简洁大气、特色鲜明。

期待它的早日落地，

为金桥副中心注入新的生机活力！

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