【硬件资讯】AMD粉丝的情人节礼物？其实是一场乌龙，AMD承认官网上架时间错误，Zen4X3D仍未确认最终时间。
新 闻 ①： AMD 承认闹乌龙，官方表示尚未确认锐龙 7000 X3D 上市时间
根据 AMD 官网放出的参数页信息，AMD R9 7950X3D、R9 7900X3D、R7 7800X3D 将于 2 月 14 日上市，但有网友怀疑只是占位符，现在 AMD 官方也已经确认这一数字并非真实日期，不过官方并未给出任何进一步的细节。
如你所知，今天 AMD.com 简要标示出了 Ryzen 7000X3D 系列台式机处理器的上市日期；但是，该日期并不正确。我们目前尚未确认最终发售日期。我们将在未来更新这些处理器的预期可用性。
——AMD 发言人
上周，AMD 在 CES 2023 上正式发布了采用 3D 缓存的锐龙 7000X3D 台式机处理器，最高 16 核 32 线程，L2+L3 缓存达到 144MB，共有三个型号。
R9 7950X3D：16 核 32 线程，睿频 5.7GHz，144MB 缓存，120W TDP
R9 7900X3D：12 核 24 线程，睿频 5.6GHz，140MB 缓存，120W TDP
R7 7800X3D：8 核 16 线程，睿频 5.0GHz，104MB 缓存，120W TDP
AMD 在 PPT 中声称，在流行的电子竞技游戏中，R7 7800X3D 的游戏性能提升可达 25%，IT之家小伙伴们不妨猜测一下国行可能的定价。
原文链接：https://m.ithome.com/html/667381.htm
新 闻 ② ： AMD 最新 AGESA BIOS 导致锐龙 R5 7600X 性能下降，严重者已无法开机
有用户发现，AMD 锐龙 R5 7600X 台式机 CPU 有两种设计，一种采用单 CCD 设计，而部分型号却采用了两个 CCD，这就导致了市面上存在两种 R5 7600X 的现象。
本来这也没什么问题，不过 AMD 和英特尔通常会发布固件更新，以解决 Spectre 这样的危急漏洞，平常也可以来“提高系统稳定性、优化系统的流畅度”，但由于某些细节方面的问题，这些微码更新反而会导致问题的出现，例如现在。
有用户发现，AMD 在为锐龙 7000 系列发布最新的 AGESA 1.0.0.4 固件更新后，Ryzen 5 7600X 出现了严重的性能下降，最严重的甚至可能都无法开机。
值得注意的是，并非所有 R5 7600X 都受到了影响。有开发者指出，AMD 似乎在 AGESA 更新中禁用了 Core0，从而导致部分双 CCD 的 R5 7600X 处理器受到影响。
也就是说，系统管理单元 (SMU) 版本 84.79.204 存在 Bug，而新的 SMU 84.79.210 版本应该可以解决这个问题。目前除技嘉外的主板厂商也已经撤下了 AGESA 1.0.0.4，还没更新的用户可以直接跳到最新版本，而如果你已经安装此更新则建议回滚到以前的固件版本，然后再从官网下载最新版本的 BIOS 更新。
原文链接：https://m.ithome.com/html/666590.htm
AMD产品的首发我们一向是不推荐的，首发bug问题经历了这么多次迭代依旧存在，但现在这个时间节点早就不能算是首发了，依旧出现这么严重的bug是不是有些匪夷所思？？另外，双CCD的6核Ryzen在以往也是没有过的，难道Zen4芯片的良率这么低吗？这次的问题是纯粹的bios问题还是硬件问题？这些双CCD的6核处理器又会不会存在别的异常？大家可能要多加关注了。
新 闻 ③ ： AMD 造出最大芯片 Instinct MI300 加速卡，包含 128GB HBM3 显存和 1460 亿晶体管
在 CES 2023 展会上，AMD 披露了面向下一代数据中心的 APU 加速卡产品 Instinct MI300。这颗芯片将 CPU、GPU 和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了 DDR 内存行程和 CPU-GPU PCIe 行程，从而大幅提高了其性能和效率。
这款加速卡采用 Chiplet 设计，拥有 13 个小芯片，基于 3D 堆叠，包括 24 个 Zen4 CPU 内核，同时融合了 CDNA 3 和 8 个 HBM3 显存堆栈，集成了 5nm 和 6nm IP，总共包含 128GB HBM3 显存和 1460 亿晶体管，将于 2023 年下半年上市。
目前来看，AMD Instinct MI300 的晶体管数量已经超过了英特尔 1000 亿晶体管的 Ponte Vecchio，是 AMD 投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举 Instinct MI300 的照片中我们也可以看到，它的大小已经超越半个人手，看起来相当夸张。
AMD 表示，它拥有 9 个基于 3D 堆叠的 5nm 小芯片（按照此前规律应该有 3 个是 CPU、6 个是 GPU），还有 4 个基于 6nm 的小芯片，周围一圈是封装的 HBM 显存芯片，总共拥有 1460 亿个晶体管部分。AMD 表示，这款加速卡的 AI 性能比上一代（MI250X）要高得多。
目前 AMD 只公布了这些信息，量产版芯片将于 2023 年下半年推出，届时可能还会有 NVIDIA Grace 和 Hopper GPU 等竞品，不过应该会比英特尔的 Falcon Shores 更早一些。
从 AMD 代表展示的 MI300 样品来看，这 9 颗小芯片采用有源设计，不仅可以在 I / O 瓦片之间实现通信，还可以实现与 HBM3 堆栈接口的内存控制器之间的通信，从而带来令人难以置信的数据吞吐量，同时还允许 CPU 和 GPU 同时处理内存中的相同数据（零拷贝），从而节省功耗、提高性能并简化流程。
AMD 声称 Instinct MI300 可带来 MI250 加速卡 8 倍的 AI 性能和 5 倍的每瓦性能提升（基于稀疏性 FP8 基准测试），它可以将 ChatGPT 和 DALL-E 等超大型 AI 模型的训练时间从几个月减少到几周，从而节省数百万美元的电费。
值得一提的是，Instinct MI300 将应用于美国即将推出的新一代 200 亿亿次的 El Capitan 超算，这也代表 El Capitan 在 2023 年完成部署时将成为世界上最快的超级计算机。
原文链接：https://m.ithome.com/html/666377.htm
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